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公开(公告)号：CN106291411A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610781972.8
申请日：2016-08-30
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: G01R33/06
CPC classification number: G01R33/063
Abstract: 本发明提供一种磁场的无线无源检测装置，包括压电基片、天线、低损耗延迟型换能器、参考反射栅、负载反射栅、巨磁阻抗材料、射频询问单元、射频接收器和信号处理器；低损耗延迟型换能器、参考反射栅及负载反射栅均设置于压电基片上，且参考反射栅和负载反射栅在低损耗延迟型换能器发出的声表面波的同一路径上；低损耗延迟型换能器与天线连接；参考反射栅和负载反射栅，其一与巨磁阻抗材料连接；射频询问单元、射频接收器均与信号处理器连接；射频询问单元发射的射频信号经天线传递至低损耗延迟型换能器，低损耗延迟型换能器的信号经天线传递至射频接收器。本发明的有益效果是：能够在无线无源条件下将环境的磁场信息转换成电信号。
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公开(公告)号：CN103794972B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410066547.1
申请日：2014-02-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01S3/042
Abstract: 一种大口径晶体高精度温度控制装置，涉及一种晶体温度控制装置。针对现有加热装置无法实现大口径晶体精确温度控制并能保持晶体温度梯度控制在0.2℃以内问题。铜环外圆周面固定有加热器，两个内挡环的直端面相对设置并套装在铜环内且与铜环径向可拆卸连接，两个内挡环直端面之间固定有竖直设置的晶体，内固定端盖与铜环固定连接，窗口玻璃片通过内固定端盖密封固定在内挡环斜端面上，加热器外侧套装外壳，外壳两端与外固定端盖固定，测温热电偶固定在铜环上，测温热电偶的显示仪表安装在温控仪上，测温热电偶通过导线与测温热电偶的显示仪表相连，显示仪表输出温度给温控仪，温控仪通过导线与加热器相连。本发明用于大口径晶体高精度温度控制。
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公开(公告)号：CN104122292B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201410390738.3
申请日：2014-08-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 一种低接触应力条件下接触热阻检测装置，涉及接触热阻检测技术领域。解决了传统的接触热阻检测装置只能检测被测件在较大应力下的传热情况，无法实现低应力以致无应力状态下的接触热阻状况，同时存在材料本身自重产生的接触应力作用不能消除的问题。本发明通过螺杆和螺母的配合使左固定板和右固定板将被测件夹紧，从而实现被测件的低压力加载，同时通过升降台对被测件进行支撑，当加载压力较大时，则不需要升降台对被测件进行支撑，从而消除了因被测件自身重力所产生的接触应力的影响；多个温度传感器等间距的放置在被测件上，用于检测被测件多个位置的温度，并通过一系列的公式运算获得接触热阻的结果。本发明适用于对接触热阻进行检测。
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公开(公告)号：CN105328318A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510771276.4
申请日：2015-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B23K10/00 , B23Q15/22 , B23Q17/2233
Abstract: 一种大气等离子体射流加工对刀方法，涉及精密光学加工领域。解决了大气等离子体射流的对刀问题。该方法包括：步骤一、组装大气等离子体射流加工对刀装置；步骤二、安装大气等离子体射流加工对刀装置；步骤三、等离子体射流发射装置发射等离子体射流，调节机床使等离子体射流发射装置与通孔发生相对运动，压强传感器记录等离子体射流产生压强数据，机床控制系统记录大气等离子体射流加工对刀装置的X轴向运动距离和Y轴向运动距离，并根据压强数据、X轴向运动距离和Y轴向运动距离获得X轴方向射流位置X0和Y轴方向射流位置Y0；步骤四、确定等离子体射流中心位置坐标，完成对刀。它适用于其他需要对刀的场合。
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公开(公告)号：CN105300577A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510822822.2
申请日：2015-11-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01L1/22
Abstract: 回转主轴装置及集成该装置的二维微力测量系统，涉及微细加工及精密检测技术领域。本发明解决了薄壁微小零部件的加工装配中测力难的问题。在受力的情况下，回转主轴装置中的X方向电阻应变片和Y方向电阻应变片分别产生X方向应变信号和Y方向应变信号，该信号经动态应变仪放大后输出0V～5V的X，Y方向应变模拟量信号并输入至AD采集模块，AD采集模块强采集的模拟量信号输入值PC控制器，PC控制器对所述模拟量信号进行处理，当X方向应变模拟信号或Y方向应变模拟信号大于预设的阈值时，PC控制器向回转主轴装置发送控制指令，控制回转主轴装置停止转动。本发明适用于微细加工及精密检测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105091780A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510255808.9
申请日：2015-05-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01B11/24
Abstract: 一种基于激光束衍射光斑特性的超精密车削加工表面三维微观形貌测量装置，由半导体激光器、线性衰减片、小孔光阑、被测工件、回转工作台、透镜、CCD相机、铝合金面包板、激光器电源和笔记本电脑组成，半导体激光器输出的激光束通过线性衰减片后经过小孔光阑，小孔光阑对激光束进行滤波，被调制的激光束作为入射光照射到被测工件表面，在被测工件表面发生衍射现象，产生衍射光斑，透镜将激光束各级衍射光斑调整为平行光束，利用CCD相机对激光束各级衍射光斑进行测量并将测量结果传输到笔记本电脑中，通过图像采集软件对衍射光斑图像进行采集。本装置光路系统调整方便，对测量环境要求不严格，具有一定的便携性。
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公开(公告)号：CN103808694B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201410066535.9
申请日：2014-02-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/63
Abstract: 一种大口径晶体缺陷检测方法及装置，涉及一种晶体缺陷检测方法及装置。以解决目前尚无使晶体在恒温状态下利用倍频效率测量方法检测晶体存在生长缺陷的方法及装置。将装有晶体的大口径晶体缺陷检测装置置于检测装置缺陷检测光路中；装置：铜环外固定有加热器，两个内挡环套装在铜环内且与铜环可拆卸连接，两个内挡环之间固定有竖直设置的大口径晶体，内固定端盖与铜环固定连接，窗口玻璃片通过内固定端盖密封固定在内挡环斜端面上，加热器外侧套装外壳，外壳两端与外固定端盖固定，测温热电偶固定在铜环上，测温热电偶通过导线与测温热电偶的显示仪表相连，显示仪表输出温度给温控仪，温控仪通过导线与加热器相连。本发明用于大口径晶体缺陷检测。
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公开(公告)号：CN103237402B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201310177047.0
申请日：2013-05-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H05H1/24
Abstract: 大气等离子体加工装置，它属于等离子体加工设备的技术领域。它是为了解决现有五轴机床不能满足大气等离子体加工响应速度快、一体化等离子体发生装置装夹、屏蔽外界电磁干扰、工作舱密闭性需求的问题。它的壳体罩在底座的上端面上，并联机构采用3-PRS型并联机构，并联机构的上端面都连接在壳体的上端内表面上，并联机构的下侧活动端分别与三角平台的三个角连接，等离子体发生装置设置在三角平台的中部上，水平运动工作平台的下端面与底座上端面的中部连接，水平运动工作平台的上端面用于装夹待加工工件。本发明解决了普通五轴机床响应速度慢、一体化等离子体发生装置装夹不便，不能满足大气等离子体加工需求的问题。
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公开(公告)号：CN104977101A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510389565.8
申请日：2015-07-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于PSD的十字梁二维微力测量装置，它属于精密测量的技术领域。它的测量杆的上部外圆面上开有用于与被测游丝卡接的环槽；测量杆的下端与十字梁中心上面垂直连接，使十字梁的四根粱的外端头分别与方框形测量杆支架的四个角连接，四块反光镜分别设置在十字梁的四根梁的下面上；四分半导体激光器设置在基座中心立柱的上端面上，四个二维PSD位置传感器分别设置在基座的四个角上的四根立柱的上端面上；使四分半导体激光器发射的四束激光束分别通过四块反光镜反射后，分别反射到四个二维PSD位置传感器的检测窗口上。本发明利用测量杆和十字梁进行力到微位移的转换，再利用光杠杆放大原理，采用二维PSD进行位置测量，最终检测到了测量杆处的二维受力。
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公开(公告)号：CN104923469A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510248321.8
申请日：2015-05-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B06B1/06
Abstract: 基于压电陶瓷剪切片不同摆放方向的二维振动装置，它属于能量辅助机械加工的技术领域。它是为了解决现有高精度惯导传感器中薄壁微构件加工时，所用的谐振式振动装置存在振动频率不可调、加工工件刀纹不均匀、不整齐，及现有的非谐振式振动装置存在陶瓷工作时间长的情况下压电特性就会减弱、振动不明显的问题。它的第一导电电极片与第二导电电极片之间夹有第一组压电陶瓷剪切片，第二导电电极片与第三导电电极片之间夹有第二组压电陶瓷剪切片，第三导电电极片与第四导电电极片之间夹有第三组压电陶瓷剪切片，第四导电电极片与第五导电电极片之间夹有第四组压电陶瓷剪切片。本发明利用压电陶瓷剪切片不同摆放方向和施加不同电场方向实现二维振动。
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