减振垫安装结构
    71.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206539633U

    公开(公告)日:2017-10-03

    申请号:CN201720255297.5

    申请日:2017-03-15

    Abstract: 本实用新型涉及振动结构安装领域,公开了一种减振垫安装结构,包括第一支架(100)、第二支架(200)以及用于将两者弹性连接的减振垫(300);其中,所述减振垫(300)包括表面形成有凸出结构(302a)的第二弹性件(302),所述第二支架(200)上形成有与所述凸出结构(302a)匹配的通孔(2021)。本实用新型的减振垫安装结构能更好地消减振动传播,降低振动装置的工作噪音。

    电子膨胀阀和空调系统
    73.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206338987U

    公开(公告)日:2017-07-18

    申请号:CN201621270817.1

    申请日:2016-11-22

    Abstract: 本实用新型公开一种电子膨胀阀和空调系统,其中,该电子膨胀阀包括:阀体,阀体具有阀腔、与阀腔连通的进口和出口;阀针,安装于阀体且一端伸至阀腔内,以调节出口的大小;出气管,与出口连通;以及进气管,与进口连通,进气管内设置有多孔介质块。该多孔介质块一方面能够将冷媒中的体积较大的气泡分割成体积较小的气泡或者打破气泡,另一方面还能够将进入阀腔内的冷媒均匀分布,从而避免了阀腔中的阀针被气泡冲击或者被进气管中分布不均的冷媒冲击而产生震动,进而有效地降低了电子膨胀阀工作时所产生的噪音。

    穿孔导风圈、空调室外机和空调器

    公开(公告)号:CN206207692U

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201621270615.7

    申请日:2016-11-22

    Abstract: 本实用新型提供了一种穿孔导风圈,用于空调室外机,空调室外机包括侧板、顶盖和轴流风轮,穿孔导风圈包括:导风圈本体,导风圈本体为上下两端具有开口的腔体,导风圈本体上设置有通孔,导风圈本体的外壁周向上布置有条状凸筋;其中,轴流风轮布置于腔体内,侧板布置在导风圈本体的周向上,侧板及导风圈本体的上端口均与顶盖适配安装,导风圈本体、侧板与顶盖共同限定出了腔室。本实用新型提供的穿孔导风圈,导风圈本体上开有多个通孔,导风圈本体与四周的侧板及顶盖组成一个相对封闭的空腔,采用穿孔板共振消声的原理,降低240Hz以下频带的噪声,从而提高音质。其中,通过设置通孔孔径、穿孔率、导风圈的安装空间来降低轴流风机旋转噪声。

    一种抗肿瘤的联合用药物制剂及其应用

    公开(公告)号:CN116271010A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310062197.0

    申请日:2023-01-13

    Abstract: 本发明属于抗肿瘤药物技术领域,尤其涉及一种抗肿瘤的联合用药物制剂及其应用。所述抗肿瘤的联合用药物制剂包括有效量的BRD4抑制剂和有效量的PD‑1/PD‑L1抑制剂,所述BRD4抑制剂包括AZD5153。本发明将靶向治疗和免疫治疗结合起来,通过AZD5153诱导肿瘤细胞产生DNA错配修复缺失,增加突变特征,激活机体免疫,并通过PD‑1/PD‑L1抑制剂解除免疫抑制状态,从而全面活化免疫系统,诱导更强的抗肿瘤特异性免疫反应,有效地抑制在体肿瘤的生长,且联合用药物制剂具有持续的免疫疗法和靶向治疗的协同效应,可显著降低靶向药物的使用剂量,极大地降低了毒副作用,生物安全性高。

    一种颗粒物传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN112730177A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202011514177.5

    申请日:2020-12-21

    Abstract: 本发明属于废气净化相关技术领域,其公开了一种颗粒物传感器及其制造方法,所述颗粒物传感器包括相连接的本体结构及参比电路;所述本体结构包括分别连接于所述参比电路的测试电容及对电容,所述测试电容、所述对电容及所述参比电路形成桥式电路;其中,所述测试电容与所述对电容的比值为0.1~10。本发明通过添加对电容和参比电路,以实时改变工作模式,抵消了测试过程中测试电路和参比电路的电压相位差,将差值电压输出信号进行放大从而达到对待测环境中的颗粒物浓度进行实时检测的目的。

    一种增钙灰渣免烧砖及其生产方法

    公开(公告)号:CN1730424A

    公开(公告)日:2006-02-08

    申请号:CN200510019035.0

    申请日:2005-07-01

    CPC classification number: Y02W30/92

    Abstract: 本发明公开了一种增钙灰渣免烧砖及其制备方法。该免烧砖由以下原料混合制成:增钙粉煤灰:20~30%,增钙渣:55~75%,生石灰:5~15%,石膏:0~3%。方法为:①将增钙渣进行破碎处理,使增钙渣中细渣的重量百分比为75~90%;②将增钙粉煤灰与破碎后的增钙渣、生石灰和石膏按上述比例混合,混合过程中加水,之后送入密闭消化窑中,再通入蒸压釜的尾汽,进行消化处理4~5h;③采用压砖机压制成型,成型压力为20~80MPa,脱模后送入蒸压釜中蒸养5~12h,蒸汽压力为0.8~1.4MPa,温度为120~180℃,出釜即可。本发明的增钙灰渣掺量达到了90%,无需外加骨料,也不用外加水泥,采用蒸汽养护工艺,成品的各项性能指标达到了国家优等品的要求。

    一种颗粒物传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN112730177B

    公开(公告)日:2022-02-15

    申请号:CN202011514177.5

    申请日:2020-12-21

    Abstract: 本发明属于废气净化相关技术领域,其公开了一种颗粒物传感器及其制造方法,所述颗粒物传感器包括相连接的本体结构及参比电路;所述本体结构包括分别连接于所述参比电路的测试电容及对电容,所述测试电容、所述对电容及所述参比电路形成桥式电路;其中,所述测试电容与所述对电容的比值为0.1~10。本发明通过添加对电容和参比电路,以实时改变工作模式,抵消了测试过程中测试电路和参比电路的电压相位差,将差值电压输出信号进行放大从而达到对待测环境中的颗粒物浓度进行实时检测的目的。

    一种用于光固化3D打印的陶瓷浆料及其制备工艺

    公开(公告)号:CN109485433B

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN201811289821.6

    申请日:2018-10-31

    Abstract: 本发明公开了一种用于光固化3D打印的陶瓷浆料及其制备方法,属于增材制造领域。该方法包括:取丙烯酰胺和N,N’‑亚甲基双丙烯酰胺按二者总质量与水的质量比例溶于去离子水中,并添加上步溶液质量一定比例的流平剂、消泡剂。称取亚微米级陶瓷粉体,按陶瓷粉体总质量的一定比例称取分散剂溶解在上步的溶液中,分步加入陶瓷粉体并球磨后再加入陶瓷粉体总质量一定比例的分散剂并调节pH后继续球磨以形成指定固相含量的陶瓷浆料,添加光引发剂球磨得到高固相含量低粘度的光固化浆料。本发明通过亚微米级陶瓷粉得到的光固化浆料具有固相含量高,粘度低,同时15天内不会沉降,稳定性好的优点。

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