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    复合壳体及其制备方法和系统
    72.
    发明公开
    复合壳体及其制备方法和系统 无效

    公开(公告)号：CN110256097A

    公开(公告)日：2019-09-20

    申请号：CN201910602463.8

    申请日：2019-07-05

    申请人： 深圳陶陶科技有限公司

    发明人： 杨青松 ,  吴沙鸥 ,  李毅 ,  徐信林 ,  贺鹏华

    IPC分类号： C04B37/04

    摘要： 本发明公开了一种复合壳体及其制备方法和系统，该方法包括：(1)将陶瓷坯体进行预处理，以便得到预处理后陶瓷坯体；(2)将玻纤板材通过热熔胶与所述预处理后陶瓷坯体进行真空贴合，以便得到复合增韧坯体；(3)对所述复合坯体进行后处理，以便得到复合壳体。该方法采用真空贴合工艺将陶瓷坯体与玻纤板材粘合为一体，实现陶瓷坯体的二次增韧，工艺简单，增韧效果显著。

    陶瓷基板的制备方法和光纤光栅温度补偿装置
    73.
    发明公开
    陶瓷基板的制备方法和光纤光栅温度补偿装置 无效

    公开(公告)号：CN110128138A

    公开(公告)日：2019-08-16

    申请号：CN201910428853.8

    申请日：2019-05-22

    申请人： 无锡必创传感科技有限公司

    发明人： 刘化利 ,  杨帆 ,  顾继盛

    IPC分类号： C04B35/495 ,  C04B35/622 ,  C04B37/04

    摘要： 本发明公开了一种陶瓷基板的制备方法和光纤光栅温度补偿装置。该方法包括：将ZrW2O8单晶粉末与无水乙醇研磨混合均匀，形成浆体；在无水乙醇含量下降至预设阈值时，将浆体置于模具中并压制成坯体；对坯体进行烧结并粹冷，以制得陶瓷体；对陶瓷体进行研磨以制得所述陶瓷基板。该装置包括采用该方法制备的基板，以及固定于该基板上的光纤光栅，光纤光栅中的光栅部位于该基板上。本发明只利用ZrW2O8单晶粉末制备陶瓷基板，中间并不执行陶瓷粉体的制备步骤，因此减少了制备步骤，缩短了处理时间，降低了生产成本，所制得的陶瓷基板的均匀度良好。本发明的补偿装置可通过设置基板的不同厚度而提供针对光纤光栅所需要的不同的温度补偿功效。

    波长变换部件和发光设备
    74.
    发明公开
    波长变换部件和发光设备 有权

    公开(公告)号：CN108026442A

    公开(公告)日：2018-05-11

    申请号：CN201680053223.1

    申请日：2016-09-02

    申请人： 日本电气硝子株式会社

    发明人： 古山忠仁 ,  藤田俊辅

    IPC分类号： C09K11/00 ,  C04B37/04 ,  G03B21/14 ,  H01L33/50 ,  C03C4/12 ,  C03C8/14

    摘要： 本发明提供一种降低在荧光体层与基板的界面发生的应力变形、在使用时不易破损的波长变换部件。一种基板10与荧光体层20接合而成的波长变换部件1，该荧光体层20通过在玻璃基质21中分散无机荧光体粉末22而成。其特征在于，在30℃～荧光体层20的固接点的温度范围中，将基板10的热膨胀系数设为α1、荧光体层20的热膨胀系数设为α2时，满足－10×10－7≤α1－α2≤10×10－7(/℃)的关系。其中，固接点＝Tf－(Tf－Tg)/3(Tg：玻璃化转变点、Tf：屈服点)。

    一种碳/碳复合材料与锂铝硅玻璃陶瓷的连接接头的制备方法
    77.
    发明公开
    一种碳/碳复合材料与锂铝硅玻璃陶瓷的连接接头的制备方法 有权

    公开(公告)号：CN104016697A

    公开(公告)日：2014-09-03

    申请号：CN201410234202.2

    申请日：2014-05-29

    申请人： 西北工业大学

    发明人： 付业伟 ,  郑彩凤 ,  卢锦花 ,  李贺军

    IPC分类号： C04B37/04

    摘要： 本发明涉及一种碳/碳复合材料与锂铝硅玻璃陶瓷的连接接头的制备方法，在已包埋有一层SiC涂层的C/C复合材料表面电泳纳米碳管，然后再用ZAS玻璃中间层连接C/C复合材料与LAS玻璃陶瓷，在C/C复合材料与LAS玻璃陶瓷之间利用电泳技术引入碳纳米管，然后再用ZAS玻璃中间层连接C/C复合材料与LAS玻璃陶瓷。一方面电泳技术不但工艺简单、电泳的碳管分布均匀、成本低廉、耗时少、可在任意尺寸形状的试件上沉积、适宜大规模生产，克服了化学气相沉积耗时长、工艺不稳定等问题；此外利用碳纳米管具有较高的纵横比和超强的力学性能，以及纳米碳管的界面钉扎及桥连、拔出和裂纹偏转效应来解决现有连接技术中由于中间层本身力学性能限制或者界面结合不理想等问题，从而显著地增韧增强C/C-LAS接头。

    一种制备谐振子的方法
    78.
    发明公开
    一种制备谐振子的方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN103360100A

    公开(公告)日：2013-10-23

    申请号：CN201210093602.7

    申请日：2012-03-31

    申请人： 深圳光启创新技术有限公司

    发明人： 刘若鹏 ,  徐冠雄 ,  缪锡根

    IPC分类号： C04B37/04 ,  B32B18/00 ,  C04B38/06 ,  C04B35/468 ,  C04B35/495 ,  C03C10/04 ,  C03C10/06 ,  C03C10/08 ,  C03C8/24 ,  H01P7/10

    摘要： 本发明涉及一种制备谐振子的方法，包括如下步骤：制备谐振子本体：向模具中放入两层原料，一层为第一陶瓷粉，另一层为成孔剂与所述第一陶瓷粉的均匀混合物，压制并烧结形成谐振子本体，成孔剂挥发或分解形成气孔；制备支承座：向另一模具中放入两层原料，一层为第二陶瓷粉，另一层为成孔剂与所述第二陶瓷粉的均匀混合物，压制并烧结形成支承座，成孔剂挥发或分解形成气孔；粘接谐振子本体和支承座：将粘接剂分别涂覆在所述谐振子本体和支承座的有气孔的表面上使所述粘接剂部分渗入到气孔内，将所述谐振子本体和支承座的涂覆有粘接剂的表面相接触地压合并烧结，得到谐振子，所述粘接剂硬化为粘接层。本发明制得的谐振子，粘接牢固且受温度影响小。

    一种降低微晶玻璃陶瓷复合板气泡率的生产方法
    79.
    发明公开
    一种降低微晶玻璃陶瓷复合板气泡率的生产方法 无效

    公开(公告)号：CN102746016A

    公开(公告)日：2012-10-24

    申请号：CN201210223587.3

    申请日：2012-06-29

    申请人： 广东高微晶科技有限公司

    发明人： 吴启章 ,  黄伟胜 ,  余罗群

    IPC分类号： C04B37/04 ,  C04B41/89 ,  C04B33/34

    摘要： 本发明公开一种降低微晶玻璃陶瓷复合板气泡率的生产方法，包括如下步骤：1)在砖坯上铺洒釉料；2)按照预先设计的图案进行印花；3)对印花图案进行一次烧成，固定在砖坯上；4)然后撤上混合熔块及固定液；5)再进行二次烧成；6)然后进行后处理；所述混合熔块为高温熔块与低温熔块的混合物，高温熔块与低温熔块的熔块流平融合温度相差10℃～150℃；所述固定液为含有碱金属或碱土金属的碳酸盐溶液、硫酸盐溶液、醋酸盐溶液或氯化物溶液中的任意一种或两种以上的混合物，固定液中，金属化合物与水的溶度比为1∶(20～800)。本发明由于在砖坯上撒上混合熔块及固定液，能够有效解决因气泡问题而引起的微晶石缺陷，整体提高微晶石生产的质量以及产品的质感。

    一种玻璃与陶瓷粘连用无铅玻璃粉及其制备方法和应用
    80.
    发明授权
    一种玻璃与陶瓷粘连用无铅玻璃粉及其制备方法和应用 失效 转让

    公开(公告)号：CN101712533B

    公开(公告)日：2011-12-07

    申请号：CN200910102947.2

    申请日：2009-12-16

    申请人： 贵阳华利美化工有限责任公司

    发明人： 骆相全

    IPC分类号： C03C12/00 ,  C03C8/24 ,  C04B37/04

    摘要： 本发明一种玻璃与陶瓷粘连用无铅玻璃粉及其制备方法和应用，属于化工、电子技术领域。是由质量百分比为20-50％的磷酸亚锡，40-70％磷酸锌，1-5％磷酸铝，0.5-2％磷酸钙，0.5-1％磷酸锶，1-3％磷酸铁，2-6％磷酸钡配制加工而成，耐火温度：280～600℃，有较低的膨胀系数，在20～300℃平均线膨胀系数90±3×10-7/℃，转化温度240±3℃，软化温度280±3℃。适合于钠钙玻璃与陶瓷之间的相互粘连。