用于连接碳化硅材料的连接材料及其应用

    公开(公告)号:CN111087251B

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN201811245422.X

    申请日:2018-10-24

    Abstract: 本发明公开了一种用于连接碳化硅材料的连接材料及其应用。所述连接材料包括钇、钇硅碳材料、钇包覆碳化硅复合材料中的任意一种或两种以上的组合。本发明还公开了钇、钇硅碳材料或者钇包覆碳化硅复合材料于连接碳化硅材料中的用途。本发明还公开了一种碳化硅材料的连接方法,其包括:在待连接的碳化硅材料的连接界面处设置钇、钇硅碳材料或者钇包覆碳化硅复合材料,并加热至1300~1900℃,使所述待连接的碳化硅材料之间无缝连接。本发明所获的碳化硅连接结构的抗弯强度高,耐高温耐氧化耐腐蚀性能优良,可应用在航空航天及核能系统等极端服役环境中。

    以Cl为表面基团的MXene材料及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN109437177B

    公开(公告)日:2021-10-26

    申请号:CN201811473651.7

    申请日:2018-12-04

    Abstract: 本发明公开了一种以Cl为表面基团的MXene材料及其制备方法与应用。所述以Cl为表面基团的MXene材料的分子式表示为Mn+1XnCl2,其中M为Sc、Ti、V、Cr、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta元素中的任意一种或者两种以上的组合,X为C、N元素中的任意一种或两种的组合,n为1、2、3或4。所述制备方法包括:将前驱体MAX相材料、过渡金属氯化物混合,并于400℃~800℃进行高温反应,之后进行后处理,获得以Cl为表面基团的MXene材料。本发明的制备方法简单易行,环境友好,得到的Cl为表面基团的MXene材料在电化学储能用电极材料、超级电容材料、电磁吸收与屏蔽材料、催化剂等领域有较好的应用。

    一种含铝碳化硅纤维及其制备方法

    公开(公告)号:CN109825903B

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201910160345.6

    申请日:2019-03-04

    Abstract: 本发明公开了一种含铝碳化硅纤维及其制备方法。所述含铝碳化硅纤维包含(Al4C3)m(SiC)n结构单元,其中m指代铝硅碳单胞中Al4C3的层数,m=1或2,n指代铝硅碳单胞中SiC的层数,n=1、2、3或4。所述制备方法包括:使低分子聚碳硅烷、含铝化合物、纳米铝粉混合,并将所获混合物于保护性气氛中进行高温反应,得到含铝聚碳硅烷先驱体;将所述含铝聚碳硅烷先驱体进行熔融纺丝、不熔化、高温烧成与烧结处理,制得含铝碳化硅纤维。本发明所获含铝碳化硅纤维具有高化学稳定性、低热膨胀系数、优异的抗氧化和抗辐照性能,具有潜在的应用前景。

    一种硫系中高熵MAX相固溶体材料及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN112094121A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN202011012192.X

    申请日:2020-09-23

    Abstract: 本发明公开了一种硫系中高熵MAX相固溶体材料及其制备方法与应用。所述硫系中高熵MAX相固溶体材料的M位包括过渡金属元素Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta中的任意三种或者四种以上的组合,A位为硫元素,X位为碳元素。所述制备方法包括:通过硫化亚铁作为高温固态硫源,通过过渡金属单质与硫化亚铁间的置换反应获得过渡金属硫化物,再与金属碳化物反应,获得硫系中高熵MAX相固溶体材料。本发明采用的硫化亚铁硫源和含硫中间产物均为稳定的金属硫化物,避免了单质硫在高温制备过程的挥发,有利控制目标相的合成路径;所获得的硫系中高熵MAX相固溶体材料有望在核电、高铁等极端环境结构材料领域具有良好的应用前景。

    一种用于连接碳化硅材料的连接材料及其应用

    公开(公告)号:CN110357650A

    公开(公告)日:2019-10-22

    申请号:CN201910654769.8

    申请日:2019-07-19

    Abstract: 本发明公开了一种用于连接碳化硅材料的连接材料及其应用。所述连接材料包括稀土碳硅化物,所述稀土碳硅化物的化学式为Re3Si2C2,Re为稀土元素。本发明还公开了稀土碳硅化物于连接碳化硅材料中的用途以及碳化硅材料的连接方法,其包括:在待连接的碳化硅材料的连接界面处设置稀土碳硅化物,并加热至1000~1800℃,使待连接的碳化硅材料结合成一体。本发明利用稀土碳硅化物高温与碳化硅通过共晶反应转变为液相的特性,可有效的降低碳化硅无缝连接温度,且液相的生成有利于连接界面碳化硅的致密化烧结,在压力的作用下,部分液相稀土会被挤出挥发,另一部分会沿着晶界向碳化硅基体扩散,从而实现碳化硅的无缝连接。

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