一种高压低功耗SOI LIGBT
    71.
    发明授权

    公开(公告)号:CN118198115B

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410622788.3

    申请日:2024-05-20

    Abstract: 本发明属于功率半导体技术领域,公开了一种高压低功耗SOI LIGBT,其在漂移区内引入自阴极至阳极逐渐减小的介质槽,靠近主栅极结构的介质槽内有多晶硅槽为辅助槽栅,该槽栅与主栅短接。在阻断时,变宽度介质槽使得漂移区内杂质分布呈由阴极至阳极增加,获得均匀表面电场,大大提高器件耐压;在正向导通时,介质槽在漂移区近阴极端形成窄台面,实现注入增强和低导通压降;在关断过程中,相同耐压级别下,漂移区内过剩载流子小,实现快关断和低关断损耗。本发明可实现高耐压,在不增加导通压降的情况下,具有更低的关断损耗。

    一种基于多质量参数的封装引线键合工艺参数优化方法

    公开(公告)号:CN114912342B

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202210312686.2

    申请日:2022-03-28

    Abstract: 本发明公开了一种基于多质量参数的封装引线键合工艺参数优化方法,先获取与引线键合质量参数相关的工艺参数和每个工艺参数的取值范围,随机组合工艺参数,通过实验和仿真收集不同工艺参数条件下的引线键合的质量参数,生成数据集,基于神经网络进行训练;结合质量参数预测模型生成目标函数,设置初始参数集合并导入质量参数预测模型,得到相应的质量参数的实时预测值;将新的工艺参数集合导入质量参数预测模型,得到满足设计要求的质量参数。本发明利用贝叶斯优化算法,自动简单地优化引线键合的工艺参数,使得最终优化过后的工艺参数的质量参数能够达到目标值,从而降低人力、物力耗费,具有成本低,速度快,精度高等优势。

    一种RRAM的故障测试方法
    75.
    发明授权

    公开(公告)号:CN118098334B

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202410505070.6

    申请日:2024-04-25

    Abstract: 本发明属于集成电路领域,公开了一种RRAM的故障测试方法,对所有常规存储器的故障模型以及RRAM特有故障模型的故障原语进行分析,得到能够检测故障模型的测试序列;使用得到的测试序列在March‑C‑,March C*‑1T1R等算法基础上推导出能覆盖大部分常规存储器故障以及RRAM特有故障的March‑RAWR算法;以March‑RAWR算法为核心,构建一个适用于RRAM存储器的内建自测试MBIST电路;对RRAM存储器注入故障,并运行MBIST电路进行故障测试,记录故障单元地址。该方法提出的March RAWR算法故障覆盖率高达89.92%。该方法搭建的内建自测试电路结构简单,额外占用面积小。

    高隔离度混频器电路
    76.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114337550B

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202111683063.8

    申请日:2021-12-31

    Abstract: 本发明提供一种高隔离度混频器电路,用于对输入的信号进行下变频或者上变频处理,射频变压器将信号输入端口输入的单端信号转换为差分信号,并输出差分信号给混频器核;本振信号输入端口用于向混频器核输入本振信号;混频器核包括晶体管对,根据场晶体管对栅极和漏极间的非线性频率转移特性,完成对差分信号的下变频或者上变频处理后,输出双路信号给中频变压器;中频变压器将双路信号转换成单路信号给信号输出端口;能够实现下变频或者上变频处理的高隔离度,保证电路性能较优,采用有源结构,得到高隔离度的同时,能够获得很好的变频增益。

    一种高压低功耗SOI LIGBT
    78.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118198115A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410622788.3

    申请日:2024-05-20

    Abstract: 本发明属于功率半导体技术领域,公开了一种高压低功耗SOI LIGBT,其在漂移区内引入自阴极至阳极逐渐减小的介质槽,靠近主栅极结构的介质槽内有多晶硅槽为辅助槽栅,该槽栅与主栅短接。在阻断时,变宽度介质槽使得漂移区内杂质分布呈由阴极至阳极增加,获得均匀表面电场,大大提高器件耐压;在正向导通时,介质槽在漂移区近阴极端形成窄台面,实现注入增强和低导通压降;在关断过程中,相同耐压级别下,漂移区内过剩载流子小,实现快关断和低关断损耗。本发明可实现高耐压,在不增加导通压降的情况下,具有更低的关断损耗。

    基于改进的线性反馈移位寄存器的安全测试电路

    公开(公告)号:CN117825936B

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202410239774.3

    申请日:2024-03-04

    Abstract: 本发明属于集成电路硬件安全技术领域,公开了基于改进的线性反馈移位寄存器的安全测试电路,通过控制模块控制改进的线性反馈移位寄存器的状态,利用种子信号产生模块提供改进的线性反馈移位寄存器所需要的种子信号,改进的线性反馈移位寄存器模块输出难以预测的序列作为内部测试密钥提供给安全扫描链;安全扫描链的结构是动态的,输出经过混淆的数据,攻击者难以得到真正的扫描数据;通过明文限制模块对扫描链输出进行限制,进一步增强加密电路的安全性,防止差分密码攻击。本发明所述电路可以保护加密芯片免受基于扫描链的攻击,并且面积开销相对较小,且不会增加测试时间,在不影响芯片正常功能的同时又能够实现芯片安全测试的目的。

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