距离测量治具
    71.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107607145A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201710885193.7

    申请日:2017-09-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本申请实施例提供一种距离测量治具,包括支架、第一滑动部以及第二滑动部,所述第一滑动部、第二滑动部分别与所述支架滑动连接,所述第一滑动部可沿第一方向滑动,所述第二滑动部可沿第二方向滑动,所述第一方向与所述第二方向相同,所述第一滑动部用于测量沿所述第一方向的第一距离,所述第二滑动部用于测量沿所述第二方向的第二距离。本申请实施例中的距离测量治具,可以分别对多个测试件的位置、高度进行调整,并能够适应不同规格的测试样本,从而可以减小测试件的位置、高度以及测试样本的规格对测试数据的影响,进而提高测试数据的准确性。

    紫外线强度监测方法及系统,以及移动终端

    公开(公告)号:CN107560725A

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201710677074.2

    申请日:2017-08-09

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明涉及一种紫外线强度监测方法和系统,以及移动终端。该紫外线强度监测方法,应用于紫外线强度监测系统以及配置有该紫外线强度监测系统的移动终端,用于监测该移动终端所处当地的紫外线强度。该紫外线强度监测方法包括步骤:获取当地太阳光谱中可见光、红外线与紫外线的光强比率;检测当地可见光强度及红外线强度;以及根据该当地可见光强度和该可见光、红外线与紫外线的光强比率,计算当地紫外线强度。上述的紫外线强度监测系统及方法,通过获取当地的可见光强度以及红外线强度,并根据当地的可见光、红外线与紫外线的光强比率计算出当地紫外线强度,从而为用户提供较精确的当地紫外线强度数据,使用户能根据实际紫外线强度做好防护措施。

    亮度调节方法、装置、移动终端及电子终端、系统

    公开(公告)号:CN107509285A

    公开(公告)日:2017-12-22

    申请号:CN201710662049.7

    申请日:2017-08-04

    Inventor: 吴安平

    CPC classification number: Y02B20/40 H05B37/02 H05B37/0218

    Abstract: 本发明实施例公开一种亮度调节方法,移动终端获取当前所处环境的环境光强值,并发送到至少一个电子终端,移动终端与至少一个电子终端处于同一环境;至少一个电子终端再根据环境光强值,调节至少一个电子终端的发光源的发光强度。本发明实施例还公开一种亮度调节装置、移动终端、电子终端以及亮度调节系统。本发明能使电子终端的发光源的光强值根据环境光强值进行调节,有利于改善用户的视觉体验,并有利于节约能源。

    色温调节方法、装置、移动终端及电子终端、系统

    公开(公告)号:CN107452315A

    公开(公告)日:2017-12-08

    申请号:CN201710662105.7

    申请日:2017-08-04

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明实施例公开一种色温调节方法,移动终端获取当前所处环境的环境色温值,并发送到与移动终端处于同一环境的至少一个电子终端;至少一个电子终端再根据环境色温值,调节所发出光线的色温。本发明实施例还公开一种色温调节装置、移动终端、电子终端以及色温调节系统。本发明能使电子终端所发出光线的色温根据环境色温进行调节,有利于改善用户的视觉体验,并减小对人的眼睛的危害。

    电子装置
    75.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108200239A

    公开(公告)日:2018-06-22

    申请号:CN201711437523.2

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、输入输出模组、振动模组和压电元件。输入输出模组设置在机壳内,输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、接近红外灯、及接近传感器。封装壳体包括封装基板,结构光投射器、接近红外灯及接近传感器均封装在封装壳体内并承载在封装基板上。结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线,接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离。振动模组安装在机壳上,压电元件与振动模组结合并与输入输出模组间隔,压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输入输出模组的集成度较高,体积较小,电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声,能够有效保证通话内容的私密性。

    输入输出模组及电子装置
    76.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108200233A

    公开(公告)日:2018-06-22

    申请号:CN201711435707.5

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、及光感器,所述封装壳体包括封装基板,所述红外补光灯、所述接近红外灯及所述光感器均封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上,所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线,所述光感器用于接收环境光中的可见光,并检测所述可见光的强度。输入输出模组将红外补光灯、接近红外灯与光感器集成为一个单封装体结构,集合了发射红外光以红外测距的功能、红外补光的功能及可见光的强度检测的功能,因此,输入输出模组的集成度较高,体积较小,输入输出模组节约了实现红外补光、红外测距、和可见光强度检测的功能的空间。

    输入输出模组和电子装置
    77.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108200232A

    公开(公告)日:2018-06-22

    申请号:CN201711435461.1

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、接近红外灯、及接近传感器,所述封装壳体包括封装基板,所述结构光投射器、所述接近红外灯、与所述接近传感器封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上,所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线,所述接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离。输入输出模组将结构光投射器、接近红外灯和接近传感器集成为一个单封装体结构,集合了发射及接收红外光以实现红外测距、及立体成像的功能,因此,输入输出模组的集成度较高,体积较小,输入输出模组节约了实现立体成像和红外测距的功能的空间。

    电子装置
    78.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108183995A

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201711437150.9

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    CPC classification number: H04M1/026 H04M1/0264 H04M1/0266

    Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、振动模组、压电元件成像模组和接收模组。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板,结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上,结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。振动模组安装在机壳上。压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动成像模组的相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面及第二子顶面。第二子顶面相对第一子顶面倾斜并与第一子顶面形成切口,顶面开设有出光通孔,成像模组的镜头模组收容在相机壳体内并与出光通孔对应。接收模组设置在第一子顶面处。

    电子装置
    79.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108183992A

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201711435462.6

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    CPC classification number: H04M1/026 H01L25/0753 H04M1/0264 H04N5/2354

    Abstract: 本发明公开的电子装置包括机壳、输出模组、振动模组、压电元件、成像模组和接收模组。输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板,红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔。压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。成像模组包括镜座、镜筒和基板。接收模组设置在基板上并包括接近传感器和/或光感器。输出模组的集成度较高,体积较小;接收模组设置在基板上,无需额外设置固定结构固定来接收模组,节约了电子装置内的安装空间;电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声,有效保证了通话内容的私密性。

    电子装置
    80.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108183990A

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201711435422.1

    申请日:2017-12-26

    Inventor: 吴安平

    Abstract: 电子装置包括机壳、安装在机壳上的输出模组、设置在机壳上的显示屏及光感器。输出模组包括封装壳体、第一红外光源及环绕第一红外光源设置的第二红外光源,封装壳体包括封装基板,第一红外光源与第二红外光源封装在封装壳体内并承载在封装基板上,当第二红外光源关闭,第一红外光源以第一功率向封装壳体外发射红外光线时,输出模组用作接近红外灯;当第一红外光源与第二红外光源均开启并以第二功率向封装壳体外发射红外光线时,输出模组用作红外补光灯。显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与正面相背的背面。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧并与透光实体区对应,光感器用于接收入射到光感器上的光线并输出光线的目标光强。

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