公开(公告)号：CN102896925B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201210262642.X

申请日：2012-07-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 角谷彰彦 ,  须贝圭吾 ,  滨佳和

IPC: B41M5/00 ,  B41M7/00 ,  B41J2/21

CPC classification number: B41M7/009 ,  B41J11/0015 ,  B41J11/002 ,  B41M5/0023 ,  B41M5/0047 ,  B41M5/0064 ,  B41M7/0081 ,  C09D11/30 ,  C09D11/40

Abstract: 本发明提供对涂敷了第1墨液和第2墨液的印刷介质实施加工时加工性优异的印刷方法、印刷装置、印刷物及成形体。本发明的印刷方法，在向印刷介质上赋予树脂制的第1墨液（1）和第2墨液（2）时，第1墨液（1）的液滴在印刷介质上滴落而成的第1点（D1）和第2墨液（2）的多个液滴在印刷介质上滴落而成的多个第2点（D2）接触，但是相邻的第2点（D2）彼此离开。该印刷方法中，第1墨液（1）的延伸性优异，第2墨液（2）在固化时的玻化温度比第1墨液（1）固化时的玻化温度高。

公开(公告)号：CN102137550A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201010613514.6

申请日：2010-12-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 镰仓知之 ,  角谷彰彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K3/18 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/145 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/1173 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供以抑制了接触部的剖面积和/或形成位置的偏差的状态形成积层结构的积层基板的制造方法，该接触部将夹持绝缘膜而以绝缘状态配置的布线图案电连接。积层基板的制造工序，作为形成第1层的布线图案的工序，包括表面处理工序S1、以喷墨方式形成催化剂图案的催化剂图案形成工序S2、催化剂图案的烧制工序S3、形成布线图案的化学镀铜工序S4。此外，作为形成第2层的布线图案以及将第1层与第2层的布线图案电连接的接触部的工序，包括疏液部形成工序S5、绝缘膜形成工序S6、绝缘膜表面处理工序S7、催化剂图案形成工序S8、催化剂图案的烧制工序S9、形成布线图案以及接触部的化学镀铜工序S10。

公开(公告)号：CN101457042A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200810183725.3

申请日：2008-12-11

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 丰田直之 ,  小林敏之 ,  远藤幸子 ,  上原升 ,  角谷彰彦

IPC: C09D11/02 ,  C04B41/88 ,  H01L21/3205 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/092 ,  C09D11/322 ,  C09D11/52 ,  H05K3/125 ,  H05K2203/1131 ,  Y10S977/773 ,  Y10S977/775 ,  Y10S977/777 ,  Y10S977/788

Abstract: 本发明提供一种液滴的喷出稳定性优异、可以形成可靠性高的导体图案的导体图案形成用墨液；提供一种可靠性高的导体图案；及提供一种具有所述导体图案的、可靠性高的配线基板。本发明的导体图案形成用墨液用于通过液滴喷出法被赋予到由含有陶瓷粒子和粘结剂的材料构成的陶瓷成形体上而形成导体图案，其特征在于，含有水系分散介质、和分散于水系分散介质中的金属粒子，并且通过气相色谱法测得的水系分散介质中的氧和氮的总含量为12ppm以下。