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公开(公告)号：CN116736647A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310728593.2
申请日：2023-06-19
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善阻焊曝光不良的方法、装置及相关组件。该方法包括：对曝光机上的激光头的电流和功率进行回归分析；基于回归分析的结果，通过预设功率系数计算得到电流系数；利用电流系数对各所述激光头的输出能量进行调控，使所述曝光机的所有激光头的输出能量均匀一致。此方法通过调整电流系数来提高曝光机的所有激光头的输出能量均匀程度直到达到预设均匀程度，以便改善曝光机的曝光不良问题。
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公开(公告)号：CN116699951A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310718572.2
申请日：2023-06-16
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明公开了一种曝光平台及LDI曝光装置，所述曝光平台包括用于放置线路板且为方形的台面板，所述台面板的至少两条相邻边上均滑动设有顶边对位条，所述台面板的板边上还嵌设有若干位于顶边对位条内侧并朝上设置的第一激光器，所述第一激光器用于对放置在台面板上的线路板进行烧点，所述台面板上还设有至少两个一一对应驱动所述顶边对位条移动的调节机构，以调节所述顶边对位条与第一激光器之间的垂直距离。本发明通过调节机构和顶边对位条的配合，以适应不同大小板边的线路板的烧点对位，确保烧点对位点不落入线路板的单元板范围内。
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公开(公告)号：CN116409507A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310243168.4
申请日：2023-03-14
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种自动化设备换干膜方法，包括以下步骤：计算放板机停机时间t并在贴膜机主机中设定时间t；在贴膜机上安装报警装置，以感应贴膜机上的干膜留膜厚度；当报警装置感应到贴膜机上的干膜厚度小于或等于所需的干膜留膜厚度时，报警装置发出报警信号并传递到放板机中，放板机接收到报警信号后停止放板；待放板机至贴膜机之间的传送带上的生产板贴完膜后，贴膜机停机，操作人员将新的干膜膜卷更换到贴膜机上；放板机停机时间到达预设时间t后，放板机开始自动放板。本发明方法无需人工进行放板和人工判断干膜留膜厚度，减少了对人工的依赖和干膜尾料浪费，可节省时间进而提高生产效率。
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公开(公告)号：CN116321683A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310198689.2
申请日：2023-03-03
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板及其加工方法，电路板包括软板层和设置在所述软板层上下两侧的硬板层，所述硬板层上通过开窗设置有弯折槽。加工方法包括以下步骤，S1、软板层加工：依次经过内层前处理、曝光、显影、蚀刻、内层AOI、棕化、快压Coverlay覆盖膜；S2、硬板层开窗：先在相应位置进行钻孔定位，然后进行开窗处理加工出相应弯折槽；S3、压合：压合上下使用硅胶垫，用于在软板开窗区域缓冲压合；S4、后续流程设计。本发明的电路板可提供刚性电路板的支撑作用，又可以实现挠性板的弯折，同时可以双向弯折，弯折次数大大提升。
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公开(公告)号：CN116219413A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310155114.2
申请日：2023-02-23
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金缸MTO防呆的方法，所述方法包括以下步骤，S1、沉金前处理；S2、沉金线前处理；S3、MTO防呆：设定MTO计算公式，自动添加每添加一次；系统输出添加信号，设备依据设定公式，自动累计金缸当前MTO值；操作员通过扫描LOT号，EAP自动下发金缸要求MTO值；设备自动比对实际MTO值与要求MTO值，实际MTO小于要求值时，正常投料生产；实际MTO大于或等于要求值时，设备自动防呆，无法投入料号生产；S4、沉金后处理。本发明由原仅参考药水浓度的自动添加，结合实际的产品的生产量，完善自动添加公式。同步将实际的添加量自动累计到系统累计MTO值；已累计的MTO值可以作为标准，实际产品生产过程中起到防错的作用。
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公开(公告)号：CN115955776A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202310127649.9
申请日：2023-02-17
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可实现阻抗精密控制的智能家居多层PCB产品的工艺方法，所述方法包括以下，(1)优化设计：(1.1)、PCB产品尺寸由原来21*24inch变成目前小尺寸18*21inch设计；(1.2)、将阻抗条设计在中间位置；(1.3)、PCB Working Panel板边距离成型区≥15um距离；(1.4)、板边设计采用“正六边形”设计；(1.5)、材料要求：介电层的均匀性控制在±10％范围内；(2)、制程管控：(2.1)、阻抗条上阻抗线补偿与其相对应的板内阻抗线补偿一致；(2.2)、内外层阻抗线款按照中值偏上3um控制；(2.3)、防焊使用丝网印刷流程。本发明PCB阻抗制程能力从8％公差提升到目前的5％公差范围；板内阻抗和阻抗条阻抗差异在1％范围内。
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公开(公告)号：CN115112679A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210710746.6
申请日：2022-06-22
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: G01N21/956 , G01N21/01 , H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种验证树脂塞孔凹陷精度的标准件的制作方法，所述方法包括，S1、设计模组；S2、选用钻咀正常钻孔；S3、生产至树脂塞孔工序；S4、完成树脂塞孔，在AOI扫描机上扫描确认无树脂凹陷；S5、树脂塞孔合格板按正常流程走二次沉铜，二次电镀，加镀面铜铜厚至≥25um；S6、整板覆干膜，在原树脂塞孔的孔上用CCD对位的方式做开窗；S7、蚀刻掉孔上的加镀铜；S8、在树脂塞孔位置取切片，先在3D显微镜下确认塞孔凹陷深度，再封胶磨塞孔位切片，在金相显微镜下测量树脂塞孔凹陷深度；S9、其它板采用3D显微镜测量树脂塞孔凹陷深度；S10、树脂塞孔AOI扫描。本发明利用3D显微镜筛选出满足凹陷深度的孔，就可以作为标准板对设备进行验证。
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公开(公告)号：CN114286530A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202210006836.7
申请日：2022-01-05
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种HDI板增层方法以及电路板，增层方法包括S1、在基板上下两面上分别制造出内层线路层；S2、在各内层线路层上覆压干膜，并对干膜进行曝光和显影处理，得到若干个开窗区域；S3、对各开窗区域进行电镀，得到对应的铜柱层，并去除电镀后的干膜；S4、对去除干膜后的基板表面进行涂布处理；S5、在基板表面进行沉铜和电镀铜处理；S6、返回步骤S1～S5继续制作内层线路层，直至内层线路层达到目标层数。本发明实施例的增层方法相对于传统电路板工艺流程，能减少部分加工工序，提高电路板的生产效率；同时，在生产≤2.5/2.5mils的精密线路板领域上具有较好的良品率表现；并使用电镀增加内层线路层层数的方式，减少了铜的损耗。
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公开(公告)号：CN108319243B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201810102279.2
申请日：2018-02-01
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明公开了一种PCB设备的自动化管理方法、存储介质及服务器，所述方法包括：服务器接收到生产任务时，获取所述生产任务对应的工程资料；根据设备标识将各生产数据分发至相应的生产设备，并控制各生产设备按照其接收到的生产数据自动运行；控制各生产设备采集其自身的运行数据，并采用生产数据对所述运行数据进行校验；当所有生产设备对应的运行数据均校验成功时，控制各生产设备继续运行，并重复执行采集和校验的步骤，直至完成所述生产任务。本发明通过将生产数据下载到对应设备内，控制设备自动运行，过程中控制设备采集运行参数，并对其进行校验，实现了设备的自动化运行，使得设备运行状态稳定，从而提高产品的品质。
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公开(公告)号：CN108337807B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201810097242.5
申请日：2018-01-31
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种PCB双方向V‑CUT流水线，包括第一V‑CUT站、转向站和第二V‑CUT站，所述第一V‑CUT站、转向站和第二V‑CUT站从左往右依次对接，所述第一V‑CUT站用于对PCB进行第一方向V‑CUT；所述第二V‑CUT站用于对PCB进行第二方向V‑CUT；所述转向站用于将PCB旋转。本发明的有益效果在于：提供一种双方向V‑CUT流水线，该流水线由两个V‑CUT站和一个转向站组成，转向站可将PCB水平旋转一定角度，实现了生产线自动对PCB进行双方向快速V‑CUT处理，降低了人力成本，提高了生产效率。
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