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公开(公告)号：CN112186344A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010935566.9
申请日：2020-09-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及一种天线模块及天线阵列，该天线模块包括：一体化介质基材，具有第一正面和第一背面，一体化介质基材包括辐射单元基板和差分电路基板；辐射单元基板包括顶板和侧板，顶板上设有位于第一正面的辐射单元镀层，侧板沿顶板的边缘朝顶板的一侧延伸并绕顶板外周设置；差分电路基板上设有位于第一背面的差分电路镀层，差分电路基板包括设于第一背面并与顶板和侧板相连的第一电路基板；第一电路基板上设有延伸至顶板的斜坡结构，差分电路镀层包括设于斜坡结构上的第一电路段，差分电路镀层通过第一电路段与辐射单元镀层连接。本公开实施例提供的技术方案改善了现有技术中的天线模块加工难度较大的问题。
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公开(公告)号：CN108767449B
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201810623517.4
申请日：2018-06-15
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于AMC结构的多制式融合天线，包括：介质基板，所述介质基板包括第一板面及第二板面，介质基板设有设置于第一板面上的第一金属反射层、设置于第二板面的宽度中部的第二金属反射层、以及间隔设置于第二金属反射层的两侧的两个AMC结构，两个AMC结构均设置于第二板面上；第一辐射单元，第一辐射单元设置于第二金属反射层上；及第二辐射单元，第二辐射单元设置于第二板面上、且与第一辐射单元相错开；其中，第一辐射单元的工作频率在AMC结构的禁带宽度之内，而第二辐射单元的工作频率在AMC结构的禁带宽度之外。该基于AMC结构的多制式融合天线，能够降低表面波对5G网络的影响，便于在同一基站天线上集成第二辐射单元及第一辐射单元。
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公开(公告)号：CN111244625A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010192178.6
申请日：2020-03-18
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种双频双极化天线及辐射单元，辐射单元包括正交极化设置的两对辐射臂及为辐射臂馈电的巴伦。两对辐射臂之间形成有十字镂空区。上述的辐射单元，其中一对辐射臂相当于是双频+45°极化半波阵子，另一对辐射臂相当于是双频-45°极化半波阵子，整体形成双频双极化辐射单元。由于高频辐射臂的臂面面积小于低频辐射臂的臂面面积，高频辐射臂上背向十字镂空区的中心的侧边与十字镂空区的中心的距离小于低频辐射臂上背向十字镂空区的中心的侧边与十字镂空区的中心的距离，如此一方面能保证较好地改善天线的平面波束对称性和交叉极化比，另一方面由于相对增长了子阵列之间的间距从而起到改善子阵列间耦合度的作用，从而提升用户体验效果。
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公开(公告)号：CN111106429A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN202010092466.4
申请日：2020-02-14
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种通信装置、透镜天线及球透镜，所述球透镜包括介质载体与若干个介质锥体。若干个所述介质锥体均匀地布置于所述介质载体的外表面上。所述介质锥体设有三个壁面，三个所述壁面两两相连，并形成形状相同的三条棱。任意两条棱分别与所述介质锥体的中心轴线相连形成的两个面之间的夹角为120°，所述介质锥体上垂直于所述介质锥体的中心轴线的截面为等边三角形。相对于传统的采用不同材质的介质进行叠层设置来调整设计不同部位的介质填充比的方式，本实施例则是采用例如同一种材料加工出相同形状的多个介质锥体，通过将多个介质锥体均匀地装设于介质载体上即可，能大大降低制作难度，加工精度高，组装容易，可大规模量产。
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公开(公告)号：CN107681233B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201711065329.6
申请日：2017-11-02
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及移动通信射频器件技术领域，具体涉及一种移相器，所述移相器包括腔体、置于腔体内的馈电网络、置于腔体内并可相对腔体直线运动的介质元件。其中，所述腔体由至少两个子腔体沿纵长方向拼接形成，并且相邻两个子腔体之间绝缘。本发明通过将移相器的长腔体分成多个长度较短的子腔体，再由多个子腔体拼接形成移相器的腔体，降低了腔体一体成型的加工难度，提高腔体的电镀质量，便于清除腔体加工时的毛刺，避免腔体的加工质量问题影响移相器的互调指标，从而提升移相器的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110277611A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201910555562.5
申请日：2019-06-25
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种合路移相器，包括：腔体，腔体包括呈分隔设置的第一子腔体、第二子腔体和第三子腔体；移相器模块，移相器模块包括第一移相器和第二移相器，第一移相器位于第一子腔体内，第二移相器位于第二子腔体内，且第一移相器和第二移相器分别工作在不同的频段；合路器模块，合路器模块位于第三子腔体内，且与第一移相器和第二移相器分别电连接，以将第一移相器和第二移相器输出的频段信号合路输出。由此，不仅能够有效减小各模块间的相互影响和相互干扰，大大改善了各模块间的隔离度，同时当腔体的整体尺寸不变时，各个子腔体的物理尺寸会相对减小，可以使得腔体的谐振频率升高至远离移相器的工作频率，从而有效避免谐振现象的发生。
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公开(公告)号：CN110071373A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201810201500.X
申请日：2018-03-12
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供了一种多制式融合的天线，包括：具有Massive MIMO阵列的第一天线系统，所述Massive MIMO阵列包括多个子阵，多个所述子阵排列形成M×N的阵列，其中，M和N均为≥1的自然数，所述子阵包括沿水平方向间隔设置的至少两个第一辐射单元；具有天线阵列且工作于设定网络制式的第二天线系统，所述设定网络制式为4G网络制式、3G网络制式及2G网络制式中的至少一种；所述第一天线系统和第二天线系统共用天线罩。该天线实现了两种或多种天线系统的一体化设计，有利于减小网络规划难度、降低成本；此外，通过采用上述Massive MIMO阵列还可实现较高的网络容量，并在不增大天线体积的前提下实现水平窄波束和垂直面大张角，特别适合应用于狭长场景的网络覆盖。
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公开(公告)号：CN108808224A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810698247.3
申请日：2018-06-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种MASSIVE MIMO天线，MASSIVE MIMO天线包括反射板、多个辐射单元及校准模块。校准模块的PCB板上集成有校准网络、滤波器及射频连接器，故校准模块同时具有信号校准及滤波的功能。因此，MASSIVE MIMO天线在使用过程中无需外置滤波器。而且，校准网络、滤波器及射频连接器通过PCB板实现集成，使得校准模块的结构更紧凑。因此，上述MASSIVE MIMO天线的小型化程度更高，使得上述通信基站实现小型化。此外，由于滤波器与校准网络为一体化的设计，故设计时可充分考虑两个级联部件的电气参数的匹配性能。因此，电气参数匹配性能可尽可能优化，从而实现滤波器性能与天线性能的最优互连设计。
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公开(公告)号：CN108023147A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711478888.X
申请日：2017-12-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种合路器，包括介质基板和设置在所述介质基板上的至少两个滤波器，所述滤波器包括输入端、输出端、主传输线及并联短截线；各所述滤波器的输入端分别作为所述合路器的一个输入端，各所述滤波器的输出端连接以作为所述合路器的输出端，所述主传输线电连接所述滤波器的输入端与所述滤波器的输出端；所述并联短截线的一端与所述主传输线电连接，另一端皆开路，每个所述滤波器的主传输线与其匹配使用的并联短截线分布在不同电路层上,实现了合路器的小型化设计，以满足其与各种通信部件集成的需要。本发明实施例还提供了移相器组件及天线，将所述合路器运用于这些部件中，可大大缩小这些部件的体积。
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公开(公告)号：CN107968239A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711479528.1
申请日：2017-12-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种移相结构及天线。本发明提供一种移相结构，包括：腔体、设置于腔体上的合路电路，设置于腔体内的移相组件；所述腔体包括第一子腔体和第二子腔体，所述合路电路设置于所述第一子腔体和第二子腔体之间；所述移相组件包括分别设置于第一子腔体和第二子腔体内的第一频段移相组件和第二频段移相组件，所述合路电路两侧均设有输入端，所述第一频段移相组件和第二频段移相组件上的输出端分别与合路电路两侧的输入端相连。采用本发明提供的移相结构，将两个频段移相组件分别置于不同的子腔中，提高移相结构的抗冲击能力，能够更好地避免引入无源互调产物。
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