公开(公告)号：CN103681518A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210337033.6

申请日：2012-09-12

Applicant: 景硕科技股份有限公司

Inventor： 林定皓 ,  吕育德 ,  卢德豪

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H01L2224/73204

Abstract: 本发明提供一种芯片及载板的封装结构，包含薄型芯片载板、稳固材料层、芯片以及注入材料，薄型芯片载板具有第一线路金属层、第二线路金属层、焊垫及介电材料层，第一线路金属层镶嵌于介电材料层中，并曝露出而与介电材料层形成共面表面，焊垫凸出于共面表面并与第一线路金属层连接，稳固材料层设置于共面平面的两侧，形成容置空间以容置芯片，芯片的接脚与焊垫连接，注入材料填入将芯片下方的容置空间使连接稳固，由于不需胶装封模，能降低总厚度并节省成本，另外，藉稳固结构避免薄型芯片载板弯曲，从而无须考虑补偿，能够设计更细、更密的线路。

公开(公告)号：CN102905474A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201110213268.X

申请日：2011-07-28

Applicant: 景硕科技股份有限公司

Inventor： 张谦为 ,  林定皓 ,  陈亚详 ,  邱继明

IPC: H05K3/18

Abstract: 一种电路载板导电凸块的制作方法，该方法包含：形成包含防焊层以及保护层的双层材料结构于电路载板上；镭射钻孔形成孔洞；形成导电材料层，以填满孔洞且导电材料层的高度高于双层材料结构；去除保护层表面的导电材料层，孔洞中导电材料的高度等于孔洞的高度；以及去除保护层，使导电材料在表面突起，而形成导电凸块，借由保护层的耐制程及易剥除特性，可应用于制程中，直接借由雷射钻孔，而非以影像转移制作，可避免层间的对位公差，能精确形成导电凸块，进而提升导电凸块的密度，使电路载板具有更佳的电气连接性能。

公开(公告)号：CN102905470A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201110213260.3

申请日：2011-07-28

Applicant: 景硕科技股份有限公司

Inventor： 张谦为 ,  林定皓 ,  陈亚详 ,  卢德豪

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/24

Abstract: 一种电路载板的散热结构的成型方法，包括阻隔层形成步骤、阻隔层去除步骤、镀镍及化学移除步骤、第二镀铜步骤、防蚀层形成步骤、蚀刻步骤，及第二蚀刻及减薄步骤，在第一镀铜层的凹陷处上形成阻隔层，接着镀镍，移除凹陷处中阻隔层及镀镍层，再形成第二镀铜层，使第二孔洞中镀铜的总高度高于第一孔洞中镀铜层的高度，填入防蚀刻材料、去除第二镀铜层，再以研磨及化学剥除去除镀镍层及防蚀刻材料，使镀铜层高度相同，再以影像转移形成图案，藉由镀镍作为无法一次完成镀铜的阻挡层及临界面，改善因多次镀铜所产生的厚度不均，且容易控制电阻值。

公开(公告)号：CN101098591A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200610093547.6

申请日：2006-06-26

Applicant: 景硕科技股份有限公司

Inventor： 钟金福 ,  陈玖瑭

IPC: H05K3/26 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明自动化制程中卷带式薄状体的图案化方法，主要将卷带式薄状体黏贴至具微黏性胶的支撑板，使得激光束图案化卷带式薄状体所产生的碳渣和/或碎片，会被粘着在具微黏性胶的支撑板之上，因此在自动化制程中碳渣和/或碎片不会掉落至其它卷带式薄状体的部分上，当然也无需考虑清除碳渣和/或碎片。

公开(公告)号：CN1490857A

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN02146881.8

申请日：2002-10-18

Applicant: 景硕科技股份有限公司

Inventor： 张谦为 ,  黄胜川

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/14 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种微距覆晶载板的结构及及制造方法，其是在结合垫间，于金属线路上直接形成金属氧化防焊阻堤作为取代公知技术中的防焊阻剂之用，使得该结合垫不会深埋在防焊阻剂中，同时开发一种于激光钻微小孔后以镀铜填孔方式形成该线路导通结构，因此可直接在孔上直接形成，大幅改善布线空间及弹性，且配合上述布线空间的改善，本发明提供一种微距覆晶载板的结构，可实现在有限空间的限制之下，另外设计一支撑线路以增加载板抗曲强度。

公开(公告)号：CN203313526U

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201320322399.6

申请日：2013-06-05

Applicant: 群翊工业股份有限公司 ,  景硕科技股份有限公司

Inventor： 陈安顺 ,  叶佐鸿

IPC: H05K3/00

Abstract: 本实用新型是一种在烘烤过程中固定薄型电路板的板架，其包含有一架体、至少一夹具及两侧限位具，各侧限位具设有一侧限位槽；使用时，薄型电路板的顶侧夹设在夹具上，而电路板的两侧则分别穿设在两侧限位具的侧限位槽中，由于夹具及两侧限位具分别位于电路板的三个侧边，因此侧限位具可有效限制电路板飘动；此外，电路板的两侧与侧限位槽的槽底有一段距离，因此纵使电路板因热膨胀，电路板亦可向两侧自由延伸，于是可以避免变形及产生皱折；本实用新型可以使薄型电路板在烘烤过程中保持平直，进而获得良好的产品质量。

公开(公告)号：CN203313527U

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201320323274.5

申请日：2013-06-05

Applicant: 群翊工业股份有限公司 ,  景硕科技股份有限公司

Inventor： 陈安顺 ,  叶佐鸿

IPC: H05K3/00

Abstract: 本实用新型是一种在烘烤过程中固定薄型电路板的板架，其包含有一架体、至少一夹具及一下限位具，下限位具设有一下限位槽；使用时，薄型电路板的顶侧夹设在夹具上，而电路板的底侧则穿设在下限位具的下限位槽中，由于下限位具位于相对夹具的一侧，因此下限位具可有效限制电路板飘动；此外，电路板的底侧与下限位槽的槽底尚有一段距离，因此纵使电路板因热膨胀，电路板亦可向下自由延伸，于是可以避免变形及产生皱折；本实用新型可以使薄型电路板在烘烤过程中保持平直，进而获得良好的产品质量。