-
公开(公告)号:CN102181828B
公开(公告)日:2013-06-12
申请号:CN201110093252.X
申请日:2011-04-14
Applicant: 电子科技大学
Abstract: ZnFe2O4铁氧体薄膜制备方法,属于电子材料技术领域。本发明包括下述步骤:1)ZnFe2O4铁氧体靶材的制备:采用氧化物陶瓷工艺,以Fe2O3、ZnO为原料,按分子式ZnFe2O4配料,球磨,烘干后预烧;二次球磨烘干,加入10%的聚乙烯醇造粒,压制成圆饼样品,然后升温至1300℃,在空气中保温,随后降温至300℃,然后随炉自然冷却,最终获得致密的烧结体靶材;2)ZnFe2O4铁氧体薄膜的制备:将单晶Si和Si基片按照乙醇→丙酮→乙醇的清洗顺序清洗,采用磁控溅射薄膜,溅射背底气压低于4.0×10-4Pa,溅射过程中,基片不加热,所述单晶Si为111取向,所述Si基片为100取向;3)薄膜的后期热处理:薄膜制备后,烧结退火,升温,保温,然后随炉自然冷却至室温。本发明能够实现原子沿{111}面的取向生长。
-
公开(公告)号:CN102745981A
公开(公告)日:2012-10-24
申请号:CN201210222035.0
申请日:2012-06-29
Applicant: 电子科技大学
IPC: C04B35/26 , C04B35/622
Abstract: 较高磁导率宽温低损耗MnZn铁氧体材料,由主成分和添加剂组成,其中,主成分按摩尔百分比,以氧化物计算:51~54mol%Fe2O3,9~13mol%ZnO,0.1~0.7mol%SnO2,余量为MnO;以预烧反应后的主成分的质量为参照,添加剂按重量百分比,以氧化物计算:0.05~0.1wt%CaO,0.01~0.08wt%Bi2O3,0.01~0.05wt%V2O5,0.02~0.05wt%Nb2O5,0.03~0.09wt%ZrO2。本发明晶粒均匀致密,气孔较少,平均晶粒尺寸约为14±0.5μm,具有较高磁导率和宽温低损耗特性。
-
公开(公告)号:CN101412621B
公开(公告)日:2011-08-03
申请号:CN200810046352.5
申请日:2008-10-23
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01F1/34 , C04B35/26 , C04B35/622
Abstract: 高磁导率高饱和磁感应强度MnZn铁氧体材料及其制备方法,属于铁氧体材料技术领域,本发明的铁氧体材料由主料和掺杂剂构成,其中,以Fe2O3、ZnO、SnO2和MnCO3计算,主料包括以下组分:51~54mol%Fe2O3,15~20mol%ZnO,0~0.5mol%SnO2,其余为MnCO3;以预烧反应后的主料的质量为参照,按重量比,添加剂的组分包括:0.05~0.3wt%TiO2、0.01~0.3wt%K2CO3、0.01~0.3wt%V2O5、0.01~0.3wt%Bi2O3、0.01~0.2wt%MoO3。本发明改善了MnZn铁氧体晶粒均匀性,以提高磁导率和饱和磁感应强度,改善了力学性能。
-
公开(公告)号:CN100589215C
公开(公告)日:2010-02-10
申请号:CN200710051054.0
申请日:2007-12-29
Applicant: 电子科技大学
Abstract: NiZn系铁氧体材料及制备方法,本发明属于铁氧体材料制备技术领域。其主成分按摩尔百分比,以氧化物计算:48.5~52.5mol%Fe2O3,25~33mol%ZnO,0.5~8.0mol%CuO,余量为NiO;掺杂剂按重量百分比,以氧化物计算:0.001~0.15wt%CaO、0.01~0.12wt%MoO3、0.01~0.08wt%Bi2O3、0.01~0.20wt%Nb2O5、0.01~0.20wt%SnO2、0.01~0.16wt%V2O5。本发明的有益效果是,一、提高功率密度,实现小型化;二、提高电子系统的可靠性。
-
公开(公告)号:CN101412621A
公开(公告)日:2009-04-22
申请号:CN200810046352.5
申请日:2008-10-23
Applicant: 电子科技大学
IPC: C04B35/26 , C04B35/622
Abstract: 高磁导率高饱和磁感应强度MnZn铁氧体材料及其制备方法,属于铁氧体材料技术领域,本发明的铁氧体材料由主料和掺杂剂构成,其中,以Fe2O3、ZnO、SnO2和MnCO3计算,主料包括以下组分:51~54mol%Fe2O3,15~20mol%ZnO,0~0.5mol%SnO2,其余为MnCO3;以预烧反应后的主料的质量为参照,按重量比,添加剂的组分包括:0.05~0.3wt%TiO2、0.01~0.3wt%K2CO3、0.01~0.3wt%V2O5、0.01~0.3wt%Bi2O3、0.01~0.2wt%MoO3。本发明改善了MnZn铁氧体晶粒均匀性,以提高磁导率和饱和磁感应强度,改善了力学性能。
-
公开(公告)号:CN119176714B
公开(公告)日:2025-04-18
申请号:CN202411368264.2
申请日:2024-09-29
Applicant: 电子科技大学
IPC: C04B35/40 , C04B35/622 , H01F1/01
Abstract: 一种C波段超低损耗自偏置六角旋磁铁氧体材料,属于铁氧体材料制备技术领域。所述铁氧体材料包括重量比为0.1~10的BiCaZrVIn‑YIG旋磁铁氧体材料和LaScBiCu‑BaM六角旋磁铁氧体材料;掺杂剂占铁氧体材料的重量百分比,以氧化物计算:0.3~0.7wt%La2O3、0.4~0.8wt%SiO2和0.5~0.9wt%SrTiO3。本发明在低损耗BiCaZrVIn‑YIG旋磁铁氧体颗粒表面生长兼具高Mr/Ms和Hc特性的LaScBiCu‑BaM六角旋磁铁氧体,研制兼具高而可调各向异性场Ha、高矫顽力Hc和剩磁比Mr/Ms、超低铁磁共振线宽△H和介电损耗tanδε特征的六角旋磁铁氧体材料,满足C波段微型集成器件低损耗宽带宽的工程化需求问题。
-
公开(公告)号:CN118955112B
公开(公告)日:2025-01-24
申请号:CN202411456112.8
申请日:2024-10-18
Applicant: 电子科技大学
IPC: C04B35/30 , C04B35/40 , C04B35/622 , C04B35/64 , H01F1/01
Abstract: 一种Ka波段低损耗自偏置复合铁氧体材料及制备方法,属于铁氧体材料制备技术领域。所述复合铁氧体材料包括NiZn和BaM铁氧体材料;NiZn铁氧体材料包括40~60 mol%NiO、1~5 mol%CuO、1~5 mol%ZnO、40~50 mol%Fe2O3;BaM铁氧体材料包括10~20 mol%BaO、1~10 mol%ZnO、1~5 mol%La2O3、1~10 mol%CuO、60~75 mol%Fe2O3。本发明制得的Ka波段低损耗自偏置复合铁氧体材料兼具高4πMs、Mr/Ms、Ha、Hc和低ΔH、tanδε特性,适用于Ka波段微集成环行器的设计和应用。
-
公开(公告)号:CN116969751B
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202311070026.9
申请日:2023-08-24
Applicant: 电子科技大学 , 四川京都龙泰科技有限公司
Abstract: 该发明公开了一种高阻高磁特性六角铁氧体材料及制备方法,属于铁氧体材料制备技术领域。为永磁电机的开发等领域解决如下几方面的关键技术问题:其一,大幅提升六角铁氧体的电阻率,并改善了电阻温度特性;其二,内禀矫顽力和磁感矫顽力均大幅上升,使微特电机在运行中的稳定性得到增强。本发明中在大幅提升材料电阻率的同时,矫顽力也有约7%的提升;在J.European Ceram Soc.2023,43:5521‑5529报道中,材料的电阻率相比掺杂前提升了47.5%,而本发明中材料的电阻率相比于掺杂前提升了325%,在磁性能和电性能方面表现出了显著的优势。
-
公开(公告)号:CN116621571B
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202310389828.X
申请日:2023-04-13
Applicant: 电子科技大学 , 东阳富仕特磁业有限公司
IPC: C04B35/26
Abstract: 微波铁氧体材料及制备方法和介电常数调节方法,涉及磁性材料领域,本发明的微波铁氧体材料的组成化学式为:BiaY3‑a‑b‑eCab+eZrbMncCrdHfeFe5‑b‑c‑d‑eO12,其中,1.25≤a≤1.5,0.475≤b≤0.6,0≤c≤0.1,0≤d≤0.05,0≤e≤0.05。本发明的微波铁氧体材料兼具高介电常数、窄铁磁共振线宽与低介电损耗特性。
-
公开(公告)号:CN117276835A
公开(公告)日:2023-12-22
申请号:CN202311227921.7
申请日:2023-09-22
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 铁氧体基板及制备方法,涉及材料技术,本发明的铁氧体基板其平面形状具有内切圆,铁氧体基板纵横比的数值为29%~59%,所述纵横比按照下式确定:纵横比=h/d;h为基板厚度,d为基板平面形状的内切圆的直径。采用本发明技术的铁氧体基板,具有高剩磁比、较高磁晶各向异性场、高矫顽力、低共振线宽的性能。
-
-
-
-
-
-
-
-
-