公开(公告)号：CN109565092A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780049665.3

申请日：2017-07-27

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 久保木秀幸 ,  平井宏树 ,  东小园诚 ,  细江晃久 ,  广濑义幸 ,  永渊昭弘 ,  竹山知阳 ,  小林英一

IPC: H01M10/6552 ,  H01G2/08 ,  H01G11/12 ,  H01G11/18 ,  H01M2/10 ,  H01M10/613 ,  H01M10/625 ,  H01M10/647 ,  H01M10/653 ,  H01M10/6555 ,  H01M10/6567

Abstract: 蓄电模块(10)具备：蓄电元件(11)；冷却部件(20)，与蓄电元件(11)重叠，具有制冷剂(21)和以封闭状态封入制冷剂(21)的封入体(25)，并能够因制冷剂(21)的蒸发而在不与蓄电元件(11)重叠的区域形成封入体(25)变形而得到的鼓出部(28)；导热板(30)，隔着冷却部件(20)而与蓄电元件(11)重叠；及弹性部件(39)，与导热板(30)及鼓出部(28)抵接并能够弹性变形。

公开(公告)号：CN108028445A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680055309.8

申请日：2016-08-23

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 久保木秀幸 ,  平井宏树 ,  东小园诚 ,  泽田尚 ,  细江晃久 ,  竹山知阳 ,  广濑义幸 ,  永渊昭弘 ,  小林英一

IPC: H01M10/6552 ,  H01M10/613 ,  H01M10/617 ,  H01M10/647 ,  H01M10/651 ,  H01M2/10 ,  H01M10/653 ,  H01M10/6569 ,  H05K7/20

Abstract: 冷却构件(13)具备：封入体(26)，通过将第一片构件(28)及第二片构件(29)液密地接合而成；制冷剂(27)，封入于封入体(26)内；及吸收构件(37)，配置在封入体(26)内，并且吸收制冷剂(27)。

公开(公告)号：CN105940126A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201480074521.X

申请日：2014-12-18

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 木村弘太郎 ,  细江晃久 ,  西村淳一 ,  奥野一树 ,  后藤健吾 ,  境田英彰 ,  本村隼一

IPC: C22C1/08 ,  H01M4/80

CPC classification number: H01G11/50 ,  C22C1/08 ,  C25D1/08 ,  C25D3/66 ,  C25D3/665 ,  C25D5/56 ,  H01G4/0085 ,  H01G11/06 ,  H01G11/68 ,  H01G11/86 ,  H01M4/661 ,  H01M4/662 ,  H01M4/808 ,  H01M10/0525

Abstract: 提供的是导电树脂成型体，其具有三维网络结构并且适合于制造水吸附量小的铝多孔体。导电树脂成型体包括具有三维网络结构的树脂成型体和在树脂成型体的骨架表面上至少包含炭黑和羧甲基纤维素的导电层。优选地通过施加至少包含炭黑、羧甲基纤维素和水的碳涂层材料至树脂成型体的骨架表面并且随后干燥碳涂层材料来形成导电层；并且碳涂层材料优选地具有100mPa·s以上和600mPa·s以下的黏度。

公开(公告)号：CN105705901A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480060646.7

申请日：2014-08-01

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 境田英彰 ,  细江晃久 ,  西村淳一 ,  奥野一树 ,  木村弘太郎 ,  后藤健吾 ,  本村隼一

IPC: F28F1/40 ,  B21D53/04 ,  B32B1/08 ,  B32B5/18 ,  B32B15/01 ,  F28D7/10 ,  F28D7/16 ,  F28F21/08

CPC classification number: F28D15/046 ,  B21D53/04 ,  B21D53/06 ,  B32B1/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/043 ,  B32B15/20 ,  B32B2509/10 ,  B32B2597/00 ,  F28D15/04 ,  F28F1/04 ,  F28F21/084 ,  F28F21/085

Abstract: 一种金属管，包括金属基材，和设置在所述金属基材的至少一部分表面上的金属多孔体，其中该金属管是通过以下步骤获得的：将所述金属多孔体接合到呈平板状的所述金属基材的至少一部分表面上；以及将接合有所述金属多孔体的所述金属基材成形为管状。

公开(公告)号：CN102473925B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201180003036.X

申请日：2011-03-16

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 木村弘太郎 ,  新田耕司 ,  细江晃久 ,  稻泽信二 ,  奥野一树 ,  真岛正利 ,  太田肇 ,  酒井将一郎 ,  后藤健吾 ,  粟津知之

IPC: H01G11/28 ,  H01G11/44 ,  H01G11/46 ,  H01G11/70 ,  H01G11/86 ,  H01M4/131 ,  H01M4/66 ,  H01M4/80 ,  H01G11/50

CPC classification number: H01M4/80 ,  H01G11/28 ,  H01G11/44 ,  H01G11/46 ,  H01G11/50 ,  H01G11/70 ,  H01G11/86 ,  H01M4/131 ,  H01M4/661 ,  Y02E60/13 ,  Y10T428/12479

Abstract: 本发明通过分解其上具有金属层且含有连续孔的树脂多孔体提供了一种含有连续孔且具有低氧含量的金属多孔体，其中通过在将所述树脂多孔体浸渍在第一熔融盐中并对所述金属层施加负电位的同时，在所述金属的熔点以下的温度下对所述树脂多孔体进行加热来分解所述树脂多孔体；并提供了所述金属多孔体的制造方法。

公开(公告)号：CN105247084A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480030739.5

申请日：2014-05-23

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 木村弘太郎 ,  后藤健吾 ,  细江晃久 ,  西村淳一 ,  奥野一树 ,  境田英彰

IPC: C22C1/08 ,  C25D1/08 ,  C25D1/20 ,  H01M4/13 ,  H01M4/80

CPC classification number: H01G11/50 ,  C22C1/08 ,  C25D1/08 ,  C25D1/20 ,  C25D3/665 ,  H01G11/68 ,  H01G11/70 ,  H01G11/86 ,  H01M4/0469 ,  H01M4/0471 ,  H01M4/661 ,  H01M4/80 ,  H01M4/808 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0525 ,  Y02E60/13

Abstract: 铝多孔体的制造方法包括通过由熔融盐电解电镀在具有三维网络结构的树脂基材的表面上形成铝膜来制造树脂结构的步骤，从树脂结构去除水分的步骤，和通过对去除了水分的树脂结构进行热处理来去除基材的步骤。在从树脂结构去除水分的步骤中，优选地在50℃以上300℃以下的温度对树脂结构进行热处理树脂结构。在去除基材的步骤中，优选地在等于或者高于370℃并且低于铝的熔点的温度对树脂结构进行热处理。

公开(公告)号：CN104603332A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380046112.4

申请日：2013-06-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 西村淳一 ,  细江晃久 ,  奥野一树 ,  木村弘太郎 ,  后藤健吾 ,  境田英彰

IPC: C25D7/06 ,  C25D3/66 ,  C25D5/48 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00

CPC classification number: C25D17/06 ,  C25D3/44 ,  C25D3/66 ,  C25D3/665 ,  C25D5/003 ,  C25D5/44 ,  C25D5/56 ,  C25D7/0621 ,  C25D7/0642

Abstract: 本发明提供了一种镀铝装置，即使在表面上具有绝缘的或导电性较差的金属氧化膜等的基体表面上，该镀铝装置也能够很好地形成铝镀层。本发明提供了一种通过在镀槽中传送基体从而将铝电沉积至基体上的镀铝装置，其中：自所述基体的传送方向上的上游侧起，所述镀槽被分隔板依次分隔为第一电解室和第二电解室；设置于所述第一电解室中的负极与所述基体之间电连接，从而使得所述基体在第一电解室中充当正极；并且设置于所述第二电解室中的正极与所述基体之间电连接，从而使得所述基体在第二电解室中充当负极。

公开(公告)号：CN103907228A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201280052292.2

申请日：2012-10-09

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 奥野一树 ,  后藤健吾 ,  木村弘太郎 ,  太田肇 ,  西村淳一 ,  细江晃久

IPC: H01M4/80 ,  H01G11/22 ,  H01G11/66 ,  H01M4/131 ,  H01M4/1391 ,  H01M4/485 ,  H01M4/505 ,  H01M4/525

CPC classification number: H01M4/0416 ,  H01G11/22 ,  H01G11/30 ,  H01G11/66 ,  H01M4/043 ,  H01M4/13 ,  H01M4/131 ,  H01M4/136 ,  H01M4/139 ,  H01M4/1395 ,  H01M4/661 ,  H01M4/80 ,  H01M4/808 ,  H01M10/0525 ,  H01M2220/30 ,  Y02E60/13

Abstract: 本发明提供了一种具有高容量并能够实现高输出的电极材料、以及使用所述电极材料的电池、非水电解质电池和电容器。所述电极材料包含担载于片状铝多孔体上的活性材料，该电极材料的特征在于：所述铝多孔体具有这样的骨架结构，该骨架结构的内部具有空隙并且包含铝层，并且沿平行于片材厚度方向切割所述结构并观察时，该骨架结构中空隙的平均面积为500μm2至6,000μm2。

公开(公告)号：CN103597126A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201280027230.6

申请日：2012-05-22

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 后藤健吾 ,  细江晃久 ,  西村淳一 ,  奥野一树 ,  太田肇 ,  木村弘太郎

IPC: C25D1/08 ,  C25D3/66 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00

CPC classification number: H01M4/0454 ,  C25D1/08 ,  C25D3/665 ,  H01M4/80

Abstract: 本发明提供了一种具有三维网状结构的金属多孔体、制造该金属多孔体的方法、使用该金属多孔体的电极材料以及电池。在制造电极材料的压制步骤和压缩步骤期间，该金属多孔体表现出了最低程度的性能降低，并且其能够用作产生良好的电学性能的电极材料。该金属多孔体的特征在于：由金属层形成的骨架结构具有三维网状结构，并且在该骨架结构的端部处存在近似球状部。所述金属优选为铝，并且所述近似球状部的直径大于所述骨架结构的外径。

公开(公告)号：CN101313438B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200680043455.5

申请日：2006-11-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 奥田泰弘 ,  细江晃久 ,  藤田太郎

IPC: H01R11/01 ,  H01B13/00 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0249 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种具有耐热性和耐冷性且适合于连接电极的各向异性导电片(8)。本发明的各向异性导电片在厚度方向上具有导电性，其中，由具有电绝缘性的合成树脂制成的基膜(1)具有在厚度方向上形成的多个孔(3)，并且所述基膜是多孔膜，所述孔(3)向所述基膜的一个主表面敞开而向另一个主表面闭合，其中，所述孔(3)的闭合部分(2a)具有平面形状，并且在孔(3)的闭合部分(2a)和内壁(2b)上附着有金属，所述孔(3)敞开一侧的主表面借助于所述金属与电极(7)电连接，所述电极分别从外部与所述闭合部分(2a)接触。