公开(公告)号：CN217425864U

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202123450057.6

申请日：2021-12-31

Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院

Inventor： 王兴军 ,  杨丰赫 ,  周䶮

IPC: G02F1/00 ,  G02F1/21

Abstract: 本实用新型提供一种基于硅基光电子芯片的热调谐系统，包括：电路板和硅基光电子芯片，电路板上设有MCU芯片、数模转换模块以及运算放大模块，MCU芯片的输出端与数模转换模块的输入端相连接，数模转换模块的输出端与运算放大模块的输入端相连接；硅基光电子芯片，包括调制器和热调谐电阻，调制器包括第一干涉臂和第二干涉臂，热调谐电阻与调制器连接，MCU芯片用于控制并发送控制信号至数模转换模块，数模转换模块将控制信号转换为模拟电压信号并发送给运算放大模块，热调谐电阻用于接收运算放大模块输出端输出的模拟电压信号，以对第一干涉臂和第二干涉臂输出的光进行相位调节。由此，可以对调制器进行温度控制，进而调整调制器两臂的光程差。

公开(公告)号：CN307874457S

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202230613834.5

申请日：2022-09-16

Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院

Designer： 王兴军 ,  葛张峰 ,  孙丹 ,  周龚 ,  孟另伟 ,  吴昊

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：硅光模块。
2.本外观设计产品的用途：用于半导体行业，大数据传输、人工智能等领域信号调制解调用的硅光模块。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。