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公开(公告)号：CN111770647A
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN202010499512.2
申请日：2020-06-04
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种线路板锡膏印刷工装，包括：底座，所述底座的第一表面设有至少两个定位销以及用于容纳线路板的限位槽；顶出部件，设置于所述底座并用于将线路板从所述限位槽内顶出；印刷网板，所述印刷网板开设有与线路板上的焊盘对应的网孔，并通过所述定位销贴合于所述第一表面。本发明所述的印刷工装能够快速准确地将线路板固定，再通过定位销实现印刷网板的准确定位，有效保证线路板与印刷网板的精确对位，并且确保锡膏印刷过程中不发生错位。本发明所述的印刷工装还可将锡膏印刷完毕的线路板快速取出。本发明所述的印刷工装使整个锡膏印刷过程对位精确，操作简单，提高了电子元器件锡膏印刷的质量和工作效率。
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公开(公告)号：CN111641389A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202010401878.1
申请日：2020-05-13
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03B5/04
Abstract: 本发明公开一种表贴温补晶振设计方法，该方法为，先对表贴温补晶振的设计参数进行确认，再根据设计参数对表贴温补晶振的陶瓷底座、温补芯片、石英振子和金属盖板进行选取及设计，设计完后对表贴温补晶振进行调试和试验验证，若调试和试验验证满足表贴温补晶振设计参数要求，则结束设计流程，若调试和试验验证不满足表贴温补晶振设计参数要求，则重新采用前述步骤进行设计。本发明所述的方法是专门针对表贴温补晶振设计的，此设计流程缩短了设计步骤，提高了设计的效率和准确性，通过此方法可以提高设计过程中表贴温补晶振设计的准确性。
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公开(公告)号：CN111049496A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911300641.8
申请日：2019-12-17
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种小型差分温补晶体振荡器，包括底座、温补晶振、差分倍频模块、金属壳罩。所述温补晶振产生的基频信号经所述差分倍频模块处理后，产生差分输出振荡信号。所述温补晶振和差分倍频模块的输入输出端通过导电胶粘接在印刷电路板上，再经过底座引脚输出。所述温补晶振、差分倍频模块安装在所述金属壳罩和底座围成的腔体内。本申请解决传统温补晶振中输出波形通常为单端输出、输出频率较低的问题。
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公开(公告)号：CN110996554A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911313090.9
申请日：2019-12-18
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本申请公开了一种表贴元器件贴装装置和使用方法，所述表贴元器件贴装装置的固定框上端内壁上设置有环形的移动槽，移动载盘安装在移动槽内，移动槽的长度大于移动载盘的长度；移动载盘的底面上连接有调位支架；固定框的一侧内壁上设置有盲孔，弹簧的一端伸入到盲孔内，另一端与调位支架的一端接触；盲孔对面的固定框的另一侧侧壁上设置有螺纹孔，螺纹孔内设置有调位螺杆旋钮，调位螺杆旋钮的末端与调位支架的另一端接触；移动载盘上方的固定框内安装有固定盘，固定盘的上面固定有铁磁性金属模板；移动载盘的上表面上安装有吸附磁铁，其点锡膏位置精确，且方便脱模，元件贴装牢固，能够提高再流焊贴装的质量，并且提高再流焊工序的工作效率。
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公开(公告)号：CN110987336A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911333411.1
申请日：2019-12-23
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开一种SMD5032晶体振荡器振动试验下电性能监测实现装置和方法，用于解决现有SMD7050封装晶体振荡器产品振动试验下电性能监测装置无法测试SMD5032封装晶体振荡器问题，该装置包括固定部件、装置主体和底座，固定部件包括金属压条和固定螺丝，装置主体包括测试座、控制电路模块、印制板、电路板电源线、电路板逻辑控制线和电路板频率输出电缆线，测试座和控制电路模块安装在印制板上，金属压条通过固定螺丝将装置主体固定在底座上。本发明还提供一种监测方法。本发明可以对SMD5032封装晶体振荡器振动状态下进行无损伤的、精确的电性能监测，具有测试无损伤、测试稳定性好、操作快捷方便、测试效率高等特点和优势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107845602B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201710874485.0
申请日：2017-09-25
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01L21/687
Abstract: 本申请公开了一种承载治具，解决了石英晶体元器件在镀膜工序中晶体出现夹层、污染和损伤问题，所述承载治具包括隔离结构、挡板和托板，所述隔离结构由至少两个平行放置的隔块组成，所述隔块的顶面和底面至少一面具有凹槽，所述相邻的两个隔块凹槽相对放置，且相邻的两个隔块之间具有间隙；所述隔块的相对两侧，侧面一和侧面二具有紧固结构；所述挡板包括前挡板和后挡板，分别在所述侧面一和侧面二，所述挡板上具有与所述紧固结构相对应的固定结构，所述挡板与所述隔离结构通过所述紧固结构和固定结构实现固定连接；所述托板以可拆卸的方式固定在所述隔离结构的底部。本发明无需借助工具，易拆、易安装，方便清洗，节省空间，使用方便灵活。
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公开(公告)号：CN110296896A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201910588324.4
申请日：2019-07-02
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种用于元器件线状引出端抗拉抗弯测试的装置，其支架通过固定螺钉与底座连接固定；夹具通过轴承安装在支架上，夹具通过连接螺钉与摇杆连接；定位手柄包括导向段，弹簧套在定位手柄外，定位手柄安装在摇杆上；限位块安装在支架上且在摇杆上方；定位手柄上有定位销，支架上有定位销匹配的定位孔；其进行抗弯试验时能通过定位手柄控制，使放置元器件的夹具转动，使引出端在砝码重力作用下发生弯曲；旋转定位手柄的操作简单，节约操作时间；能很好地控制弯曲力的大小和方向；试验时可通过限位块准确控制引出端的弯曲角度；能提高元器件引出端进行抗拉抗弯试验的工作效率；操作简便，避免引线伤手，减少样品损失，提高试验结果准确性。
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公开(公告)号：CN109702666A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201811547170.6
申请日：2018-12-18
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: B25B11/00
Abstract: 本申请公开了一种石英晶体振子装架治具，解决现有技术导致石英晶体振子电性能一致性不好、生产质量和工作效率低的问题。一种石英晶体振子装架治具包含：载盘用于放置石英晶体振子，设有排列槽和或排列缝，其形状根据石英晶体振子基座的种类变化。本发明的进一步优化的实施例还包含支架、侧柄、提手、限位块。载盘两端设有固定孔；载盘下表面两侧连接支架；支架上通孔连接侧柄；侧柄连接支架和提手；限位块，限定侧柄的位置。本申请结构设计轻巧，可由不锈钢材料制造，可同时满足耐腐蚀、耐高温、洁净度高的使用要求，可用于点胶、烘烤、清洗等多个生产环节。
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公开(公告)号：CN108857689A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810738698.5
申请日：2018-07-06
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: B24B9/06
Abstract: 本发明实施例提供一种精密石英晶体谐振器的倒边倒弧加工的装置，包括：加工平台；设于所述加工平台上的承载晶片的研磨盘；驱动所述研磨盘转动的驱动机构；扣压固定在所述晶片上的晶片扣，所述晶片扣包括沉孔；以及按压在所述晶片扣上的按压机构；其中，所述按压机构包括可插入所述沉孔与所述晶片扣插接固定的顶针以及驱动所述顶针转动的第一转动机构。本发明提供一种精密石英晶体谐振器的倒边倒弧加工的装置，能够保证晶片研磨曲面稳定，保证设计符合性及外形对称性。并且可调节控制支撑杆、顶针以及晶片水平面等三者之间的相互垂直及固定关系，实现了晶片在研磨过程中始终保持研磨重心不变。
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公开(公告)号：CN105958961B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201610269557.4
申请日：2016-04-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种石英谐振器的制作方法，包括：通过将上下电极与石英晶片悬离，消除金属膜附着在石英晶片表面所产生的内应力，同时也排除了由于蒸镀或溅镀时使用的真空油泵散发的油气对石英晶片产生污染引起的石英谐振器输出频率不稳定。同时在封装是采用真空技术，将石英晶片内部的水、氧化物等杂质排出，有效降低外界环境对石英晶片的影响，提高石英谐振器输出频率的稳定性。
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