半导体元件及半导体装置
    72.
    实用新型

    公开(公告)号:CN202394977U

    公开(公告)日:2012-08-22

    申请号:CN201120418814.9

    申请日:2011-10-28

    Inventor: 内田正雄

    Abstract: 提供一种半导体元件及半导体装置。半导体元件具备:第1导电型的半导体基板;位于半导体基板主面上的第1导电型的第1碳化硅半导体层;与第1碳化硅半导体层的表面相接且位于第1碳化硅半导体层内的第2导电型的体区域;位于体区域内的第1导电型的杂质区域;与体区域及杂质区域相接且配置于第1碳化硅半导体层表面的第1导电型的第2碳化硅半导体层;与杂质区域电连接的第1欧姆电极;设置于半导体基板背面的第2欧姆电极。第2导电型的体区域包括与第2碳化硅半导体层的表面相接的第1体区域和介于第1体区域与第1碳化硅半导体层之间的第2体区域。从垂直于半导体基板主面的方向看,第2体区域的外周的上端部分与第1体区域的外周一致。

Patent Agency Ranking