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公开(公告)号：CN101442879B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200710186692.3
申请日：2007-11-20
申请人： 英业达股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种线路板，其具有至少一贯孔，并包括一第一线路层、一第二线路层、一绝缘层以及一导电通孔结构。绝缘层配置于第一线路层与第二线路层之间。贯孔位于绝缘层中，并从第一线路层延伸至第二线路层。导电通孔结构包括至少一第一接线垫、至少一第二接线垫以及一导电图案。第一接线垫局部覆盖贯孔的一开口的边缘，并连接第一线路层。第二接线垫局部覆盖贯孔另一开口的边缘，并连接第二线路层。导电图案连接第一接线垫与第二接线垫，并局部覆盖贯孔的孔壁。通过导电通孔结构，线路板的线路密度得以提高。
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公开(公告)号：CN101437357B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200710186620.9
申请日：2007-11-14
申请人： 英业达股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种印刷电路板的焊垫结构及其形成方法，通过本发明的焊垫结构中具有多个延伸部以及各该延伸部之间的镂空区域，将现有大片铜箔以多个小片彼此间分隔的铜箔代替，使得焊垫结构表面均匀平整，从而易于焊接牢固，避免产生焊接不良、元件引脚翘起等现象出现；另外，本发明还提供一种印刷电路板的焊垫结构形成方法，是于现有设计电路图案中焊垫结构及蚀刻过程时，形成具有预定形状的焊垫结构，从而在不增加制作成本及时间的基础上，形成具有上述功效的印刷电路板的焊垫结构。
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公开(公告)号：CN101728351A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200810169743.6
申请日：2008-10-16
申请人： 英业达股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/498 , H05K1/11
摘要： 本砝码公开了一种接垫布局，适用于一电路板，接垫布局包括多个第一接垫、多个第二接垫、多个第一贯孔、多个第二贯孔、多个第一迹线以及多个第二迹线。第一接垫、第二接垫、第一贯孔以及第二贯孔皆以矩阵方式配置于电路板上。令第i列第j行的第一接垫为Xi，j，第g列第h行的第二接垫为Yg，h，其中Ym，n位于Xm，n、Xm+1，n、Xm，n+1以及Xm+1，n+1所围成的区域内，m、n为正整数。令第a列第b行的第一贯孔为Ra，b，其中Rm+1，n位于Xm+1，n、Xm+1，n+1以及Ym，n所围成的区域内。令第p列第q行的第二贯孔为Sp，q，其中Sm，n位于Xm，n、Xm，n+1以及Ym，n所围成的区域内。第一迹线分别连接Xm，n与Rm，n，且第二迹线分别连接Ym，n与Sm，n。
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公开(公告)号：CN101303704B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710102292.X
申请日：2007-05-10
申请人： 英业达股份有限公司
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 本发明公开了一种印刷电路板设计方法，先行撷取该印刷电路板的电子元件中所有接脚的属性信息以及布局方式，依据上述布局方式计算该电子元件于二维坐标上的排列数量，并通过预设的运算规则，据以得到一第一限制区域，以供将该电子元件分成四个区块；复次，设置各该区块中的接脚布线方向；然后，设定无电气属性的接脚对应的区域为第二限制区域；接着，依据所撷取的各该接脚的属性信息以及一通孔布设规则，在该电子元件的非为该第一及第二限制区域的区域布设通孔；最后，依据所撷取的各该接脚的属性信息以及所设置的接脚布线方式，在该接脚与对应的通孔之间执行连线作业，由此提高布线效率。
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公开(公告)号：CN101582094A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200810107815.4
申请日：2008-05-14
申请人： 英业达股份有限公司
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 一种通孔布设系统及方法，应用于一印刷电路板的布线软件中，用以设计印刷电路板布线图，该布线软件具有一零件库，本发明先依据预先存储于该零件库中对应波峰焊零件的波峰焊载具未覆盖区域资料，于电路板布线图中形成一其外框与该波峰焊载具未覆盖区域的外框重合的限制区，并分别设置限制区内的通孔焊垫间距规则以及限制区外的通孔焊垫间距规则；并于布设通孔焊垫于该印刷电路板布线图中时，判断该通孔焊垫座标是否在该限制区内或区域外，并判断限制区域内或限制区域外的通孔焊垫是否符合该区域的通孔焊垫间距规，若不符合则调整该通孔焊垫座标。
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公开(公告)号：CN100516848C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200510097551.5
申请日：2005-12-30
申请人： 英业达股份有限公司
摘要： 本发明公开一种检测系统，应用在一装设有印刷电路板设计软件且配有显示单元的数据处理装置中，该印刷电路板设计软件用于制作多层印刷电路板上的印刷电路图案，其中，该印刷电路板设计软件通过该显示单元提供给使用者操作的操作接口以俯视投影方式呈现，且该操作接口中包括多条线路以及多个特定用途的平面，该检测系统包括：数据库、坐标范围数据撷取模块、对比模块以及显示控制模块；本发明的检测系统不仅实现了检测的目的，更可避免每一线路电性连接的平面不是相临层，且避免每一线路在俯视时线路不是设置在电性连接的平面形成的范围内，可完全符合走线规定，使印刷电路板顺利通过后续的检测程序且进行出货，提高出货优良率。
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公开(公告)号：CN101425099A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200710167055.1
申请日：2007-10-31
申请人： 英业达股份有限公司
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 一种元件布设检测方法及系统，应用于一印刷电路板布线软件中，该印刷电路板布设有至少一分别供对应接置穿孔元件及贴片元件的第一及第二焊垫，并预先设定印刷电路板的制程能力参数，在侦测到距离第一焊垫的预设间距范围内布设有第二焊垫时，撷取供对应接置于第二焊垫上的贴片元件的高度尺寸属性、第一及第二焊垫的坐标位置属性，接着，依据该高度尺寸属性以及制程能力参数，并依据预设的运算处理规则，计算第一与第二焊垫之间的安全距离，且依据该第一及该第二焊垫的坐标位置属性，据以计算两者之间的实际距离，然后，判断实际距离是否小于安全距离，若是，则提供一提示作业，以供后续调整第二与第一焊垫之间的间距，由此以提升印刷电路板良率。
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