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公开(公告)号：CN108188530A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201810203330.9
申请日：2018-03-13
Applicant: 东莞市楚匠电子科技有限公司
Inventor： 陈志才
Abstract: 本发明涉及一种DC电源线焊接机，包括：传输机构、助焊机构、喷锡机构、测试机构和送出机构，助焊机构、喷锡机构、测试机构和送出机构环绕传输机构依次排列，传输机构包括：动力装置、底盘、顶盘和动力轴，动力装置与动力轴的下端形成转动连接，动力轴贯穿并与底盘和顶盘形成固定，底盘上具有多个插线治具，多个插线治具沿圆周均匀排列。上述结构的焊接机，具有对电源线自动焊锡、自动传送、出料以及测试功能，可以同时对多个电源线进行处理，加工效率高，而且能有效避免出现空焊和漏焊的情况。
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公开(公告)号：CN107790841A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201711149777.4
申请日：2017-11-18
Applicant: 陈潇曼
Inventor： 陈潇曼
Abstract: 本发明公开了一种LED灯制造用导电银胶防凝固设备，其结构包括防凝固装置、导管、焊接装置、底板、支撑脚、底座、固定套、控制器、支撑板、横梁，支撑脚依次连接成长方形结构排列于底座底部，底座顶部与底板底部焊接，支撑板底部与底座顶部两侧垂直连接，控制器通过固定套固定于支撑板上，支撑板顶部与横梁两端底侧垂直连接，横梁上装有防凝固装置，本发明一种LED灯制造用导电银胶防凝固设备，该设备能够先对导电银胶进行粉碎，然后对导电银胶进行快速的液化，而且防凝固效果很好，在设备内部的各个分段口都有开关进行独立的控制，该设备通过焊接装置能够在其进行焊接的时候对导电银胶的排出量进行很好的控制，提高设备的工作效率。
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公开(公告)号：CN107498133A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710676918.1
申请日：2017-08-09
Abstract: 本发明设计的磁力焊接工艺及送锡装置，采用腰圆型螺线管内产生近似平行磁场，利用螺线管中心近似平行的强力磁场作为产生洛伦磁力的磁场环境。采用两级推送电极对液体锡进行推动，上部的推动将锡推入喷射锥管中，下部通过脉冲电流将所需要的一定量锡喷射出去。喷射头下端有电磁门去多余焊接残留，定时将多余融锡焊料切除。
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公开(公告)号：CN107470731A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201610396242.6
申请日：2016-06-07
Applicant: 苏州亿带亿路电子科技有限公司
Inventor： 杜星光
CPC classification number: B23K3/00 , B23K3/06 , B23K3/0653 , B23K3/08 , B23K2101/42
Abstract: 本发明涉及电路板表面贴装技术工艺领域，提供了一种PCB板焊接设备，焊接设备包含喷雾装置、预热装置及焊接装置，预热装置分别与喷雾装置及焊接装置相连，喷雾装置的喷头可移位控制，预热装置为单一的加热装置，焊接装置的焊锡喷嘴的位置可根据PCB板移位控制；PCB板经过喷雾装置喷涂助焊剂、预热装置预热后进入焊接装置内进行焊接。将喷雾装置的喷头及焊接模组的喷嘴根据位移坐标移动，使焊接工艺参数数据灵活多变，且每一元器件喷雾喷涂助焊剂量的大小与多少、每一元器件预热加热温度值可控制、每一元器件焊接波峰高度与升降高度可调控制。从而实现无空间、位置与角度障碍焊接，提高了PCB板的品质，同时也减少了损耗。
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公开(公告)号：CN106964866A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201710324500.4
申请日：2017-05-10
Applicant: 项大清
Inventor： 项大清
IPC: B23K3/08 , B23K3/06 , B23K1/00 , B23K101/20
CPC classification number: B23K3/08 , B23K1/00 , B23K1/0008 , B23K3/06 , B23K3/0607 , B23K2101/20
Abstract: 本发明提供了一种金刚石切割工具焊接机和利用焊接机焊接切割工具方法，属于机床技术领域。它解决了现有的焊接机的焊剂消耗量增大以及使用不方便的问题。本金刚石切割工具焊接机包括机架、切割工具基体夹具、刀头夹持定位装置，刀头夹持定位装置的基体固定在机架上；机架上安装有焊带供给装置；切割工具基体夹具和刀头夹持定位装置之间设有刀头定位座和位于刀头定位座一侧的刀头底面焊剂供给装置；机架上设有能使刀头定位座和刀头底面焊剂供给装置水平移动的直线驱动机构。刀头处理时，金刚石刀头底面与抵靠座的顶面相抵靠，因而具有焊剂使用量少的优点；停机后该钎焊剂供给装置中焊剂可回收储存以及仅需清洗盛胶盒，因而具有使用方便的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106670617A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201710112170.2
申请日：2017-02-28
Applicant: 厦门米特自动化设备有限公司
IPC: B23K3/06 , B23K3/08 , B23K101/36
CPC classification number: B23K3/06 , B23K3/0607 , B23K3/0646 , B23K3/08 , B23K2101/36
Abstract: 本发明涉及全自动杯式锡炉，包括基座以及控制器，该基座上分别安装有熔锡机构以及刮锡机构，该熔锡机构包括有一熔锡本体，该熔锡本体的上端面开设有一凹槽以作为熔锡杯，该熔锡本体内还设有电热棒以对该熔锡杯加热；该刮锡机构包括有刮板以及刮锡驱动装置，该刮板能在该刮锡驱动装置驱动下沿该熔锡杯的开口端运动，以刮除该熔锡杯内锡液的表面杂质；该基座上还安装有加锡机构，该加锡机构包括自动送锡机以及导向头；该自动送锡机将锡料输送至该导向头，该导向头能在驱动下靠近和远离该熔锡杯，以对该熔锡杯加锡。
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公开(公告)号：CN106457483A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580025512.6
申请日：2015-04-27
IPC: B23K35/363 , B23K1/00 , B23K1/19 , B23K3/06 , B23K35/28 , C22C21/00 , F28D1/053 , F28F19/06 , F28F21/08 , B23K101/14 , B23K103/10
CPC classification number: F28F21/084 , B23K1/00 , B23K1/19 , B23K3/06 , B23K35/28 , C22C21/00 , F28D1/053 , F28F19/06 , F28F21/08
Abstract: 热交换器用管具有包含铝合金的管主体和涂布于管主体的表面的涂膜。涂膜含有混合粉末和粘合剂，所述混合粉末包含1g/m2以上7g/m2以下的Si粉末、0.2g/m2以上4.0g/m2以下的Zn粉末、包含含有Zn的化合物的0.5g/m2以上5.0g/m2以下的第一助焊剂粉末及包含不含Zn的化合物的5g/m2以上20g/m2以下的第二助焊剂粉末。混合粉末在涂膜中的总量为30g/m2以下。粘合剂在涂膜中的比例为5～40质量％。
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公开(公告)号：CN106413963A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580027378.3
申请日：2015-10-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: B23K1/00 , B23K1/002 , B23K1/005 , B23K1/16 , B23K1/19 , B23K3/06 , B23K31/00 , B23K31/02 , B23K101/18 , B23K103/20
CPC classification number: B23K1/002 , B23K1/00 , B23K1/0056 , B23K1/16 , B23K1/19 , B23K3/06 , B23K3/0623 , B23K3/063 , B23K31/02 , B23K35/0266 , B23K35/286 , B23K35/302 , B23K2101/006 , B23K2101/18 , B23K2103/04 , B23K2103/10 , B23K2103/20
Abstract: 本发明提供一种金属接合体，其由第一金属构件(2)和第二金属构件(3)形成接头。在该接头的接缝形成有由钎料断续地设置于该接缝而成的钎焊接合部(14、24、34、44)、以及由熔点比所述钎料的熔点低的软钎料填充于所述钎焊接合部(14、24、34、44)之间而成的软钎焊接合部(16、26、36、46)。由此，能够得到密封性优异且热变形少的金属接合体。
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公开(公告)号：CN105171177A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510685888.1
申请日：2015-10-21
Applicant: 江阴亨德拉科技有限公司
IPC: B23K3/06 , B23K101/40
CPC classification number: B23K3/06 , B23K2101/40
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件沾锡装置，包括底板，其特征是：在所述底板上安装上锡装置、拉料装置和挡料装置；所述上锡装置包括固定在底板上的固定座和助焊件，在助焊件上安装助焊轨道；在所述固定座上安装第一上锡座，第一上锡座上安装助焊气缸座，助焊气缸座上安装助焊气缸；在所述第一上锡座上设置第一滑块轨道和上锡轨道，在滑块轨道上设置滑块，滑块与第二上锡座连接。当料在助焊轨道上时，拉料装置利用气缸将料拉至上锡轨道，并用挡料装置将料限制在上锡轨道上，上锡装置完成对料的上锡。本发明能够减少人工上锡这一工序，实现自动化上锡，提高工作效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN105171174A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510643680.3
申请日：2015-10-08
Applicant: 天津电气科学研究院有限公司
IPC: B23K3/00 , B23K3/06 , B23K3/08 , B23K101/36
CPC classification number: B23K3/00 , B23K3/06 , B23K3/08 , B23K2101/36
Abstract: 本发明涉及一种线路板直插器件自动焊接方法,包括机架、驱动组件、焊接装置以及翻转结构，在机架上部安装有驱动组件，驱动组件安装焊接装置并驱动焊接装置进行水平往复移动；在焊接装置下方对应的机架内安装有一翻转结构。本焊接器使用高压空气喷射液态焊锡能够将焊锡均匀的分布在焊点上，由于有一定初速度，能使焊锡较好的填满焊点孔，并且避免产生锡渣堆积的问题，有效保证焊接质量，提升产品合格率。
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