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公开(公告)号：CN110308384A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910622562.2
申请日：2019-07-11
Applicant: 电子科技大学
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种基于圆模型和神经网络的模拟电路故障诊断方法，首先对模拟电路进行模糊组分析，得到各个模糊组信息，然后通过圆模型仿真获取模拟电路中各元件在不同测试频率下不同测点的圆模型参数，构建得到特征向量，作为训练样本对所构建的神经网络进行训练，在故障诊断时根据退化数据得到各个测试频率下各个测点的圆模型参数，构成测试特征向量输入训练好的神经网络进行故障诊断。本发明通过结合圆模型参数和神经网络实现模拟电路故障诊断，可以有效提高模拟电路故障诊断率。
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公开(公告)号：CN106156421B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201610520419.9
申请日：2016-07-01
Applicant: 电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种基于脉冲涡流热成像的电子封装焊点热疲劳寿命预测方法，建立电子组件的3D低周热疲劳模型，预测焊点热循环总周期，并得到焊点热循环周期关于裂纹长度的函数；建立基于脉冲涡流热成像的3D感应热模型，模拟得到获取感应温度关于裂纹长度的函数；联合两个函数得到焊点热循环周期关于感应温度的函数；在焊点服役时，采用基于脉冲涡流热成像的焊点缺陷检测算法检测得到电子组件中的缺陷焊点，记录各个缺陷焊点的感应温度，计算得到各个缺陷焊点已经经历的热循环周期，然后计算得到各个缺陷焊点的剩余热循环周期，筛选最小剩余热循环周期作为电子组件的焊点剩余寿命。采用本发明可以对焊点在服役过程中的寿命进行预测。
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公开(公告)号：CN109164378A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201811273121.8
申请日：2018-10-29
Applicant: 电子科技大学
IPC: G01R31/3185
CPC classification number: G01R31/318533 , G01R31/318583
Abstract: 本发明公开了一种边界扫描测试链路的设计及测试方法，先将设计的边界扫描测试链路添加到被测电路板，再将被测电路板中引脚利用率低的数字芯片按照实现功能划分为不同的功能模块，并采用边界扫描测试链路连接方式连接，形成完整的边界扫描测试总链路，最后对边界扫描测试总链路进行分级测试，找出具体的故障类型和故障位置，并进行结果展示。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105955927B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201610279253.6
申请日：2016-04-28
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于分解‑并行遗传算法的约束优化方法，将约束优化算法所针对的问题分解成Q个子问题和1个常规问题，先采用遗传算法分解得到的Q个子问题并行进行迭代进化，直到每个子问题所对应的种群中至少有一半以上的染色体满足该子问题的约束条件，从子问题中选择满足约束条件的染色体按顺序组成多条染色体，作为常规种群的初始种群；然后对常规问题和子问题进行并行遗传算法迭代，达到迁移间隔时即分别进行前向迁移和后向迁移，当迁移次数达到阈值，从常规问题的种群中选择最优染色体作为约束优化问题的解。本发明采用分解‑并行遗传算法，可以快速求解出约束优化问题的最佳或近优解。
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公开(公告)号：CN105241923B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201510646688.5
申请日：2015-10-08
Applicant: 电子科技大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 本发明公开了一种倒装焊焊点缺陷检测方法，将倒装焊芯片置于亥姆霍兹线圈所产生的内部磁场范围内，向亥姆霍兹线圈通电对焊球进行加热，采用热像仪获取倒装焊芯片的温度图像，根据温度图像得到各个焊点的温度曲线，并与合格焊点的温度曲线求差，得到温差曲线；然后根据温差曲线对各焊点的情况进行预判；再选取加热结束时刻的温度图像，根据焊点预判结果提取出空洞焊点和裂纹焊点处的图像块，与相应图像模板进行匹配，如果匹配成功则确定为缺陷焊点，否则为合格焊点。本发明通过结合ECPT无损检测物理原理，通过温差曲线和温度图像特征来检测和识别缺陷，其测量时间短、操作简单，对环境要求低。
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公开(公告)号：CN106447025A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610789513.4
申请日：2016-08-31
Applicant: 电子科技大学
IPC: G06N3/00
CPC classification number: G06N3/006
Abstract: 本发明公开了一种基于离散粒子群的测试性指标分配与测试选取联合算法，首先获取系统中有关工作模式、子系统和测试的相关数据，然后采用离散粒子群算法求解测试选取结果，其中粒子中每个元素表示当前粒子所对应的解中是否选择对应测试，在适应度函数设计上，综合考虑了测试代价和测试性指标与要求的差距，将离散粒子群算法迭代求解的全局最优个体作为测试选取结果，根据测试选取结果即可计算各子系统在各个工作模式下的测试性指标分配值。本发明通过合理设计离散粒子群算法的粒子属性和适应度函数，一次性实现了存在多个工作模式的系统的测试性指标分配与测试选取。
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公开(公告)号：CN104090227B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201410336324.2
申请日：2014-07-16
Applicant: 电子科技大学
IPC: G01R31/316 , G06F19/00
Abstract: 本发明公开了一种模拟电路故障诊断中的测点选择方法，首先在预先设置的容差范围内，对电路进行故障模拟仿真，得到各故障下各测点的测量数据，然后采用基于启发式图搜索的测点选择算法选择测点，先初始化根节点，将根节点作为目标节点，采用测点集合中的所有测点作为后继节点来扩展目标节点，根据数据标识筛选每个后继节点对应测点的仿真数据，根据筛选出来的住址数据进行模糊组划分，得到模糊组的发生概率，计算每个后继节点的信息熵，选择信息熵最小的节点作为最优节点，并从测点集合中删除，将最优节点作为目标节点，继续进行扩展，直到信息熵为零或测点集合为空。本发明可以从测点优选得到最优测点选择方案，以较少的测点来实现故障诊断。
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公开(公告)号：CN105241923A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510646688.5
申请日：2015-10-08
Applicant: 电子科技大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 本发明公开了一种倒装焊焊点缺陷检测方法，将倒装焊芯片置于亥姆霍兹线圈所产生的内部磁场范围内，向亥姆霍兹线圈通电对焊球进行加热，采用热像仪获取倒装焊芯片的温度图像，根据温度图像得到各个焊点的温度曲线，并与合格焊点的温度曲线求差，得到温差曲线；然后根据温差曲线对各焊点的情况进行预判；再选取加热结束时刻的温度图像，根据焊点预判结果提取出空洞焊点和裂纹焊点处的图像块，与相应图像模板进行匹配，如果匹配成功则确定为缺陷焊点，否则为合格焊点。本发明通过结合ECPT无损检测物理原理，通过温差曲线和温度图像特征来检测和识别缺陷，其测量时间短、操作简单，对环境要求低。
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