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公开(公告)号:CN101859938A
公开(公告)日:2010-10-13
申请号:CN201010148156.6
申请日:2010-03-24
Applicant: 星电株式会社
CPC classification number: H01R13/6474 , H01R12/724 , H01R27/00
Abstract: 本发明提供一种连接器,其降低了在信号用触头的连接部之间串扰的产生。Vbus用触头(310)以与TX+信号用触头(210)和TX-信号用触头(220)之间的空间对置的方式配置。接地用触头(230)以与Data-用触头(320)和Data+用触头(330)之间的空间对置的方式配置。触头210、220、230具有从第一模块(110)凸出的连接部214、224、234。触头310、320、330具有从第二模块(120)凸出的连接部314、324、334。所述连接部按照214、314、224、324、234、334的顺序在同一高度配置成一列。连接部224、324之间的距离(B)比连接部214、224与连接部314之间的距离(A)以及连接部324、334与连接部234之间的距离(A)大。
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公开(公告)号:CN1988287A
公开(公告)日:2007-06-27
申请号:CN200610169261.1
申请日:2006-12-21
Applicant: 星电株式会社
CPC classification number: H01R9/0515 , H01R9/037 , H01R9/038 , H01R13/6593
Abstract: 本发明的目的是提供一种连接器和具有该连接器的电子设备,该连接器无需接地棒且具有高屏蔽特性。所述连接器连接电缆组(10),该电缆组(10)把多根同轴电缆(11)并列排列且使同轴电缆(11)的屏蔽用导体(11b)与导体部(12)连接来形成一体化,该连接器具有:多个端子部(100),其与多根同轴电缆(11)的连接用导体(11a)电连接;主体(200),其在长度方向上排列设置有该多个端子部(100);屏蔽构件(300),其安装在该主体(200)上,位于端子部(100)与导体部(12)之间;以及屏蔽罩(400),其安装在主体(200)上,在与屏蔽构件(300)之间夹持电缆组(10)的导体部(12)。
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公开(公告)号:CN110783775B
公开(公告)日:2022-06-17
申请号:CN201910688570.7
申请日:2019-07-29
Applicant: 星电株式会社
IPC: H01R13/648 , H01R13/6591 , H01R13/6581
Abstract: 本发明提供一种连接器。本发明改善了连接器的EMC特性。连接器(C)包括屏蔽罩(100)、保持端子(300)的主体(200)以及屏蔽盖(400)。屏蔽罩包括沿Y‑Y'方向延伸的管状部分(110),还包括壁(130a,130b),壁相对于管状部分位于Y'方向侧,在X‑X'方向上彼此面对,并且在Z'方向上延伸。主体包括第一部分(210)和第二部分(220)。第一部分沿Y‑Y'方向延伸,设置在管状部分中,并包括相对于管状部分位于Y'方向侧的基部(212)。第二部分从基部沿Z'方向延伸并设置在壁之间。基部包括第一暴露部分,其在Z'方向上暴露在壁之间并且至少部分地被屏蔽盖的第一盖部分从Z'方向侧覆盖。
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公开(公告)号:CN111989829B
公开(公告)日:2022-04-29
申请号:CN201980025995.8
申请日:2019-03-25
Applicant: 星电株式会社
IPC: H01R13/648 , H01R13/46 , H01R43/00
Abstract: [技术问题]本发明要解决的技术问题是提供一种屏蔽外壳,该屏蔽外壳允许电路板或其它绝缘体容易地插入其中。[技术方案]屏蔽外壳(300)设置有外壳主体(310)以及第一第二位置限制器(320a)和第二位置限制器(320b)。第一位置限制器(320a)设置至外壳主体(310)的插入口(310)的边缘部(315),并且位于插入口(310)内。第二位置限制器(320b)设置至外壳主体(310)从而与第一位置限制器(320b)在Z‑Z′方向上隔着间隙对置。从第一位置限位器(320a)到第二位置限位器(320b)在(Z‑Z′)方向上的距离基本上等于或略大于电路板(100)的第一面(101)到第二面(102)在(Z‑Z′)方向上的距离。采用这的构造,当电路板(100)经由插入口(315)插入到外壳主体(310)中时,第一位置限制器(320a)可接触电路板(100)的第一面(101),并且第二位置限制器(320b)可接触电路板(100)的第二面(102)。
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公开(公告)号:CN113169431A
公开(公告)日:2021-07-23
申请号:CN201980078205.2
申请日:2019-10-15
Applicant: 星电株式会社
Abstract: [技术问题]通过使用具有当传输高频信号时AC电阻值急剧降低的物理特性的多晶物质来减少高频信号的传输损耗。[技术方案]高频传输装置D1设置有电介质100和通过其可传输高频信号的传输线200。传输线200的至少一部分设置在电介质100上或电介质100内。传输线200的至少一部由多晶物质构成,该多晶物质由导电微粒构成。多晶物质具有以下特性:当通过传输线200传输的高频信号的频率在一个或多个特定频带内时AC电阻值急剧降低。
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公开(公告)号:CN107123881B
公开(公告)日:2020-01-21
申请号:CN201710099043.3
申请日:2017-02-23
Applicant: 星电株式会社
IPC: H01R13/40 , H01R13/652
Abstract: 一种连接器,包含:壳,其为筒形状,包含躯干部和脚部,躯干部与配合连接器的壳连接;作为导体板的接地板;爪,其具有将接地板的一部分向连接器连接方向立起,前端形成长方形状,该前端支承壳的脚部的构造;绝缘体的外壳,其安装壳及接地板,外壳包含:板形状的基体部、设置于基体部的一面且插入脚部的缝隙、设置于基体部的另一面且插入爪的槽。
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公开(公告)号:CN102842820B
公开(公告)日:2016-08-10
申请号:CN201210212312.X
申请日:2012-06-21
Applicant: 星电株式会社
IPC: H01R13/6471 , H01R13/6474 , H01R12/72 , H01R13/6594
CPC classification number: H01R13/6474 , H01R12/724 , H01R13/6471 , H01R13/6594
Abstract: 本发明提供了一种连接器和信号线结构,该连接器能够减少信号端子之间的串扰。该连接器包括本体(100)以及差动信号端子(210b)和(220b)、差动信号端子(230b)和(240b)和接地端子(250b),这些端子适于在本体(100)中沿着第一方向X排成一排。差动信号端子(210b)和(220b)在第一方向X上彼此相邻。差动信号端子(230b)和(240b)在第一方向X上彼此相邻。接地端子(250b)位于差动信号端子(220b)和(240b)之间。接地端子(250b)具有屏蔽部(253b2),该屏蔽部沿着垂直于第一方向X的第二方向Y延伸。
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公开(公告)号:CN103001070B
公开(公告)日:2016-04-27
申请号:CN201210339207.2
申请日:2012-09-13
Inventor: 近藤快人
IPC: H01R13/6471 , H01R13/02 , H01R13/648
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R13/6585 , H01R24/60 , H01R2107/00 , H05K1/0219 , Y10S439/941
Abstract: 连接器。本发明提供了一种减小了信号端子之间的串扰并减小了尺寸的连接器。所述连接器包括:绝缘材料的器身(100);一对第一信号端子(310S)和一对第二信号端子(320S),其沿X方向在所述器身(100)中排成一列;以及第三信号端子(330S)。第三信号端子(330S)位于第一信号端子(310S)和第二信号端子(320S)之间。由第三信号端子(330S)发送的信号的频率是由第一信号端子(310S)和第二信号端子(320S)发送的各个信号的频率的大约百分之一或者更低。
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公开(公告)号:CN102074836B
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201010521804.8
申请日:2010-10-25
Applicant: 星电株式会社
Inventor: 近藤快人
IPC: H01R13/46 , H01R13/648 , H01R13/659 , H01R27/00
CPC classification number: H01R27/02 , H01R12/725 , H01R13/6461 , H01R13/6473 , H01R13/658
Abstract: 本发明提供一种屏蔽壳以及具备该屏蔽壳的连接器,它们制作简单且能够提高撬力。屏蔽壳(300)具备:能够收纳排列有接点(200a、200b)的主体(100)的呈大致方筒状的收纳部(310);设置在该收纳部(310)的前端且向后侧折返的折返部(320);设置在该折返部(320)上且沿收纳部(310)的顶板部(311)及侧壁部(313、314)配置的大致向下U字状的盖部(330);以及设置在盖部(330)的两端部的一对第一、第二卡止片(340a、340b)。
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公开(公告)号:CN101740896B
公开(公告)日:2013-10-23
申请号:CN200910204740.6
申请日:2009-10-14
Applicant: 星电株式会社
CPC classification number: H01P5/12 , G01R31/2822 , H05K1/0243
Abstract: 一种高频电路模块,能降低用于测定包括多极连接器的传输路径的高频特性的评估基板的串扰且不易受到多极连接器自身具有的阻抗的影响。在基板(30)的正面形成有用于安装多极连接器(10)的电极极板(313a~313j),在背面形成有电连接多极连接器(10)和同轴连接器(20a~20j)之间的微带线(334a~334j)。在基板(30)内形成有成为微带线(334a~334j)的对置电极的接地图案(333)。相邻微带线(334a~334j)的引出方向(β1)彼此相反,电连接电极极板(313a~313j)和微带线(334a~334j)的通孔电极(34a~34j)配置于部件区域(γ)即多极连接器(10)的下方。
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