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公开(公告)号：CN221150186U
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202322896820.0
申请日：2023-10-26
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H01M50/242 , H01M50/244 , H01M50/247 , H01M50/251
Abstract: 本申请公开了一种电池及电子设备，属于电池技术领域。该电池包括：电芯本体、顶封以及固定件；电芯本体具有目标侧面，顶封连接于目标侧面并弯折朝向目标侧面，顶封与目标侧面之间具有间隙；固定件连接于顶封背离目标侧面的一侧，且固定件与电芯本体连接，固定件固定顶封。通过使得顶封与目标侧面之间具有间隙，固定件分别与顶封以及电芯本体连接，固定件固定顶封，从而在对电池做跌落测试时，顶封受到的撞击力也会被顶封缓冲，避免顶封将撞击力传递至电芯本体的目标侧面，从而引起目标侧面被损伤的问题出现，进而对电芯本体可以起到保护作用。
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公开(公告)号：CN221149998U
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202323021632.X
申请日：2023-11-08
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/64 , H01M10/42 , H01L29/78
Abstract: 本申请公开了一种封装结构、保护电路板及电池，包括：载板，载板包括第一面；MOS管，MOS管固定于第一面上；精密电阻，精密电阻固定于第一面上，MOS管的输出端与所述精密电阻相贴合并电连接；封装壳体，MOS管和精密电阻均位于封装壳体内。在本申请的实施例中，使MOS管的输出端与精密电阻相贴合并连接，从而缩小MOS管和精密电阻之间的间距，降低了两者之间的内阻，进而减少了由于内阻而产生的发热量，从而解决了因MOS管和精密电阻之间的内阻较大，导致发热量增加，从而容易导致电路发生损坏的问题。
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公开(公告)号：CN218274987U
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202222258958.3
申请日：2022-08-25
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H01M50/528 , H01M50/516 , H01M50/503 , H01M10/04
Abstract: 本实用新型提供一种电池结构及具有其的电子设备，属于电池技术领域，包括：电芯、第一PCM板和第二PCM板，第一PCM板的长度小于电芯的端部长度、宽度小于电芯的端部宽度；第二PCM板的长度小于电芯的端部长度、宽度小于电芯的端部宽度；第一PCM板和/或第二PCM板贴合极耳设置，第一PCM板和第二PCM板与极耳电连接；本实用新型的电池结构，在电芯的具有极耳的端部，采用的双PCM板的形式，双PCM板组合后的尺寸不超出电芯的端部尺寸，从而无需将PCM板竖直折至电芯的凹槽中，这种封装方式在相同尺寸下，由于减少了PCM板所占用的空间，因此能够有效地增加电池的容量，提升手机整体的续航能力和电池循环寿命。
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公开(公告)号：CN222814646U
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202420761303.4
申请日：2024-04-12
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H05K1/18 , H05K1/11 , H05K1/02 , H01M50/519
Abstract: 本实用新型公开一种电路板组件、电池模块和电子设备，所公开的电路板组件包括电路板、电子元器件和塑封部，其中，所述电子元器件包括器件本体和连接端子，所述器件本体的相对的两个端部均设有所述连接端子，位于所述器件本体的相对的两个端部的所述连接端子均位于所述器件本体的同一侧，所述连接端子的背离所述器件本体的一侧与所述电路板电连接，所述塑封部包覆所述电子元器件，且与所述电路板连接。上述方案可以解决相关技术中的电路板组件整体厚度较厚而不利于电子设备轻薄化设计的问题解决的问题。
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公开(公告)号：CN222814645U
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202420754315.4
申请日：2024-04-12
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H05K1/18 , H01M50/519 , H01M50/528
Abstract: 本实用新型公开一种电路板和电池，所公开的电路板包括第一功能模块和第二功能模块，其中，所述第一功能模块包括第一电路基板和第一功能器件，所述第一电路基板包括相连的第一部分和第二部分，所述第一功能器件设于所述第一部分、且与所述第一部分电连接，所述第二部分开设有凹陷部，所述第二功能模块的至少部分设于所述凹陷部内且与所述第一功能模块电连接。上述方案可以解决相关技术中的电路板较厚而不利于电池的容量设计的问题。
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公开(公告)号：CN222814638U
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202421415360.3
申请日：2024-06-19
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , H05K1/11 , H01M50/519
Abstract: 本申请的实施例公开了一种电路板组件、电池组件以及电子设备，其中电路板组件包括硬质电路板、柔性电路板、第一电子元件以及第二电子元件。硬质电路板在厚度方向的一侧具有第一安装表面。柔性电路板在厚度方向的一侧具有第二安装表面，第二安装表面的朝向与第一安装表面的朝向相反，柔性电路板与硬质电路板部分叠置且在叠置处连接。第一电子元件设置于第一安装表面。第二电子元件设置于第二安装表面。第二电子元件的高度尺寸大于第一电子元件的高度尺寸。本申请的实施例能够减小电路板组件的厚度。
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公开(公告)号：CN222706711U
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202420875932.X
申请日：2024-04-22
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种片体弯折治具，包括：第一手柄和第二手柄，第一手柄和第二手柄铰接连接并具有贴合状态和分离状态；容纳空间，设置在第一手柄和第二手柄之间；第一推顶结构，设置在第一手柄上，当第一手柄和第二手柄处于贴合状态时，第一推顶结构的远离第一手柄的端部与第二手柄叠置设置并与第二手柄之间形成第一成型空间。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的弯折治具的位置固定进行使得PFC弯折加工的局限性较大的问题。
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公开(公告)号：CN222705752U
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202420817732.9
申请日：2024-04-18
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H01M50/502 , H01M50/519 , H01M50/531 , H01M50/244 , H01M50/289 , H01M10/613 , H01M10/655
Abstract: 本申请公开了一种电池及用电设备，所述电池通过设置两个容纳件，每个容纳件内设置有容纳腔，电芯设置于容纳腔中，电芯中的极耳在第一方向上背离主体的一端伸出所邻近的侧壁，至少两个容纳件沿第二方向排布，而且至少两个容纳件在第二方向上相邻的两个侧边之间转动连接，从而使得两个容纳件能够沿第三方向叠置，进而使得至少两个容纳件中的电芯能够沿第三方向叠置，增加了电池在第三方向上的空间利用率，提升了电池的能量密度，而且容纳件的设置能够对电芯形成保护，提升电池的使用寿命。
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公开(公告)号：CN222705625U
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202421022436.6
申请日：2024-05-09
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H01M10/637 , H01M10/613
Abstract: 本实用新型公开了一种电池低温保护电路，该电路包括：一次保护电路、二次保护电路和温度保护电路；一次保护电路的第一端与电池的负极连接；一次保护电路的第二端与二次保护电路的第一端连接；二次保护电路的第二端与负充电端连接；温度保护电路包括：温度保护芯片、热敏电阻、开关装置和加热元件；温度保护芯片通过热敏电阻获取所在环境的温度，并与开关装置连接，控制加热元件接入电池正负极。采用本实用新型实施例，在实现低温保护的同时，避免因持续加热造成电池电量损耗。
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公开(公告)号：CN222637570U
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202421121531.1
申请日：2024-05-17
Applicant: 欣旺达电子股份有限公司
IPC: H01M50/502 , H01M50/247 , H01M50/519 , H01M50/533
Abstract: 本实用新型实施例提供了一种电池组件及电子终端。该电池组件包括电池本体和位于电池本体顶部的保护板；第一电子器件和第二电子器件，第一电子器件和第二电子器件电连接在保护板远离电池本体的表面上，其中，第一电子器件在第一方向(Z)上的尺寸大于第二电子器件在第一方向(Z)上的尺寸，第一方向(Z)和保护板所在平面相交；至少两个金属连接件，金属连接件连接在保护板上，且金属连接件至少一个表面在保护板所在平面的正投影和至少一个第二电子器件在保护板所在平面的正投影重叠，第一电子器件位于相邻的两个金属连接件之间，电池本体通过金属连接件和保护板电连接。有利于电池本体容量的增大，进而降低了电池后续提升能量密度的难度。
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