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公开(公告)号：CN208315553U
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201820977290.9
申请日：2018-06-22
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司 , 嘉兴奥罗拉电子科技有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L23/552
Abstract: 本实用新型涉及一种功率半导体器件，包括：第一类型掺杂的半导体层；位于所述半导体层表面的栅极结构；位于所述栅极结构两侧的半导体层内的第二类型掺杂的体区；位于所述体区之间的半导体层内的载流子吸收区，所述载流子吸收区包括多个阵列排列的子吸收区。所述功率半导体器件具有较高的抗SEGR能力。
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公开(公告)号：CN202957235U
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201220691024.2
申请日：2012-12-14
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L24/33 , H01L2224/32245 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型公开了一种贴面封装二极管料片的焊料防流装置，所述贴面封装二极管料片包括上料片和下料片，所述上料片的下段侧表面与所述下料片的下段侧表面之间通过焊料焊接有硅芯片；所述下料片的中部用于与所述硅芯片焊接的位置设有用于阻挡焊料流出至边缘的环形防流沉槽。本实用新型通过设置环形防流沉槽，在焊接下料片和硅芯片时，若焊料偏多，则多余的焊料会流入环形防流沉槽内，而不会使硅芯片的焊点外区域变得潮湿，从而有效克服了因焊料流出至料片外引起的硅芯片性能下降的问题。
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公开(公告)号：CN202957234U
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201220691184.7
申请日：2012-12-14
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/33 , H01L2224/32245 , H01L2924/12032 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本实用新型公开了一种贴面封装二极管的高强度料片，所述贴面封装二极管包括上料片和下料片，所述上料片的下段侧表面与所述下料片的下段侧表面之间通过焊料焊接有硅芯片；所述上料片的中部两侧分别设有向两侧外延的凸块，所述上料片的中部两侧与所述凸块相接的位置分别设有向中间内缩的凹槽。本实用新型通过在上料片上设置凸块和凹槽，增强了上料片的抗压、抗拉能力，从而增强了整个贴面封装二极管的抗机械应力能力。
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公开(公告)号：CN202691804U
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201220371752.5
申请日：2012-07-30
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: F21S8/00 , F21V19/00 , F21W131/101 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型公开了一种用于隧道照明的LED灯，包括灯架、内置电源、LED发光件和灯罩，内置电源和LED发光件安装在灯架内，灯罩罩在灯架上，其特征在于：所述LED发光件为一块安装有LED灯珠阵列的折形发光板。其显著效果是：结构简单，安装和维护方便，通过设计两个方向投射的灯光，解决了隧道内炫光问题，同时改变了灯具的安装高度，降低光照强度，节约能耗。
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公开(公告)号：CN202330617U
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201120517563.X
申请日：2011-12-13
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于防止二极管反向的测试装置，包括第一测试端和第二测试端，在第一测试端和第二测试端之间搭接被测二极管，其特征在于：还包括继电器、报警器以及复位开关，其中继电器设置有常开开关、第一常闭开关和第二常闭开关；常开开关的一端与电源正极和第一测试端连接，常开开关的另一端与继电器的输入端和第二测试端连接，继电器的输出端与所述报警器的一端连接，该报警器的另一端串复位开关后与电源负极相连。其显著效果是：电路结构简单，实施方便，可以自动测试生产线上的反向材料，防止反向二极管流入成品中，测试时对元件定位要求也不高，有效提高了产品质量，增强产品质量的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN202321602U
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201120494959.7
申请日：2011-12-02
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: B65G47/26
Abstract: 本实用新型公开了一种可快速更换的防磨下料板，由第一基板和第二基板组合而成，在第一基板第二基板的两侧边之间设置为曲线型的下料槽，其特征在于：所述第一基板与第二基板均由上端的固定板和下端的替换板组成。其显著效果是：在磨损严重的位置采用耐磨的硬质合金材料作为替换板，延长设备的使用寿命，相对于整体采用硬质合金材料而言，又降低了设备成本，即使替换板发生损坏，维修过程中直接更换替换板，不需要整体更换下料板，不需要调试下料槽的间隙，从而减少更换时间，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN206931560U
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201720927206.8
申请日：2017-07-27
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/677
Abstract: 本实用新型公开了一种二极管切筋整形机构，包括切筋整形模具、切筋驱动电机和切筋传动机构，所述切筋整形模具包括上整形刀、上切筋刀、上压料杆、下切筋刀座、下切筋刀、下浮动块、下浮动块弹簧，上切筋刀位于对应侧的下切筋刀的外侧，从而将N个二极管单元多余的引脚切断，剩余引脚由上整形刀和上切筋刀进行第一个折弯点的折弯，之后上整形刀和上切筋刀一起向上运动，上压料杆由配备的驱动部分带动向下运动并结合下浮动块对N个二极管单元的剩余引脚进行第二个折弯点的折弯，最后上压料杆向上运动，下浮动块由下浮动块弹簧顶出并结合上压料杆、上整形刀共同对N个二极管单元进行挤压整形。节约了人力成本，减少了能耗，大大提高了生产效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN205734463U
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201620693021.0
申请日：2016-07-04
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种批量加工圆柱体端面的夹紧工装，包括底板、主体、滑动夹持块和夹持锁紧螺丝，主体固设在底板上，主体内设置有至少一列水平间隔布置并上下贯通的滑槽，每个滑槽内安装有一块与主体等高、与通槽等宽的滑动夹持块，每个滑动夹持块配备有一颗夹持锁紧螺丝，夹持锁紧螺丝通过螺纹水平拧过主体的侧壁并伸到对应的滑槽内与滑动夹持块相连，通过拧动夹持锁紧螺丝能带动滑动夹持块在滑槽内沿夹持锁紧螺丝的轴线移动，滑槽远离对应的夹持锁紧螺丝的那一端带尖角。该工装不但可以对SMA、SMB、SMC、ABS、TO251等设备上使用的吸笔进行整体修磨，还可以对其它类似的圆柱体端面进行批量加工，从而大幅提升工作效率和产品质量。
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公开(公告)号：CN204124797U
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201420574099.1
申请日：2014-09-30
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电子元器件混料自动检测分料气轨的自动排料槽，包括进料通道、转向引导部和排料通道，三者依次连通构成一个整体，进料通道为上下延伸的矩形管，排料通道的前侧板由上向下逐渐朝排料通道的后侧板方向倾斜构成排料引导斜面，排料通道的左侧板由上向下逐渐朝远离进料通道的方向倾斜，且左侧板的上端与进料通道右侧板的上端相连，排料通道的下端封口，排料通道的后侧板底部开口构成排料口，转向引导部为连接在进料通道顶部与排料通道顶部之间的半圆形通道。结构简单、设计巧妙，能实现自动检测分料气轨上不良电子元器件的自动排料及分类回收，提高生产效率，相比人工分料精确度更高。
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公开(公告)号：CN202957240U
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201220691043.5
申请日：2012-12-14
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L29/872 , H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H01L24/33 , H01L24/97 , H01L2924/12032 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型公开了一种大功率双料片贴面封装二极管矩阵式组件，包括多个矩阵式排列的贴面封装二极管，所有的所述贴面封装二极管之间用封装环氧树脂封装在一起，每一个所述贴面封装二极管包括肖特基硅芯片、上料片和下料片，所述肖特基硅芯片通过焊料焊装于上料片的下段侧表面与下料片的下段侧表面之间，所述封装环氧树脂封装于所述肖特基硅芯片、上料片和下料片的外面，所述上料片的上端片、下料片的下端片和下料片的外表面均置于所述封装环氧树脂外。相比传统单料片矩阵式组件，本实用新型所述矩阵式组件加工更加方便，其效率更高、成本更低，解决了传统单料片矩阵式组件分割后再用连接片焊接存在的效率低、成本高、连接片不易定位等问题。
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