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公开(公告)号：CN103343247B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201310284406.2
申请日：2013-07-08
Applicant: 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 , 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明涉及一种复合无铅钎料制备过程中添加微量元素的方法，其借助一种辅助添加工具在空气氛围内高温熔炼的方式实现了微量元素向复合无铅钎料中添加，所述辅助添加工具是一种复合套管，其下部为陶瓷管，上部为带密封帽的软塑料管，塑料管和陶瓷管之间连接具有高度气密性能保证1500pa气压下不漏气。本发明所用设备为常规通用设备，成本低廉，可移植性强，解决了工业生产中高活性微量元素无法向复合无铅钎料中添加从而改善钎料性能的难题。
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公开(公告)号：CN102290117B8
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201110104399.4
申请日：2011-04-25
Applicant: 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: H01B1/22 , H01B13/00 , H01L23/373
Abstract: 本发明公开了一种低温烧结纳米银浆及其制备方法，其特征在于：纳米银浆组分与重量质量百分比如下：平均粒径为20～50nm的纳米银粉78.5～89.5％；有机载体聚乙烯醇5.0～10.0％；有机溶剂柠檬酸三丁酯5.0～10.0％；表面活性剂松香酸0.5～1.5％。纳米银浆制备方法依次有以下步骤：将乙醇溶液水域加热、加入组分混合、摄氏零度超声分散、机械搅动和真空烘干。本发明银浆的烧结温度显著降低，不必高达玻璃料的软化温度，且烧结后材料的含银量至少为98％，具有高热导率和高可靠性，其热导率比合金焊料高3～4倍，有效地解决了封装的散热问题。尤其适合应用于电子封装领域中作为功率型芯片互连的新型热界面材料。
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公开(公告)号：CN103658899A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310648319.0
申请日：2013-12-04
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司 , 深圳市亿铖达工业有限公司 , 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司
CPC classification number: B23K1/012 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K35/262 , B23K2101/36 , H01L21/4825 , H01L24/81 , H01L2224/81359
Abstract: 本发明提供一种单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构的制备及应用方法，包括以下几个步骤：步骤A:采用电镀工艺在晶圆上阵列出Cu焊盘；步骤B:在所述Cu焊盘上制备的钎料，制成凸台；步骤C:对制备得到的凸台进行热风重熔30s-120s；步骤D:将步骤C得到的芯片进行固相老化处理；步骤E:将步骤D制备的焊点凸台放置于盐酸中，再用超声振荡，清洗，烘干，即得具有择优取向的Cu6Sn5焊盘；步骤F:将步骤E制备的焊点凸台倒置于倒扣于对应的电路板Cu金属层上，经回流焊工艺即可得到单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构。本发明中的单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构应用于较大尺度的二级封装中的在适当的工艺条件下，可以获得均一稳定的焊点结构。
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公开(公告)号：CN103273217A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310207421.7
申请日：2013-05-29
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 深圳市亿铖达工业有限公司
Abstract: 本发明提供一种局部强化的高可靠性钎料及其制备方法，包括以下几个步骤：步骤A:称取无铅钎料SnAgCu0307和欲添加金属置于陶瓷坩埚中；步骤B:称取氯化钾和氯化锂盐，将两种盐混合覆盖在之前的钎料上面；步骤C:将坩埚加热，加热过程中进行氮气保护，当盐开始熔化处于固液共存态时用搅拌，使盐熔化充分完全覆盖底部钎料；步骤D:继续加热，使金属熔化并与液态钎料互溶，再保温并搅拌均匀;步骤E:停止加热把坩埚置于水中使其快冷至室温，去掉上层的盐，得到含有金属元素铝的钎料。本发明提高了低银钎料焊接的可靠性，尤其是耐热疲劳性能，更有利于其在工业生产上的推广应用。
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公开(公告)号：CN103170723A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310071412.X
申请日：2013-03-06
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种大气环境下快速原位生成同质相或近似同质相的氧化铝陶瓷的连接方法，属于陶瓷-陶瓷或陶瓷-金属连接领域。本发明可在大气环境下实现接头快速润湿，极大缓和复合相结构的接头内应力，同时强化接头并提高使用温度。相比其它陶瓷连接方法，该方法能获得接头连接界面具有高密封性（接头接合率≥95％）、高强度（70～90MPa）、宽服役温度范围的优异性能，因此尤其适用于需要长时间真空耐压密封、高服役温度、高强度及高耐腐蚀性能的氧化铝陶瓷-氧化铝陶瓷及氧化铝陶瓷-金属（铝、铜、不锈钢及其各合金等）结构间的快捷、高效及高强的连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102888536A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210399354.9
申请日：2012-10-19
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供一种镍铝基金属间化合物涂层，包括质量分数为55~70%的Ni，质量分数为25~35%的Al，质量分数为3~15%的Ti。本发明提供的镍铝基金属间化合物涂层对铁基或不锈钢基体具有很好的润湿性，与铁基或不锈钢基体的结合强度大大提高。此外，本发明提供的制备方法可提高镍铝基金属间化合物合成过程中液相含量，可以实现镍铝基金属间化合物涂层的快速制备，且制备的镍铝基金属间化合物涂层产物质量好，致密度高，孔隙率低。
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公开(公告)号：CN101728289B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200810168269.5
申请日：2008-10-10
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 日东电子科技(深圳)有限公司
IPC: H01L21/607
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及到微电子及光电子器件的封装和组装互连方法，尤其涉及到一种面阵封装电子元件的室温超声波软钎焊方法。其步骤是：1)准备面阵封装器件；2)准备对应焊盘；3)面阵封装器件和焊盘位置相对准；4)用横向振动超声波振子对面阵封装器件施加一定的超声振动和纵向压力，钎料凸台与对应的焊盘表面产生高频摩擦，并逐渐下塌，同时与基板焊盘之间形成冶金连接。其有益效果是：在室温条件下利用切向振动超声波进行面阵封装器件钎料合金焊点的互连，避免了焊接结构经历再热循环的过程，消除了热应力的形成和抑制了金属间化合物的形核和晶粒生长，提高接头的可靠性和电气性能。本方法还具有工序简单、速度快、无钎剂、不用进行严格的表面清洁处理等优点。
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公开(公告)号：CN102151930A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110066369.9
申请日：2011-03-18
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开了一种异质金属材料间的钎焊方法，异质金属材料包括材质不同的第一母材和第二母材，该方法包括以下步骤：将第一母材装卡在可伸缩夹具上，第二母材装卡在固定夹具上，使第一母材的、第二母材的焊接面相对并将钎料置于所述焊接面之间；在第一母材上施加相对于所述焊接面的预压力；对所述第一母材与第二母材的焊接部位局部快速加热，达到设定温度后保温；将所述预压力升至焊接压力；用超声压杆对第一母材施加相对于所述焊接面的超声振动；超声振动完成后继续保温保压，然后停止加热并继续保压至所述焊接部位冷却。本发明方法从减少层状脆性金属间化合物的形成等多方面提高了异质金属材料钎焊接头的强度。
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公开(公告)号：CN112205969B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202011084435.0
申请日：2020-10-12
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种氧化锌复合PDMS材料柔性可穿戴应变传感器及其应用，该氧化锌复合PDMS材料柔性可穿戴应变传感器包括基底层、具有表面微结构的氧化锌复合PDMS的摩擦层，所述基底层、具有表面微结构的氧化锌复合PDMS的摩擦层外设有封装外层；所述基底层上设有柔性透明电极，所述柔性透明电极采用金属纳米线制备得到；所述具有表面微结构的氧化锌复合PDMS的摩擦层位于基底层上；所述氧化锌复合PDMS的摩擦层中，所述氧化锌掺入进PDMS材料。本发明的技术方案，利用氧化锌的掺入提高了传感器的灵敏度和输出功率。且该传感器实现了人体信号采集与电能输出一体化，有效避免了一次性电池带来的环境污染问题。
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公开(公告)号：CN115926212A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211527306.3
申请日：2022-12-01
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: C08J5/12 , C08J5/18 , C08L101/12 , C08G83/00 , C08L87/00
Abstract: 本发明提供了一种液晶弹性体柔性器件及其制备方法和应用，该制备方法包括如下步骤：步骤S1，通过在液晶分子中引入动态共价键、超分子作用或预埋反应基团的中的一种或几种的方法制备自修复液晶弹性体；步骤S2，将至少两个自修复液晶弹性体部分重叠后，针对重叠部分在室温下施压进行超声焊接；所述自修复液晶弹性体为热、光、电、磁、湿度的不同刺激响应液晶体系的一种或几种。本发明的技术方案通过设计制备自修复、可焊接液晶弹性体，并通过室温、快速的超声焊接，实现低温、快速、高效地构建复杂三维结构致动器，而且采用超声焊接，可以提高固相键合效率，有效保持液晶分子的取向性，提高液晶弹性体的驱动稳定性。
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