公开(公告)号：CN102883846A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201180023244.6

申请日：2011-03-16

Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司

Inventor： L.扬纳罗斯 ,  F.瓦格纳

IPC: B23K1/08 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/0653 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/085 ,  B23K1/203 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明涉及一种用于波焊机（10）的焊料回收装置（100），其收集射出喷嘴的焊料并将焊料回收至焊料贮存器（24），同时限制了焊料能够溅射到电子基板（例如，印刷电路板）、波焊机的部件等等上的程度。该装置包括可放在喷嘴上表面之上的安装部分（114）和收集焊料并将焊料回收至焊料贮存器（24）的收集部分（116）。收集部分（116）包括槽（126）和流量控制构件（144），槽具有在槽的底壁中的缺口（140），流量控制构件能够调节离开槽的焊料的量以及离开槽的焊料的速度。一个或更多个偏转板（156）可安装成从槽延伸进入焊料贮存器中的焊料，以便进一步容纳焊料并限制溅射的焊料能够到达非预期位置的程度。

公开(公告)号：CN102497951A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201080038993.1

申请日：2010-08-24

Applicant: 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司

Inventor： F·海涅 ,  M·勒蒂尔迈

IPC: B23K1/06 ,  B23K3/08

CPC classification number: B23K3/085 ,  B23K3/0653

Abstract: 本发明涉及一种用于供应惰性气体以便保护波峰焊接设备(11)中的焊料浴(12)的表面(13)免于氧化的装置(1)。该装置(1)的形式是能够布置在焊料浴(12)的至少一个局部区域(14)上方的罩盖(2)，其中浸渍在焊料浴(12)中的至少两个热交换器(3a；3b；3c)被装配在所述罩盖(2)下方，并且这些热交换器中的每一个均具有入口(4a；4b；4c)——惰性气体经所述入口供入，和在罩盖(2)上方的出口(5a；5b；5c)。能够使用耐热、可释放的连接元件(6)来将罩盖(2)上方的出口(5a；5b；5c)连接到波峰焊接设备(11)的至少两个惰性气体连接部(15)。热交换器(3a；3b；3c)以它们能够紧挨波峰焊接设备(11)的其它构件(16)大致完全浸渍在焊料浴(12)中的方式设计和确定尺寸。该装置(1)的特征在于它在不使用另外的外部加热元件的情况下将惰性气体实际上加热到焊料浴(12)的温度，并因此预热第一焊料波峰(21)之前的待焊接的区域并防止两个焊料波峰(21)之间发生冷却。另外，防止了飞溅的焊料在惰性气体分配系统的构件上固化。本发明特别是在使用无铅焊料时和在焊接在两侧上装备有构件的印刷电路板(18)时能够体现其优点。

公开(公告)号：CN102333612A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN201080009451.1

申请日：2010-02-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 市川广一 ,  太田代忠义 ,  木本俊辅

IPC: B23K1/08 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K3/0653 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明提供一种喷流焊料槽。该喷流焊料槽防止发生腐蚀(侵蚀)。热电偶用于检测收容在槽主体部(2)中的焊料(20)的温度，第1加热器部(H1)用于加热槽主体部(2)，第2加热器部(H2)设置在第1加热器部(H1)的附近，其用于加热槽主体部(2)。以此为前提，温度调节部驱动第1加热器部和第2加热器部(H1、H2)这两者直至由热电偶检测出的焊料(20)的温度达到熔点，焊料(20)的温度达到熔点之后温度调节部驱动第1加热器部和第2加热器部(H1、H2)中的任一者。由此，能够防止槽主体部(2)被加热到必要程度以上，从而能够降低喷流焊料槽的消耗电力，并能够防止发生腐蚀。

公开(公告)号：CN101960931A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200980106965.6

申请日：2009-04-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷公明 ,  末次宪一郎 ,  岸新

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  B23K3/0653 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/111 ,  H05K2203/163

Abstract: 本发明提供一种流焊装置，即使对电子电路基板涂敷了无VOC焊剂或低VOC焊剂，该流焊装置也能抑制焊接缺陷出现。换言之，根据本发明的流焊装置包括：水分传感器，用于测量基板表面的残留水分；以及监测设备，用于基于先前通过使用多个基板样本获取的样本基板表面的残留水分值与样本基板的通孔的残留水分值之间的关联，通过使用根据由水分传感器测得的残留水分获取的基板表面的残留水分值来判断焊接质量是否令人满意。

公开(公告)号：CN101480113A

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200780023640.2

申请日：2007-04-24

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 禅三津夫 ,  市川广一 ,  小泽聪

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/08 ,  B23K3/06

CPC classification number: B23K3/0653

Abstract: 本发明涉及一种喷流焊料槽，维修作业性优良，喷流高度没有变动，喷流泵的旋转轴不会受损，能够长时间稳定使用，该喷流焊料槽(1)具有：收容熔融焊料(S)的槽主体(1a)、送出熔融焊料(S)的喷流泵(5)、使由喷流泵(5)送出的熔融焊料(S)朝向上方喷流的喷流嘴(4)、以及在一侧的端部设置喷流泵(5)而在另一侧的端部设置喷流嘴(4)的管道(2)，另外还具有：具有规定大小并且浮游在熔融焊料(S)的液面上的氧化防止体(22)、以及限制氧化防止体(22)在水平面内旋转的卡止机构(13)。氧化防止体(22)具有：在中央部朝向下方延伸设置的与旋转轴(10)之间存在间隙而包围旋转轴(10)的包围体(28)、以及用于在内部产生浮力的空洞部(26)。

公开(公告)号：CN101176393A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200680016730.4

申请日：2006-03-13

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 禅三津夫 ,  小泽聪

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/08

CPC classification number: B23K3/0653 ,  H05K3/3468

Abstract: 现有的波动焊槽，是混有氧化物的熔融焊料被从导管的吸入口吸入到导管内，再经喷流嘴喷出后附着在印刷基板上。本发明的波动焊槽是在与泵设置侧相反一侧上设置氧化物积存处，在喷流嘴的侧面上安装槽，用该槽拦截泵侧。而且，在氧化物积存处的中间位置旋转自由地设有多孔板，该多孔板上贯穿设置多个孔。

公开(公告)号：CN100358663C

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN03823359.2

申请日：2003-09-29

Applicant: 斯皮德莱技术公司

Inventor： 埃里克·韦恩·贝克尔 ,  肯尼思·柯尔比

IPC: B23K1/08 ,  B23K3/06 ,  B23K1/20

CPC classification number: B23K1/085 ,  B23K3/0653 ,  B23K3/08

Abstract: 用于波峰焊的选择性气刀(24、24′、24″)在诸如印刷电路板(22)之类的基体上的特定位置提供命中目标的气流。通过气刀的区段(28)的气体的温度和流速都能受到独立的控制。

公开(公告)号：CN1929948A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580008086.1

申请日：2005-01-10

Applicant: 西门子公司

Inventor： 伯恩德·米勒 ,  乌尔里克·威特赖克

IPC: B23K1/018 ,  B23K3/08 ,  B23K3/06 ,  H05K13/04 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K1/018 ,  B23K3/00 ,  B23K3/029 ,  B23K3/0615 ,  B23K3/0653 ,  B23K3/082 ,  H01L24/98 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明的主题涉及一种可用于更换如构件(26)之类的修补焊头(12)。为了消焊，可借助于传热介质(16)加热构件(26)，直到构件(26)与基底(29)之间的焊接缝(27)熔化。所述传热介质例如涉及一种液态焊料，其通过入流通道(18)被导到所述构件(26)，并通过回流通道(19)返回。借助于负压接头可达到取下构件的目的，该负压接头可使构件(26)吸附在支座(14)上。另外，可以采用本发明的修补焊头(12)来去除残余焊料，或者用于借助与之分开设置的焊接体来焊接安装位置，以及用于焊接构件。

公开(公告)号：CN1753752A

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN200380109966.9

申请日：2003-10-29

Applicant: 美蓓亚株式会社

Inventor： 金子彻

IPC: B23K1/08 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/0653

Abstract: 一种紧凑的焊接装置，其能够通过减少渣滓的发生而增加产品可靠性，并能够使用无铅焊料，其中，第一喷嘴1、第二喷嘴2和形成射流波24、25的泵(未示出)安装在储存熔融焊料S的焊料槽6中。引导板4、5在熔融焊料S的焊料表面F上面安装于喷嘴1、2之间，并在熔融焊料滴落的位置处。形成为V形的引导板4、5提供有彼此交叉的焊料引导部分，以便使熔融焊料S在焊料槽6的焊料表面F上的不同位置处滴落。滴落在引导板4、5上部部分上的熔融焊料通过焊料引导部分，并滴落在与焊料流出的喷嘴侧不同的喷嘴侧。

公开(公告)号：CN1222202C

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN02154540.5

申请日：2002-12-06

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  株式会社KTT

Inventor： 高口彰 ,  绵正树 ,  沼田主税

IPC: H05K3/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  B23K1/085 ,  B23K1/203 ,  B23K3/0653 ,  B23K3/082 ,  B23K3/087 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/111

Abstract: 过去的印刷基板的局部焊接，在规定的部位上局部涂敷焊剂、进行预加热、以及附着熔融焊料等均存在困难，存在在不必要的部位上也附着了焊剂或焊料的问题；本发明提供一种局部焊接方法和局部焊接装置，可以仅在印刷基板的必要部位上涂敷焊剂，附着熔融焊料；本发明是在移动印刷基板的输送装置的下方，设置焊剂涂敷器、预热器、射流焊槽，与印刷基板的焊接的必要部位对应的喷雾喷嘴和加热部、射流喷嘴成一定间隔地设置；而且，利用推进器使印刷基板仅移动一定距离，由此，焊接的必要部位必定与喷雾喷嘴、加热部、射流喷嘴处于同一位置上，在不必要的部位上不会附着焊剂或熔融焊料。