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公开(公告)号：CN103347365B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201310224863.2
申请日：2013-06-07
申请人： 东莞生益电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种去除PCB板面层压流胶的方法，包括如下步骤：1）提供磨板机将需要除胶处理的板做磨板预处理，使PCB板面较薄的残胶去除，并减薄原先较厚的残胶；2）提供激光钻机将磨板后的PCB板用激光作选择性灼烧处理，使PCB板面的残胶历经膨胀、熔化、蒸发、收缩的过程，残胶与PCB板面的结合力下降；3）将经过激光选择性灼烧的PCB板，再次做磨板处理，使板面的残胶粉碎、松脱，最终脱离板面。如此，实现PCB板面残胶的有效去除，并清洁了板面。
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公开(公告)号：CN103079354B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201210445741.1
申请日：2012-11-08
申请人： 东莞生益电子有限公司
摘要： 本发明提供一种提高埋电阻印制线路板电阻值精度的方法，包括如下步骤：步骤1、提供具有埋阻层的板材，其包括绝缘介质层、位于绝缘介质层上的埋阻层及位于埋阻层上的铜箔层；步骤2、所述铜箔层上贴第一光阻膜，第一次曝光，将菲林负片的线路图形印刷到该第一光阻膜上，第一次显影，所述线路图形由电阻线路和正常线路组成，所述电阻线路的线宽的长边单边加大6mil，宽边单边加大1.25mil；步骤3、第一次蚀刻显影部分的铜箔层，至裸露出所述埋阻层，然后进行第二次蚀刻，将裸露出的埋阻层蚀刻至所述绝缘介质层裸露出来，再清除剩余的第一光阻膜；步骤4、贴第二光阻膜，第二次曝光，将菲林正片的电阻图形印刷到覆盖在所述电阻线路上的第二光阻膜上，第二次显影，所述电阻图形的线宽的长边单边缩小0.6mil，宽边单边加大6mil；步骤5、进行第三次蚀刻，将电阻图形部分的铜箔蚀刻除去，并清除剩余的第二光阻膜；步骤6、对板材的表面进行黑化处理，黑化的微蚀量控制在1.1μm-1.5μm，然后，在计算机辅助制造时，对所述菲林正片的电阻图形做出-12％的额外补偿，从而制得电阻值精度提高的埋电阻。
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公开(公告)号：CN102946696B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201210442554.8
申请日：2012-11-07
申请人： 东莞生益电子有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明提供一种提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，包括如下步骤：步骤1、待开槽的PCB板，该待开槽PCB板包括贴合设置的数层介电层及设与介电层间隔设置的图案画的铜层，该待开槽的PCB板的上表面设有第一孔部；步骤2、通过具有机械控制深度功能的铣机在待开槽的PCB板对应第一孔部的下表面上制作第二孔部，该第二孔部的孔径大于第一孔部的孔径，进而形成台阶；步骤3、通过激光钻孔在第二孔部与第一孔部形成的台阶上形成数个盲孔，该盲孔的底部位于铜层内；步骤4、金属化该第一孔部、第二孔部及盲孔，进而使得第二孔部内的铜层与盲孔底部的铜层相导通。本发明有效提高槽底镀铜层的可靠性。
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公开(公告)号：CN103957668A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201410188585.4
申请日：2014-05-06
申请人： 东莞生益电子有限公司
摘要： 本发明公开一种电路板的制造方法，包括如下步骤：提供盖板，于盖板上与电路板上的金属化孔相对应的开设通孔，使盖板覆盖于电镀后的电路板表面，且通孔与电路板的金属化孔相对位；提供与铜面浸润性好的树脂材料，使树脂在真空条件下充分搅拌；使搅拌后的树脂涂覆于盖板表面，丝印机的刮刀单个行程使盖板的通孔塞满树脂，树脂经通孔塞入金属化孔内，回油刀将留存于盖板表面的树脂刮回；以抗蚀干膜覆盖需保留的电镀铜层，保护需保留的图形，使金属化孔的至少一端孔口处铜环外露，采用酸性蚀刻液进行蚀刻，去除无抗蚀干膜保护的铜环，并蚀刻预定深度。本发明可以去除金属化孔的孔口铜环，实现电路板的过孔绝缘性，能有效的替代背钻技术。
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公开(公告)号：CN102523684B
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201110396258.4
申请日：2011-12-02
申请人： 东莞生益电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，包括以下步骤：步骤1：提供半固化片、以及已制作好内层图形的上侧外层芯板、内层芯板及下侧外层芯板，并对应开设通槽；步骤2：将上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板按照预定的叠层顺序叠放在一起；步骤3：在通槽中填充垫片，垫片包括本体部及凸缘部，凸缘部的尺寸大于通槽的尺寸并设于上侧外层芯板的上表面；步骤4：在上侧外层芯板的上表面放置缓冲层，缓冲层上对应凸缘部的位置设有通孔；步骤5：在高温高压下进行熔融层压；步骤6：移去缓冲层并取出填充的垫片，形成阶梯槽。本发明的制作方法，采用带凸缘部的垫片在层压时进行缓冲和阻胶，能够实现阶梯槽边缘流胶的稳定控制。
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公开(公告)号：CN102497737B
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201110440491.8
申请日：2011-12-23
申请人： 东莞生益电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种具阶梯凹槽的PCB板的制作方法包括以下步骤：步骤1：提供芯板及半固化片，制作内层图形，在芯板目标层上制作目标铜层、外围铜层及导线；步骤2：压板形成层压板；步骤3：进行钻孔形成通孔，然后进行化学沉铜和孔金属化，形成与目标层的外围铜层相连的金属化孔；步骤4：贴覆耐电镀抗蚀干膜，镀锡形成镀锡层；步骤5：采用导电控深铣机对层压板进行铣板，将目标铜层之上的部分完全铣掉及部分厚度的目标铜层铣掉，形成阶梯凹槽。本发明的具阶梯凹槽的PCB板的制作方法，通过在目标层制作目标铜层并与表面镀锡层连接，采用导电控深铣板，能够有效地控制铣板深度，制作流程简单、效率高，适合批量生产。
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公开(公告)号：CN102368890B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201110303625.1
申请日：2011-10-09
申请人： 东莞生益电子有限公司
IPC分类号： H05K3/30
摘要： 本发明涉及一种具埋入组件的PCB的制作方法，包括如下步骤：步骤1：提供埋入组件、多片已制作完内层图形的芯板及多片半固化片，对需要埋入该埋入组件的芯板及半固化片进行开槽处理，芯板的开槽尺寸与埋入组件的尺寸相同，半固化片的开槽尺寸比埋入组件的尺寸大；步骤2：将芯板与半固化片按顺序叠放在一起，将埋入组件放入已开槽的芯板及半固化片内，在埋入组件外露的一面叠放复合叠层缓冲阻胶材料，通过层压高温高压过程，将埋入组件与PCB结合为一体；步骤3：压板完成后，去除复合叠层缓冲阻胶材料，形成具埋入组件的PCB。本发明的制作方法，采用复合叠层缓冲阻胶材料来进行层压阻胶，层压后埋入组件表面无树脂且侧壁树脂填充充分。
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公开(公告)号：CN102427671B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201110355703.2
申请日：2011-11-10
申请人： 东莞生益电子有限公司
摘要： 本发明提供一种密集孔局部镀厚铜工艺，包括如下步骤：步骤1、提供基板，对基板进行开料、内层图形制作、棕化、层压处理及X-RAY打孔；步骤2、在基板上钻镀厚铜区域孔；步骤3、镀厚铜，其中镀厚铜区域孔的孔壁铜厚镀至75μm及以上；步骤4、贴干膜盖住镀厚铜区域孔，对基板的面铜进行减铜处理；步骤5、在基板上钻非镀厚铜区域孔；步骤6、对非镀厚铜区域孔及镀厚铜区域孔进行镀铜。本发明采用二次钻孔+二次沉铜工艺，改变传统PCB制作中的一次钻孔+沉铜工艺，通过在PCB位置设计局部镀厚铜，将元器件工作时产生的高热量，利用铜良好的导热系数，将热量有效传导散发出去，满足未来高端电子产品对局部区域要求散热性能较高的需求。
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公开(公告)号：CN103338613A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201210390509.2
申请日：2012-10-15
申请人： 东莞生益电子有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明提供一种具有非对称散热结构的电子设备，包括：PCB基板，安装于PCB基板内的导热金属芯及安装于导热金属芯上的微型高功率器件，所述导热金属芯包括基部及由基部延伸设置的凸起部，所述凸起部的大小对应微型高功率器件设置，所述基部的大小大于凸起部的大小，所述微型高功率器件安装于该凸起部上。本发明具通过安装于第一槽部和第二槽部内非对称导热金属芯实现了高功率微型器件的高效散热；且其不占用PCB基板表面积，不影响高功率微型器件周围的密集线路图形设计，灵活性强；非对称导热金属芯的有效散热面积大，实现了PCB基板局部微小区域的高效散热功能。
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公开(公告)号：CN103298245A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310237187.2
申请日：2013-06-14
申请人： 东莞生益电子有限公司
摘要： 本发明提供一种高频电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。所述高频电路板的制作方法包括如下步骤：提供高频材料芯板，制作内层图形，在待形成的凹槽槽底的对应位置保留铜层；提供若干普通芯板及半固化片，在芯板上制作内层图形，将所述普通芯板及半固化片与高频材料芯板层压形成一主体板，高频材料芯板位于外层；将主体板进行控深铣凹槽，槽底的半固化片层与所述高频材料芯板铜层之间留有一定厚度；采用激光烧蚀除掉余留在铜层表面的半固化片层，露出铜层；将露出的铜层蚀刻去除，如此，制得高频电路板。本发明高频电路板的制作方法可以制作小尺寸的凹槽；并且可以避免凹槽底部高频材料介质损伤，保证槽底介质完整。
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