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公开(公告)号：CN106299668B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201610860981.6
申请日：2016-09-27
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种差分馈电宽带双极化平面基站天线，包括天线辐射单元、反射板及四端口馈电网络，所述天线辐射单元通过支撑柱固定在反射板的上方，所述天线辐射单元为平面结构，包括介质基板、第一极化振子、第二极化振子及耦合单元，所述第一极化振子蚀刻于介质基板的下表面，所述第二极化振子蚀刻于介质基板的上表面，所述耦合单元蚀刻于介质基板的上表面和下表面，四端口馈电网络位于介质基板的中心。本天线具有带宽大，隔离度高，增益高,辐射方向图稳定，结构简单紧凑等优点，适用于移动通信基站天线，且易与差分电路集成。
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公开(公告)号：CN107196044B
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN201710408291.1
申请日：2017-06-02
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种宽带多重极化可重构全向天线，包括上下两个介质基板、水平环、单极子、宽带馈电网络、L型微带线和阻抗匹配网络。所述单极子由顶层加载和4根完全相同的短路柱以及锥形馈电结构组成，所述顶层加载印制在上面的介质基板背面，所述4根完全相同金属短路钉和锥形馈电结构位于上下两个介质基板中间，所述水平环印制在下面介质基板背面，所述宽带馈电网络、L型微带线和阻抗匹配网络相连并位于下面截止基板正面。本天线可在1.7‑2.2GHz频段内实现水平、垂直、圆极化三种极化方式的可重构。
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公开(公告)号：CN115173065A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202211031311.5
申请日：2022-08-26
Abstract: 本发明公开了一种多模式融合的宽带双极化基站天线及通信设备，包括天线辐射单元、馈电巴伦、超表面和反射板，所述天线辐射单元通过馈电巴伦设置在反射板的上方，所述超表面设置在天线辐射单元的上方，所述天线辐射单元包括辐射介质基板，所述辐射介质基板的上表面印制金属贴片，所述金属贴片设置环形缝隙；本发明通过融合四种不同的工作模式实现了宽带特性，具有带宽大，辐射性能稳定，结构新颖，剖面低，制作简单等特点。
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公开(公告)号：CN113346220A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110671449.0
申请日：2021-06-17
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种具有高前后比的直立基站天线及通信设备，包括反射板、金属环、金属围边及天线辐射单元，所述天线辐射单元设置在反射板上，所述金属环设置在反射板的上方，嵌套在天线辐射单元周围，所述反射板的四周设置金属围边，所述金属围边开槽。该天线具有直立结构，天线尺寸小，前后比高，交叉极化小的优点。
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公开(公告)号：CN113328243A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110686007.3
申请日：2021-06-21
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种圆极化天线、移动终端及应用，包括间隔距离设置的上层介质基板及下层介质基板，所述上层介质基板的正面及反面印制第一辐射单元及第二辐射单元，所述下层介质基板的正面印制磁导体结构，下层介质基板的反面印制金属地，所述第一辐射单元及第二辐射单元均包括主体及分支，主体及分支印制在上层介质基板的正面或反面，且不同面。该天线可以实现双圆极化保持单方向的性能，剖面小，在1980‑2200MHz实现了双圆极化，方向图稳定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113285219A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110835225.9
申请日：2021-07-23
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种三频共口径融合天线、融合方法及通信设备，由上至下依次包括低频单元、非均匀表面、中频单元、低频单元及反射板，所述低频单元为±45°双极化的平面振子天线，包括低频辐射臂、低频介质基板、低频馈线结构、低频同轴线、谐振结构和扼流结构，相邻低频辐射臂之间设置谐振结构，低频辐射臂远离低频介质基板中心点的一端设置断开，扼流结构设置在每个低频辐射臂的断开位置。该天线通过采用扼流结构和非均匀表面结合的方式，解决不同频段单元之间的耦合问题，实现天线在不同频段正常工作。
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公开(公告)号：CN112599972A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202011407988.5
申请日：2020-12-04
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种共口径的双频融合天线的融合方法，涉及天线技术领域，解决两个工作于邻近频段的天线完全共口径排布时因为互耦导致辐射性能和阻抗性能严重恶化，无法共口径集成的问题。该方法在地板正上方设置第一介质基板，在地板与第一介质基板之间设置第二介质基板，在第一介质基板顶面的第一象限至第四象限设置第一超表面结构、第一辐射环、第二辐射环、第二超表面结构，在第一介质基板底面的第一象限至第四象限设置第四辐射环、第四超表面结构、第三超表面结构、第三辐射环，在第二介质基板顶面对称布置第一高频振子，在第二介质基板底面对称布置第二高频振子。本发明还公开了一种共口径的双频融合天线结构。本发明通过布置超表面结构实现有效去耦。
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公开(公告)号：CN112054300A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202010973676.4
申请日：2020-09-16
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于AMC的低剖面宽带基站天线及通信设备，包括双极化平面偶极子天线和AMC反射板；所述双极化平面偶极子天线包括天线辐射单元、寄生单元及反射板，所述天线辐射单元通过支撑柱设置在反射板的上方，所述寄生单元设置在反射板与天线辐射单元之间，所述AMC反射板位于所述寄生单元及反射板之间。该天线具有剖面低，带宽大，增益高的优点。
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公开(公告)号：CN108767437A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810372483.6
申请日：2018-04-24
Applicant: 华南理工大学
CPC classification number: H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q9/045 , H01Q13/106
Abstract: 本发明公开了一种基于基片集成波导的差分双极化天线，包括介质基板，所述介质基板上表面设置相互正交的第一微带线及第二微带线，交点位于介质基板的中心点，所述介质基板下表面设置缝隙辐射结构及基片集成波导腔体结构，所述基片集成波导腔体结构与缝隙辐射结构相连接，所述第二微带线的中部与缝隙辐射结构短接。本发明具有良好的辐射特性。
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公开(公告)号：CN105449357B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201510923683.2
申请日：2015-12-11
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种刀形双频水平极化全向天线，包括天线罩和天线，所述天线被封装在天线罩内，所述天线包括天线辐射单元及馈电单元，所述天线辐射单元为一个口径面开口的长方体，其开口的口径面称为开口面，所述馈电单元位于天线辐射单元内，且位于垂直方向的中央，所述馈电单元为渐变形式金属贴片，所述渐变形式金属贴片上开有U形槽。本发明天线结构简单新颖、尺寸较小、且方向图稳定、全向性好、交叉极化小、能实现频率可控的双频谐振特性、增益高等优点，适用于移动通信领域。
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