公开(公告)号：CN101095282A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200380105549.7

申请日：2003-11-26

申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司

发明人： J·T·M·范比克

IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H9/00 ,  H03H3/007

CPC分类号： H03H9/2463 ,  H03H3/0072 ,  H03H9/02259 ,  H03H9/2452 ,  H03H2009/02496

摘要： 传感器(1)包括沿具有长度(1)的纵向延伸的导电谐振元件(20)。它可以被导电致动器(30)弹性形变，使得该弹性形变包括长度的变化(d1)。谐振元件(20)电连接到第一接触区域(25)以及第二接触区域(26)，由此构成电路。在该电路中，谐振元件(20)构成具有欧姆电阻(R)的电阻器，电阻(R)是长度(1+d1)的函数。传感器(1)还包括电连接到该电路的测量点(28)，用于提供作为电阻(R)的函数的电信号。

公开(公告)号：CN1951009A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200480042290.0

申请日：2004-10-20

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： 卢茨·马库斯 ,  阿龙·帕特里奇

IPC分类号： H03H9/54

CPC分类号： H03H9/2463 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H03H9/02338 ,  H03H9/02401 ,  H03H9/02448 ,  H03H9/2426 ,  H03H9/2473 ,  H03H9/2478 ,  H03H2009/02496 ,  H03H2009/02511 ,  H03H2009/02527 ,  H01L2924/00014

摘要： 这里描述和示出了很多发明。在一个方面，本发明涉及温度补偿的微机电共振器以及制造、生产、提供和/或控制具有一种机械结构的微机电共振器，所述机械结构包括集成的加热和/或温度传感元件。在另一个方面，本发明涉及制造、生产、提供和/或控制具有一种机械结构的微机电共振器，所述机械结构利用薄膜或晶片级封装技术封装在腔室内并且包括布置在腔室内、腔室上和/或集成在机械结构内的加热和/或温度传感元件。从这里的详细描述和权利要求中本发明的其它方面将会很明显。