一种共口径的双频融合天线结构及其融合方法

    公开(公告)号:CN112599972B

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN202011407988.5

    申请日:2020-12-04

    Abstract: 本发明公开了一种共口径的双频融合天线的融合方法,涉及天线技术领域,解决两个工作于邻近频段的天线完全共口径排布时因为互耦导致辐射性能和阻抗性能严重恶化,无法共口径集成的问题。该方法在地板正上方设置第一介质基板,在地板与第一介质基板之间设置第二介质基板,在第一介质基板顶面的第一象限至第四象限设置第一超表面结构、第一辐射环、第二辐射环、第二超表面结构,在第一介质基板底面的第一象限至第四象限设置第四辐射环、第四超表面结构、第三超表面结构、第三辐射环,在第二介质基板顶面对称布置第一高频振子,在第二介质基板底面对称布置第二高频振子。本发明还公开了一种共口径的双频融合天线结构。本发明通过布置超表面结构实现有效去耦。

    一种三频共口径融合天线、融合方法及通信设备

    公开(公告)号:CN113285219A

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202110835225.9

    申请日:2021-07-23

    Abstract: 本发明公开了一种三频共口径融合天线、融合方法及通信设备,由上至下依次包括低频单元、非均匀表面、中频单元、低频单元及反射板,所述低频单元为±45°双极化的平面振子天线,包括低频辐射臂、低频介质基板、低频馈线结构、低频同轴线、谐振结构和扼流结构,相邻低频辐射臂之间设置谐振结构,低频辐射臂远离低频介质基板中心点的一端设置断开,扼流结构设置在每个低频辐射臂的断开位置。该天线通过采用扼流结构和非均匀表面结合的方式,解决不同频段单元之间的耦合问题,实现天线在不同频段正常工作。

    一种共口径的双频融合天线结构及其融合方法

    公开(公告)号:CN112599972A

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN202011407988.5

    申请日:2020-12-04

    Abstract: 本发明公开了一种共口径的双频融合天线的融合方法,涉及天线技术领域,解决两个工作于邻近频段的天线完全共口径排布时因为互耦导致辐射性能和阻抗性能严重恶化,无法共口径集成的问题。该方法在地板正上方设置第一介质基板,在地板与第一介质基板之间设置第二介质基板,在第一介质基板顶面的第一象限至第四象限设置第一超表面结构、第一辐射环、第二辐射环、第二超表面结构,在第一介质基板底面的第一象限至第四象限设置第四辐射环、第四超表面结构、第三超表面结构、第三辐射环,在第二介质基板顶面对称布置第一高频振子,在第二介质基板底面对称布置第二高频振子。本发明还公开了一种共口径的双频融合天线结构。本发明通过布置超表面结构实现有效去耦。

    一种三频共口径融合天线、融合方法及通信设备

    公开(公告)号:CN113285219B

    公开(公告)日:2021-10-26

    申请号:CN202110835225.9

    申请日:2021-07-23

    Abstract: 本发明公开了一种三频共口径融合天线、融合方法及通信设备,由上至下依次包括低频单元、非均匀表面、中频单元、低频单元及反射板,所述低频单元为±45°双极化的平面振子天线,包括低频辐射臂、低频介质基板、低频馈线结构、低频同轴线、谐振结构和扼流结构,相邻低频辐射臂之间设置谐振结构,低频辐射臂远离低频介质基板中心点的一端设置断开,扼流结构设置在每个低频辐射臂的断开位置。该天线通过采用扼流结构和非均匀表面结合的方式,解决不同频段单元之间的耦合问题,实现天线在不同频段正常工作。

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