基板接合方法和由该基板接合方法制备的显示基板

    公开(公告)号:CN107077021A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580059858.8

    申请日:2015-11-27

    Inventor: 白胜我 金俊衡

    Abstract: 本发明涉及一种基板接合方法和由该基板接合方法制备的显示基板,所述基板接合方法包括以下步骤:(1)通过在下基板上喷墨印刷光固化粘合剂油墨形成图案;(2)通过使所述图案光固化在下基板上形成间隔体;(3)通过在其上形成有间隔体的下基板的表面上喷墨印刷光固化粘合剂油墨形成粘合层;以及(4)通过进行光固化使下基板的粘合层与上基板层合。

    使用新型绝缘部件的触摸屏及其制造方法

    公开(公告)号:CN105493011A

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201480047935.3

    申请日:2014-08-28

    CPC classification number: G06F3/044 G06F2203/04103 G06F2203/04111

    Abstract: 本发明涉及一种单面单片触摸屏和用于制造该触摸屏的方法。该单面单片触摸屏包括:基板;第一导电图案,第一导电图案沿着横向方向(x轴)形成在基板上并且包括至少两个图案列,每个图案列具有相互电连接的两个或者更多个导电图案区域;第二导电图案,第二导电图案形成在基板的形成有第一导电图案的表面上,并且包括未电连接到第一导电图案并且未相互电连接的两个或者更多个导电图案区域;透明电极,透明电极用于沿着纵向方向(y轴)电连接第二导电图案的导电图案区域;以及透明绝缘部件,透明绝缘部件布置透明电极和第一导电图案之间以使透明电极与第一导电图案相互电绝缘,其中,透明绝缘部件在与第二导电图案接触的部分处具有空白空间。

    封装组合物
    80.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109689775B

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN201780055078.5

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本申请涉及封装组合物、有机电子器件、用于评估有机电子器件的可靠性的方法和用于制备有机电子器件的方法,并且提供了这样的封装组合物:其可以改善密封有机电子元件的有机层的平整度和粘合性以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中,从而确保有机电子器件的寿命。

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