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公开(公告)号：CN118920050A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410668666.8
申请日：2024-05-28
Applicant: 南京师范大学
Abstract: 本申请提供了一种基于半球形三维谐振腔体的三通带滤波跨接器及其工作方法，主要包括呈上下堆叠设置的上部、中部以及下部；上部的所述上部，包括位于同一平面、半球型开口方向同向设置的第一至第五半球形谐振腔，所述第一至第四半球形谐振腔分别与第五半球形谐振腔通过凹口耦合一体成型连接，所述中部，包括位于同一平面的四个结构一样的第十一至第十五球形谐振腔；所述下部，包括位于同一平面、半球型开口方向同向设置，但开口方向与上部开口方向相反的第五至第十半球形谐振腔；第一半球形谐振腔上设有第一输入端口，第三半球形谐振腔上设有第一输出端口，第二半球形谐振腔上设有第二输入端口，第四半球形谐振腔上设有第二输出端口。
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公开(公告)号：CN118826676A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410823455.7
申请日：2024-06-24
Applicant: 南京师范大学
Abstract: 本发明公开一种面向6G卫星通信互联网的宽阻带射频集总式GaAs滤波芯片，应用于射频领域，包括基底以及设置在基底之上的高选择性宽阻带集总式IPD射频滤波电路。该集总式滤波电路包括一个输入端口，一个输出端口，以及连接于所述输入端口与输出端口之间的由电容电感组成的谐振网络，谐振网络包含一个低通滤波网络及另一个高通滤波网络，两个网络之间通过两个电感连接，由于低通网络和连接的两个电感，可以实现谐波抑制。整个网络结构实现了具有两个传输零点和宽上阻带的三模滤波器响应，具有宽阻带抑制，高选择性和小型化的优势。
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公开(公告)号：CN118198684A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410473587.1
申请日：2024-04-19
Applicant: 南京师范大学
Abstract: 本发明公开了一种基于GaAs技术的高性能毫米波宽带差分滤波移相器，包括介质基板、设于介质基板上表面的氮化硅涂层、设于介质基板上表面的GaAs差分滤波移相器电路和设于介质基板下表面的接地基板等。本发明中所提出的新型GaAs差分滤波移相器结构设计优良、工艺先进，具有高选择性、宽带滤波特性、良好的移相特性和对环境噪声的高抑制能力，可以很好地应用于6G卫星通信技术领域。
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公开(公告)号：CN113471675B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202110551269.9
申请日：2021-05-20
Applicant: 南京智能高端装备产业研究院有限公司 , 南京师范大学
Abstract: 本发明公开了一种覆盖Sub‑6GHz频段的宽带陶瓷倒L天线，包括金属地板和固定在金属地板上的同轴线，以及与同轴线相连接的倒L形介质波导；所述同轴线穿过金属地板上预留的孔，伸出一定长度后与倒L形介质波导的底部相连；所述倒L形介质波导由其垂直于金属地板的第一部分和与金属地板平行的第二部分组成。该宽带陶瓷倒L天线结构简单、体积较小且能够覆盖较宽频带范围的非谐振型介质倒L天线，该天线能够将传统金属倒L天线的阻抗带宽提高约10倍，阻抗带宽为3.3‑5.2GHz，能够覆盖Sub‑6GHz的n77/n78/n79频段；与现有技术相比，本发明采用高性能氧化锆陶瓷和非谐振结构，极大地拓宽了传统倒L天线的工作频带，为倒L天线在5G、6G通信系统中的应用扫清了障碍。
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公开(公告)号：CN118129659A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410277841.0
申请日：2024-03-12
Applicant: 南京师范大学
IPC: G01B15/00
Abstract: 本发明公开了一种面向物联网的具有滤波功能的线性位移传感器，包括第一介质基板，第二介质基板，所述第一介质基板上表面设有馈线，第一传输线和第二传输线。所述第二介质基板设有第一矩形槽，第二矩形槽，中心大矩形槽和滑动衬底层。所述滑动衬底层下表面设有第一谐振器，第二谐振器，第三谐振器，第三传输线和第四传输线。该具有滤波功能的线性位移传感器结构简单，灵敏度高，与柔性带通滤波函数协同设计；将滤波功能与传感器结合，角度新颖，适用于物联网。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115954633A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202211304571.5
申请日：2022-10-24
Applicant: 南京师范大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本申请公开了一种基于多层LCP技术的共模馈电方式宽阻带滤波器，包括从上至下依次设置的顶层T形结微带馈线、上层正方形贴片谐振器、中间层金属接地板、下层正方形贴片谐振器和底层T形结微带馈线，顶层T形结微带馈线和上层正方形贴片谐振器通过第一金属通孔和第二金属通孔连接，底层T形结微带馈线和下层正方形贴片谐振器通过第三金属通孔和第四金属通孔连接。本申请通过在适当位置共模馈电输入信号，避免高次模被激发，从而达到在不引入任何额外元件的基础上，达到抑制高次谐波的目的。
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公开(公告)号：CN113381141B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202110545885.3
申请日：2021-05-19
Applicant: 南京智能高端装备产业研究院有限公司 , 南京师范大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明公开了一种采用双层圆形贴片的双通带平衡功分滤波器，包括上层介质基板和下层介质基板，所述上层介质基板和下层介质基板中间设有金属接地板，所述上层介质基板上表面设有顶层圆形贴片、第一输入端口馈线、第二输入端口馈线、顶层第一隔离端口和顶层第二隔离端口；所述下层介质基板下表面设有底层圆形贴片、第一输出端口馈线、第二输出端口馈线、第三输出端口馈线和第四输出端口馈线；所述金属接地板上设有槽线，用于将顶层圆形贴片的谐振模式传输至底层圆形贴片。该双通带平衡功分滤波器具有非常小的尺寸和更加完善的功能，可在单片PCB板上实现，便于加工集成，具有良好共模抑制性能。
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公开(公告)号：CN115693065A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211328504.7
申请日：2022-10-27
Applicant: 南京师范大学
IPC: H01P1/207
Abstract: 本发明公开了一种基于半球形谐振腔的双通带耦合滤波器，包括：第一半球形谐振腔、第二半球形谐振腔、公共金属底面、第一同轴馈电接头、第二同轴馈电接头、第三同轴馈电接头、第四同轴馈电接头。其中，第一半球谐振腔和第二半球谐振器在最大直径处以背靠背的形式放置；公共金属底面设置在所述第一半球形谐振腔与所述第二半球形谐振腔之间，所述公共金属底面设置有第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔；第一同轴馈电接头和第二同轴馈电接头均沿着与所述公共金属底面平行的方向设置在所述第一半球形谐振器下端，第三同轴馈电接头与第四同轴馈电接头均沿着与所述公共金属底面平行的方向设置在所述第二半球形谐振器下端。
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公开(公告)号：CN112201932B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202010939916.9
申请日：2020-09-09
Applicant: 南京智能高端装备产业研究院有限公司 , 南京师范大学
Abstract: 本发明公开了一种基于3D打印技术SLM工艺的金属双异形腔圆极化卫星天线，包括金属体以及位于金属体内的异形第一腔体和第二腔体；第一腔体和第二腔体均垂直开设于金属体内，且腔体顶部开口；第一腔体和第二腔体之间通过通槽相连通；金属体的侧面留有用于安装同轴探针的螺孔，所述螺孔与第一腔体连通，所述同轴探针穿过螺孔进入第一腔体内，并指向通槽与第二腔体内部；第一腔体包括中部的第一圆柱形腔体以及一对沿第一圆柱形腔体直径两端分布并与之相交的第一扇形腔体；第二腔体包括中部的第二圆柱形腔体以及一对沿第二圆柱形腔体直径两端分布并与之相交的第二扇形腔体。该圆极化卫星天线能够实现更宽的圆极化带宽(12.9％)，实现宽波束和高功率容量。
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公开(公告)号：CN111682292B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202010489309.7
申请日：2020-06-02
Applicant: 南京师范大学
Abstract: 本发明公开了一种基于四模谐振器的四通带功分滤波器，包括介质基板，介质基板底面设有金属接地板，顶面设有输入端口馈线、第一输出馈线和第二输出馈线，输入端口馈线位于介质基板的中部，第一输出馈线和第二输出馈线分别对称设置在输入端口馈线的两侧；所述输入端口馈线和第一输出馈线之间分别设有第一四模谐振器和第二四模谐振器；所述输入端口馈线和第二输出馈线之间分别设有第三四模谐振器和第四四模谐振器。
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