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公开(公告)号：CN117480023A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202180099330.9
申请日：2021-06-30
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种切削工具，其具备基材和配置于所述基材上的覆膜，其中，所述覆膜包含第一层，所述第一层的厚度为0.2μm以上且9μm以下，所述第一层由Ti(1‑x‑y)AlxMyN构成，所述M为选自由锆、铪、周期表第五族元素、周期表第六族元素、硅以及硼组成的群组中的一种元素，在所述第一层中，所述x以及所述y沿着所述第一层的厚度方向变化，所述x的最大值xmax为0.20以上且0.70以下，所述x的最小值xmin为0以上且0.6以下，所述xmax与所述xmin满足0.01≤xmax‑xmin≤0.7，所述y的最大值ymax为0.01以上且0.20以下，所述y的最小值ymin为0以上且0.19以下，所述ymax与所述ymin满足0.01≤ymax‑ymin≤0.2。
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公开(公告)号：CN117412922A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202180098852.7
申请日：2021-06-11
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
IPC: C01B32/25
Abstract: 一种金刚石多晶体，上述金刚石多晶体包含金刚石颗粒，其中，上述金刚石颗粒的含有率相对于上述金刚石多晶体为大于99体积％，上述金刚石颗粒的中值粒径d50为10nm以上且200nm以下，上述金刚石颗粒的位错密度为2.0×1015m‑2以上且4.0×1016m‑2以下。
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公开(公告)号：CN117396431A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202180098850.8
申请日：2021-06-11
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
IPC: C01B32/25
Abstract: 一种复合多晶体，其包含金刚石颗粒和非金刚石状碳的复合多晶体，其中，上述金刚石颗粒的含有率Vd与上述非金刚石状碳的含有率Vg的合计相对于上述复合多晶体为大于99体积％，上述金刚石颗粒的中值粒径d50为10nm以上且200nm以下，上述金刚石颗粒的位错密度为1.0×1013m‑2以上且1.0×1016m‑2以下，上述金刚石颗粒的含有率Vd和上述非金刚石状碳的含有率Vg满足下述式1的关系，0.01＜Vg/(Vd+Vg)≤0.5 式1。
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公开(公告)号：CN116568433A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202180079965.2
申请日：2021-11-29
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23B27/14
Abstract: 切削工具是具有前刀面、后刀面以及将该前刀面和该后刀面连接的刀尖棱线即切削刃的切削工具。在切削工具中，与切削刃相邻的前刀面的一部分以及后刀面的一部分由包含金刚石颗粒的金刚石烧结体构成。后刀面的一部分的位错密度为8×1015/m2以下。金刚石颗粒的平均粒径为0.1μm以上且50μm以下。金刚石烧结体中的金刚石颗粒的含有率为80体积百分比以上且99体积百分比以下。
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公开(公告)号：CN116490308A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202080107105.0
申请日：2020-12-04
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23B27/14
Abstract: 金刚石工具至少在刀尖具有金刚石，上述金刚石包含一个或两个以上的金刚石颗粒，上述金刚石颗粒包含由金刚石的晶体结构构成的金刚石相和由石墨的晶体结构构成的石墨相，对于上述金刚石颗粒，通过使用了透射型电子显微镜的电子能量损失光谱法，对与碳的K壳层电子的激发相伴随的能量损失进行测定，由此求出源自石墨相中的碳的π键的π*峰的强度与源自石墨相中的碳的σ键以及金刚石相中的碳的σ键的σ*峰的强度之比Iπ*/Iσ*，在这样的情况下，刀尖的表面的金刚石颗粒的比Iπ*/Iσ*为0.1～2，且从刀尖的表面起沿着刀尖的表面的法线方向为0.5μm的深度位置处的金刚石颗粒的比Iπ*/Iσ*为0.001～0.1。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116323052A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180064701.X
申请日：2021-10-26
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23B27/14
Abstract: 一种立方晶氮化硼烧结体，其包含立方晶氮化硼颗粒与结合相，其中，上述结合相包含氮化铝与二硼化铝，相对于上述立方晶氮化硼烧结体整体，上述立方晶氮化硼颗粒的含有比例为70体积％以上97体积％以下，上述立方晶氮化硼烧结体的体积电阻率为5×10‑3Ωcm以下，在上述立方晶氮化硼烧结体的任意的表面或者任意的剖面进行了X射线衍射测定的情况下，源自金属铝的峰强度与源自上述立方晶氮化硼颗粒的峰强度的比率小于1.0％，上述立方晶氮化硼颗粒包含粒径为2μm以下的细颗粒、以及粒径为5μm以上的粗颗粒，上述粗颗粒可以包含粒径超过12μm的超粗颗粒，相对于上述立方晶氮化硼颗粒整体，上述细颗粒的含有比例α为10体积％以上，上述粗颗粒的含有比例β为30体积％以上，上述超粗颗粒的含有比例γ为25体积％以下，上述细颗粒的含有比例α与上述粗颗粒的含有比例β总计为50体积％以上100体积％以下。
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公开(公告)号：CN114430704A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202080064582.3
申请日：2020-08-18
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 金刚石切削工具是包括基座部和与所述基座部接合的金刚石部的金刚石切削工具，其中，所述基座部由包含碳化钨的合金构成，所述金刚石部至少构成切削刃，所述切削刃包括前刀面的一部分、后刀面的一部分、以及所述前刀面与所述后刀面所交叉的棱线，所述金刚石切削工具具有区域A，所述区域A是在所述切削刃的表面上跨越所述前刀面、所述棱线及所述后刀面这三者而存在的区域，所述区域A的表面粗糙度Ra为0.2μm以下，并且钨元素的浓度为1质量％以下。
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公开(公告)号：CN114309686A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210032755.4
申请日：2018-05-23
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 本发明公开一种切削工具保持器，该切削工具保持器支撑切削刀具，该切削刀具包括前刀面、后刀面和切削刃。该切削工具保持器包括：保持器主体，其具有座面，切削刀具放置在座面上；按压部件，其将切削刀具定位并固定至保持器主体；以及固定部件，其将按压部件固定至保持器主体。按压部件具有靠近切削刃的前端部以及远离切削刃的基端部。按压部件还具有供固定部件穿过的通孔。前端部设置有第一冷却剂喷射孔。保持器主体内设置有第一流动路径。按压部件内设置有冷却剂储存部和第二流动路径。在从前端部朝向基端部的方向上，整个冷却剂储存部相对于固定部件的中心轴线布置在更靠近基端部的位置，并且冷却剂储存部在基端部处连接至第一流动路径。
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公开(公告)号：CN111886101A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201880091548.8
申请日：2018-03-22
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 本发明的端铣刀具有刀柄和切削刃部分。刀柄具有冷却剂供应路径。切削刃部分覆盖冷却剂供应路径的出口并且设置在刀柄上。切削刃部分由多孔体制成。
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公开(公告)号：CN108463303B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201780003831.6
申请日：2017-08-25
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 根据本公开的一方面的切削工具包括包含立方氮化硼和多晶金刚石中的至少一种的切削刃部分。切削刃部分包括后刀面、与后刀面相接的负倒棱以及由后刀面与负倒棱之间的棱线形成的切削刃。负倒棱和后刀面中的至少一个设置有多个凹部以及突出部。突出部通过使相邻凹部的边缘彼此接触地布置而形成。
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