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公开(公告)号：CN104350119A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380028999.4
申请日：2013-05-31
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J163/00 , C09J7/00 , H05B33/04
CPC classification number: H01L51/5246 , C09J5/06 , C09J7/00 , C09J133/062 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J2201/606 , C09J2423/00 , C09J2463/00 , H01L51/0024 , H01L51/107 , H01L51/448 , H01L51/5259 , H01L51/56
Abstract: 本发明涉及一种使用压敏粘合膜制备有机电子装置的方法。借助于实例，本发明示例性的制备有机电子装置的方法可以提供制备包括具有优异的水分阻隔性质和粘合性质的封装层的有机电子装置的方法。并且，借助于实例，所述制备方法即使在有机电子元件的上表面上形成封装层时也可以将所述有机电子装置的弯曲现象最小化，而且不会对有机电子元件造成损坏，还能够在较短的加工时间内制备该有机电子装置。
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公开(公告)号：CN104221178A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201180063946.7
申请日：2011-11-02
Applicant: LG化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合膜，以及使用其包封有机电子装置(OED)的产品和方法。所述粘合膜用于包封OED，其包括包含可固化树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层，且所述可固化热熔性粘合层包括在包封OED时与OED接触的第一区域和不与OED接触的第二区域。并且，基于所述粘合层中吸湿剂的总重量，该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20%和80至100%。
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公开(公告)号：CN103930502A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201280055929.3
申请日：2012-11-14
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5246 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/32 , C08K2003/2227 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J11/00 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L51/524 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , Y10T428/24942 , Y10T428/24959
Abstract: 本发明的实施方式涉及一种粘合膜，有机电子器件的封装产品和封装有机电子器件的方法，更具体而言，涉及通过覆盖有机电子器件的整个表面封装有机电子器件的粘合膜。该粘合膜包括含有可固化树脂和湿气吸收剂的粘合层，其中，在未固化状态下，所述粘合层在30至130℃温度范围内和在室温下的粘度分别为101至106Pa·s和高于106Pa·s，以及在多层结构的情况下，各层之间的熔融粘度的差异小于30Pa·s。
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公开(公告)号：CN102460655A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080035330.4
申请日：2010-06-15
Applicant: LG化学株式会社
IPC: H01L21/302
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2433/006 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T428/265 , Y10T428/31511 , Y10T428/31551 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明提供了一种用于处理晶片的薄片。该薄片可以表现出优异的耐热性和尺寸稳定性，由于优异的应力松弛性能而可以防止由剩余应力引起的晶片破裂，可以抑制由非均匀压力的施加而导致的晶片损坏或裂散，并且还可以显示出优异的可切割性。所述薄片在晶片处理过程中可以有效地防止粘连现象出现。由于这些原因，所述薄片可以在各种晶片处理工艺(例如切割、背磨和拾取)中用于处理晶片。
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