公开(公告)号：CN307939234S

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202230753387.3

申请日：2022-11-11

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Designer： 李景均 ,  杨应俊

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：晶圆测试探针台。
2.本外观设计产品的用途：用于半导体晶圆测试。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN305677796S

公开(公告)日：2020-04-03

申请号：CN201930516817.8

申请日：2019-09-20

Applicant: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

Designer： 李景均 ,  杨应俊

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：探针台(L‑9DM)。
2.本外观设计产品的用途：测试LED芯粒或半导体芯粒。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。