公开(公告)号：CN107433374A

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201610362506.6

申请日：2016-05-27

Applicant: 黄石永明环保科技有限公司

Inventor： 柯丁丁

IPC: B23K1/018 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  B09B3/00

CPC classification number: Y02W30/822 ,  B23K1/018 ,  B09B3/00 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明公开了一种线路板元器件自动拆解装置，包括预热炉、元器件拆解机，预预热炉内的隧道加热箱能将线路板预热，预热后的电路板随后被输送至链网输送带上，并落入PCB放置槽内。倾斜的PCB板不断受到链网输送带顶部碰杆的冲击，当PCB板随链网输送带运行至末端时，受重力作用，PCB板会从PCB放置槽内滑出并送入振动筛内，振动筛会以较大振幅振动PCB板，进一步提高元器件的拆除率，拆除后的元器件会掉入链网输送带及振动筛底部的元器件收集盒。该线路板元器件自动拆解装置能很好的分离PCB及元器件，所需人工少，元器件回收利用率高，对操作者身体健康影响小。因此，具有很好的经济效益和环境效益。

公开(公告)号：CN105345197B

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201510778165.6

申请日：2015-11-14

Applicant: 苏州光韵达光电科技有限公司

Inventor： 王荣 ,  沈祺舜

IPC: B23K1/018

Abstract: 本发明公开了一种用于BGA的除锡装置，包括除锡机构、第一拉料机构、供料机构、第二拉料机构、收纳机构。所述除锡机构包括除锡模块，除锡模块包括热风供给组件和吸锡组件。实际操作中，第一拉料机构将载有PCB板的料盘输送至除锡机构的加工底板上，热风供给组件通过热风嘴向PCB板上的锡料进行加热，锡料融化，吸锡组件通过吸嘴将融化的锡料回收至收纳盒内；第二拉料机构将完工的料盘收纳入收纳机构。如此，本发明可自动地将待加工的贴装有BGA的PCB板加载至除锡机构，且可自动地收纳除锡机构已加工的PCB板。

公开(公告)号：CN105014174B

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201510441321.X

申请日：2015-07-25

Applicant: 湖南朝晖环境科技有限公司

Inventor： 钟波 ,  罗健

IPC: B09B3/00 ,  B23K1/018 ,  B23K101/42

CPC classification number: Y02W30/82

Abstract: 本发明涉及一种全自动进料电子元器件分离机，包括机架、下料斗、热风分离炉、热风管道、热风机，所述机架的顶部安装有下料斗，所述下料斗的下方设有热风分离炉，所述热风分离炉一侧设有热风机，所述热风机通过热风管道与热风分离炉相连。本发明采用热风分离、双炉密封处理、自动进料、高效环保。

公开(公告)号：CN104169470B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201380017363.X

申请日：2013-03-22

Applicant: 通用电器技术有限公司

Inventor： D.贝克 ,  A.斯坦科维斯基 ,  S.B.C.杜瓦

IPC: C23F1/12 ,  C23F1/44 ,  B23P6/00 ,  B23K1/018 ,  B23K35/38 ,  C23G5/00

CPC classification number: F01D5/005 ,  B23K1/018 ,  B23K35/224 ,  B23K35/38 ,  B23K2101/001 ,  B23P6/005 ,  C23F1/12 ,  C23F1/44 ,  C23G5/00 ,  F01D5/286 ,  F05D2230/10 ,  F05D2230/23 ,  F05D2230/237 ,  F05D2230/70 ,  F05D2230/80 ,  F05D2300/6033

Abstract: 本发明涉及用于从陶瓷部分(12)分离金属部分(11)的方法，它们在尤其是燃气涡轮的模块化混合构件(10)内的连接面(13)处连结。本方法的特征在于所述构件(10)在升高的温度(T2)下的气态处理中经历还原气氛(A2)，以尤其通过使陶瓷部分自身溶解来溶解所述金属部分(11)与所述陶瓷部分(12)之间的连接。

公开(公告)号：CN103325726B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201210093204.5

申请日：2012-03-31

Applicant: 纬创资通股份有限公司

Inventor： 谢豪骏 ,  李家贤

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/67 ,  B23K1/018

CPC classification number: H05K13/0486 ,  Y10T29/53991

Abstract: 本发明公开一种用于重工制作工艺的夹持治具及设备，该夹持治具包含壳体、两个夹持元件以及热膨胀元件。壳体具有底座。两个夹持元件枢接于壳体上且位于底座的相对两侧。热膨胀元件设置于壳体中且位于底座上。热膨胀元件可受热膨胀而推动两个夹持元件相对转动。

公开(公告)号：CN104690387B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201310661387.0

申请日：2013-12-10

Applicant: 深圳市新迪精密科技有限公司

Inventor： 彭其鸿 ,  戴俊

IPC: B23K1/018

Abstract: 本发明涉及印刷电路板及电子元件维修时所要用到的辅助设备，具体的说是涉及一种印刷电路板及电子元件的除锡除胶设备及使用方法，本发明装置直接替换人工操作，采用精准的运动控制，极大的提高了产品的翻修加工质量；采用精确的温度控制，防止元件过热保证产品安全；除锡时采用真空吸附，吸嘴不与工件接触，防止焊盘脱落；配合整套系统，整个加工批次质量统一；适用于低端至高端的各种电子产品PCB及BGA元件返修。除锡除胶头上部还设有抽锡管加热器组件，吸入锡或胶后，防止锡降温再次凝固而堵塞管道，该加热的温度大于锡的熔点，使锡始终处于熔化的状态。设备上连接人机交互模组，人机界面操作，参数设定后，开启设备自动运行。

公开(公告)号：CN105562871A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201410548121.X

申请日：2014-10-16

Applicant: 宁波市中迪工贸有限公司

Inventor： 刘海萍 ,  费建明 ,  毛文来

IPC: B23K1/018

Abstract: 一种吸锡枪，包括枪头、外壳、扳机、储锡筒、后座，枪头设置在外壳的前端，枪头包括加热体和吸锡管，吸锡管与储锡筒的一端相连，储锡筒另一端与负压发生器连接，扳机内设有多档开关，所述外壳上设置有锁定钮，锁定钮包括钮柄和转动销，转动销嵌入顶块中；后座由座套和内座组成，座套和内座之间设置有后座弹簧，内座包括储锡筒接头和气管接头，气管接头通过气管与负压发生器连接，内座上设置有隔离网；内座下方设置有限位槽，定位螺丝穿过限位槽固定在座套底部；座套底部还设有定位孔，顶块的上端和定位孔配合。它解决了现有技术中储锡筒容易脱落的问题，可靠性好，手感舒适，使用方便。

公开(公告)号：CN105327934A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201510925082.5

申请日：2015-12-11

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 刘劲业 ,  周文斌 ,  王红霞 ,  康露 ,  吴钦文 ,  王九飙 ,  黄荣江

IPC: B09B3/00 ,  B23K1/018 ,  B07B1/28 ,  B07B1/46 ,  B23K101/42

CPC classification number: Y02W30/822 ,  B09B3/00 ,  B07B1/28 ,  B07B1/4609 ,  B23K1/018 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明实施例公开了一种废旧线路板元器件脱除系统，包括：物料输送装置，用于输送废旧线路板；回流焊加热装置，物料输送装置经过回流焊加热装置；振动筛，振动筛包括振动驱动机构以及由振动驱动机构驱动的多层筛网；废气收集装置，包括将回流焊加热装置、振动筛罩在内部的罩体和用于收集并处理罩体内的废气的废气处理装置。如此设置，本发明提供的废旧线路板元器件脱除系统，其能够在避免空气污染、防止损坏元器件的基础上，避免加热温度不稳定以及后期分选工作量较大的问题。本发明还提供了一种基于上述废旧线路板元器件脱除系统的废旧线路板元器件脱除工艺。

公开(公告)号：CN103658903B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201310432814.8

申请日：2013-09-22

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 聂祚仁 ,  席晓丽 ,  孙晓凯 ,  马立文 ,  宋姗姗 ,  张力文 ,  左铁镛

IPC: B23K1/018

Abstract: 一种基于废旧电路板连续分拆回收电子元器件及焊料的系统，该系统包括电热丝加热管、鼓风装置、温控器、限位板及毛刷、短链传动分拆装置、长链传动辅拆装置、电路板基板及电子元器件回收箱、倾斜式振动网筛、焊料回收箱、有害气体处理装置；废旧电路板由长链传动辅拆装置带动经输料口进入系统内，传送至加热管下方对电路板针脚处的焊料速热熔化，通过鼓风风力和倾角下重力作用，部分元器件及焊料拆下，继续传动至短链传动分拆装置时，通过安置在短链传动分拆装置上的钢丝和刀板，将剩余元器件及焊料拆离，脱落的元器件和焊料落到振动网筛上进行分离回收。本发明设备简单，是一种能批量连续处理电路板、无损基板的高效无污染系统。

公开(公告)号：CN104759726A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201510114303.0

申请日：2015-03-16

Applicant: 成都凯天电子股份有限公司

Inventor： 蔡成 ,  曾丽霞 ,  董洪杰 ,  李博 ,  陈茜 ,  张平华 ,  吴婉秋

IPC: B23K1/018

CPC classification number: B23K1/018

Abstract: 本发明公开的一种带底部端子封装元器件的解焊方法，旨在提供一种操作时间短，不易烫伤元器件和印制板的解焊方法。本发明通过下述技术方案予以实现：用一根直径Φ0.08mm-0.12mm，长度绕元器件本体至少两周的镀银铜丝，绕元器件本体（1）和印制板（6）接缝部分两周，并使镀银铜丝紧贴元器件本体（1）、印制板焊盘（7）底部焊点连接处焊盘外露部分和元器件本体（1）的底部端子（4）外露的端子侧面部分（3），绕接到所有焊点；然后用电烙铁直接加热外露的镀银铜丝，加热镀银铜丝的同时在烙铁头处加一定量的焊料，热量通过镀银铜丝和外加的熔融焊料直接迅速传递到底部端子和印制板焊盘上，所有热量迅速集中到焊点处使焊料熔融而取下器件。