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公开(公告)号:CN102674883A
公开(公告)日:2012-09-19
申请号:CN201210190336.X
申请日:2012-06-11
Applicant: 济南大学
IPC: C04B38/02 , C04B35/622
Abstract: 本发明属于建筑材料技术领域,尤其涉及一种利用固体废弃物制备泡沫陶瓷保温板及其制备方法。本发明的技术方案为:泡沫陶瓷保温板,包括由下列重量份数的组份组成:混合料100份、氟硅酸钠4-15份、水玻璃50-100份、水5-40份、发泡剂5-25份,本发明中工业的废弃物可以占到70-85%之间,大量的利用了固体废弃物,完全利用了无机材料,可以达到国家的A级不燃标准。
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公开(公告)号:CN101597495A
公开(公告)日:2009-12-09
申请号:CN200910017084.9
申请日:2009-07-21
Applicant: 济南大学
IPC: C09K11/88
Abstract: 本发明属于纳米材料的制备方法技术领域,具体涉及一种ZnSe:Cu量子点的制备方法,包括以下步骤:(1)在惰性气体保护下,将Se粉与硼氢化钠溶于蒸馏水中,硼氢化钠的物质的量等于或大于Se粉的物质的量,加热使其完全溶解,制得Se含量为0.01~0.75mol/L的Se溶液;(2)将醋酸锌和醋酸铜溶于蒸馏水中,铜离子的摩尔数不超过锌离子摩尔数的15%,加入巯基乙酸,调节pH至8~13,制得Zn含量为0.01~0.1mol/L的Zn溶液;(3)将制得的Se溶液,注入制得的Zn溶液中,在90~150℃油浴中反应1~5小时,冷却至室温,得到ZnSe:Cu量子点水溶液,然后加入异丙醇,经离心、分离得到ZnSe:Cu量子点。本发明的有益效果是:采用廉价的原料,代替了昂贵且危险的有机金属前体,绿色环保,降低了制备成本;以水溶液作为反应溶剂,降低了反应温度,操作简单安全。
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公开(公告)号:CN101050123A
公开(公告)日:2007-10-10
申请号:CN200710107612.0
申请日:2007-05-23
Applicant: 济南大学 , 济南钢铁股份有限公司
IPC: C04B35/64 , C04B35/622 , C04B35/515 , C04B35/58 , C04B35/56 , C23D5/02 , C23D3/00
Abstract: 本发明公开了一种复合陶瓷硬质相的硬质合金覆层材料的制备方法,它是在钢基体表面制备复合陶瓷硬质相的硬质合金覆层材料,包括覆层坯体成形和覆层材料液相烧结步骤;覆层材料所用原料的重量份配比为:Mo粉35~55份,Fe-B合金10~30份,石墨粉0~1.5份,Cr粉0~15份,Ni镍粉0~10份,Cr3C2粉0~20份,WC粉0~20份,TiC粉0~10份,Fe粉0~61份;它采用液相烧结方法,利用覆层材料中通过原位化学反应形成的三元硼化物陶瓷和另外加入的碳化物陶瓷形成复合陶瓷硬质相,从而降低了覆层材料的成本,扩大了覆层材料的烧成温度范围,并进一步提高了覆层材料的耐磨性。
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公开(公告)号:CN1238289C
公开(公告)日:2006-01-25
申请号:CN200410023796.9
申请日:2004-04-08
Applicant: 济南大学
CPC classification number: Y02P40/143
Abstract: 本发明涉及一种硅酸盐水泥生产中的矿化剂,特别涉及一种以钡为主要组分,铜为微量辅助组分的水泥煅烧复合矿化剂。本发明公开了一种钡铜水泥煅烧复合矿化剂,是由钡渣与铜渣为主要原料制成,钡渣与铜渣的重量百分比为:钡渣:50-80%,铜渣:20-50%。本发明的有益效果是,矿化剂本身原料易得,成本低廉,无腐蚀无污染,并具有降低水泥烧成温度、提高水泥强度和窑炉台时产量等优点。
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公开(公告)号:CN1569423A
公开(公告)日:2005-01-26
申请号:CN200410024065.6
申请日:2004-04-30
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及一种压电智能复合材料,特别涉及一种0-3型水泥基压电智能复合材料,以及它们的制备方法。主要用于大型建筑的智能化管理和控制。本发明的水泥基压电智能复合材料,是以水泥材料为基体,以压电材料的微粒为功能材料,球磨混合后,按一定的水灰比加水,压制成型;型材的两面粘接电极后,施加一定的电压极化制成0-3型水泥基压电智能复合材料。本发明制备的0-3型水泥基压电智复合材料,具有较好的相容性,并且可以大幅度降低外部极化电压,提高极化效率。
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公开(公告)号:CN1513786A
公开(公告)日:2004-07-21
申请号:CN03139004.8
申请日:2003-08-14
Applicant: 济南大学
CPC classification number: Y02P40/148
Abstract: 本发明属于水泥的技术领域,特别涉及一种由硫铝酸钡钙矿物与阿利特矿物复合的阿利特-硫铝酸钡钙水泥。本发明公开了一种阿利特-硫铝酸钡钙水泥,其水泥熟料主要是由CBAS-C3S-C2S-C3A-C4AF组成的矿相体系,各矿物的重量百分比为:硫铝酸钡钙:3-38%,硅酸三钙:30-60%,硅酸二钙:15-40%,铝酸三钙:3-20%,铁铝酸盐:3-20%。本发明的有益效果是,比普通的硅酸盐水泥具有烧成温度低,早期强度高,硬化速度快,成本低的优点。
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公开(公告)号:CN118594560A
公开(公告)日:2024-09-06
申请号:CN202410661397.2
申请日:2024-05-27
Applicant: 济南大学
IPC: B01J23/889 , B01D53/86 , B01D53/90 , B01D53/56
Abstract: 本发明属于铁锰双金属氧化物技术领域,具体涉及一种煤气化粗渣负载铁锰双金属氧化物催化剂、制备方法及其应用。该金属氧化物由煤气化粗渣负载铁金属氧化物和锰金属氧化物,以载体煤气化粗渣为总质量,负载百分数按MnO2计和Fe2O3计,在煤气化粗渣上的铁基金属氧化物负载量质量百分数为5%‑20%,在煤气化粗渣上的锰基金属氧化物负载量质量百分数为1%‑7%。得到的铁锰双金属氧化物脱硝催化剂价格低廉、活性优异、抗硫中毒性强、安全,具有广阔的应用潜力,且该方法制备简单,同时实现了煤气化粗渣的再利用。
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公开(公告)号:CN118239793A
公开(公告)日:2024-06-25
申请号:CN202410398702.3
申请日:2024-04-03
Applicant: 济南大学
IPC: C04B38/00 , C04B35/10 , C04B35/563 , C04B35/565 , C04B35/584 , C04B35/58 , C04B41/88 , F41H5/04
Abstract: 本发明涉及一种微叠层梯度陶瓷/金属复合材料及其制备方法,属于陶瓷基仿生复合材料技术领域。首先通过浆料配制、逐层铸造、双向冷冻浇注和真空冷冻干燥的工艺流程制备微叠层梯度多孔陶瓷预制体,随后将金属材料填充于所述陶瓷预制体的孔隙中。该陶瓷材料为Al2O3、B4C、SiC、Si3N4和TiB2的一种或一种以上,该金属为铝、镁、铁或以它们为基体的合金。本发明的有益效果在于,所述的复合材料具有软硬质相交互叠合的多级微叠层梯度结构,可以结合多级叠层和梯度结构在性能增强方面的作用,具有轻质、高强度、高韧性以及优异的抗冲击和抗损伤能力。
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公开(公告)号:CN109746011B
公开(公告)日:2021-06-04
申请号:CN201811500926.1
申请日:2018-12-10
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明属于纳米材料制备技术领域,具体为一种g‑C3N4/MXene/CuZnIn2S4纳米复合光催化剂及其制备方法。CuZnIn2S4作为应用比较广泛的光催化剂,可以通过对其形貌进行调控而增加活性位点的暴露数量,从而进一步提高其光催化活性。MOF异质结具有高比表面积和丰富的孔结构,可以解决复杂多相金属与配体的灵活配位问题,为高效光催化剂的构筑提供有利条件。该复合光催化剂的制备方法是,在CuZnIn‑MOF异质结中引入g‑C3N4和MXene,硫化后制得目标产物,即g‑C3N4/MXene/CuZnIn2S4纳米复合光催化剂。本发明的优点是,以MOF为模板制备的CuZnIn2S4具有超大的比表面积,为CuZnIn2S4与g‑C3N4的偶联提供了更多的负载位点,从而增大了活跃位点暴露数目,而MXene的引入可以显著提高载流子的传导能力,从而显著提高了光催化剂的光催化活性。
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公开(公告)号:CN111018458A
公开(公告)日:2020-04-17
申请号:CN201911132819.2
申请日:2019-11-19
Applicant: 济南大学
IPC: C04B28/08 , C04B28/04 , C04B28/06 , C04B28/16 , C04B28/14 , C04B28/00 , B33Y70/00 , B33Y80/00 , B33Y10/00 , C08J7/04 , C08L63/10 , C04B111/80
Abstract: 基于3D打印透明树脂的无机胶凝材料透光砌块及制备方法,其特征在于,由3D打印的树脂光导体和低收缩或无收缩的自密实无机胶凝材料组成。光导体体积占比为5%-30%,材质为高透光率的树脂,为无色或彩色透明,光导体导光方向截面形状可为圆形、方形、多边形等,单块光导体形状可以是图形、图案、文字、字母、数字等,单块透光砌块的视觉效果可以是独立的,也可以作为一部分与其他透光砌块组成一个整体的视觉效果。3D打印树脂光导体无需模具,工艺简单,树脂用量少,基体采用低收缩或无收缩的自密实无机胶凝材料,无需振捣,有效减少了孔隙率和成型过程中光导体的偏移和变形。基于3D打印的无机胶凝材料透光砌块可广泛用于装饰、建材、艺术等领域。
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