ZnFe2O4铁氧体薄膜制备方法

    公开(公告)号:CN102181828B

    公开(公告)日:2013-06-12

    申请号:CN201110093252.X

    申请日:2011-04-14

    Abstract: ZnFe2O4铁氧体薄膜制备方法,属于电子材料技术领域。本发明包括下述步骤:1)ZnFe2O4铁氧体靶材的制备:采用氧化物陶瓷工艺,以Fe2O3、ZnO为原料,按分子式ZnFe2O4配料,球磨,烘干后预烧;二次球磨烘干,加入10%的聚乙烯醇造粒,压制成圆饼样品,然后升温至1300℃,在空气中保温,随后降温至300℃,然后随炉自然冷却,最终获得致密的烧结体靶材;2)ZnFe2O4铁氧体薄膜的制备:将单晶Si和Si基片按照乙醇→丙酮→乙醇的清洗顺序清洗,采用磁控溅射薄膜,溅射背底气压低于4.0×10-4Pa,溅射过程中,基片不加热,所述单晶Si为111取向,所述Si基片为100取向;3)薄膜的后期热处理:薄膜制备后,烧结退火,升温,保温,然后随炉自然冷却至室温。本发明能够实现原子沿{111}面的取向生长。

    较高磁导率宽温低损耗MnZn铁氧体材料及制备方法

    公开(公告)号:CN102745981A

    公开(公告)日:2012-10-24

    申请号:CN201210222035.0

    申请日:2012-06-29

    Abstract: 较高磁导率宽温低损耗MnZn铁氧体材料,由主成分和添加剂组成,其中,主成分按摩尔百分比,以氧化物计算:51~54mol%Fe2O3,9~13mol%ZnO,0.1~0.7mol%SnO2,余量为MnO;以预烧反应后的主成分的质量为参照,添加剂按重量百分比,以氧化物计算:0.05~0.1wt%CaO,0.01~0.08wt%Bi2O3,0.01~0.05wt%V2O5,0.02~0.05wt%Nb2O5,0.03~0.09wt%ZrO2。本发明晶粒均匀致密,气孔较少,平均晶粒尺寸约为14±0.5μm,具有较高磁导率和宽温低损耗特性。

    高磁导率高饱和磁感应强度MnZn铁氧体材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN101412621B

    公开(公告)日:2011-08-03

    申请号:CN200810046352.5

    申请日:2008-10-23

    Abstract: 高磁导率高饱和磁感应强度MnZn铁氧体材料及其制备方法,属于铁氧体材料技术领域,本发明的铁氧体材料由主料和掺杂剂构成,其中,以Fe2O3、ZnO、SnO2和MnCO3计算,主料包括以下组分:51~54mol%Fe2O3,15~20mol%ZnO,0~0.5mol%SnO2,其余为MnCO3;以预烧反应后的主料的质量为参照,按重量比,添加剂的组分包括:0.05~0.3wt%TiO2、0.01~0.3wt%K2CO3、0.01~0.3wt%V2O5、0.01~0.3wt%Bi2O3、0.01~0.2wt%MoO3。本发明改善了MnZn铁氧体晶粒均匀性,以提高磁导率和饱和磁感应强度,改善了力学性能。

    NiZn系铁氧体材料及制备方法

    公开(公告)号:CN100589215C

    公开(公告)日:2010-02-10

    申请号:CN200710051054.0

    申请日:2007-12-29

    Abstract: NiZn系铁氧体材料及制备方法,本发明属于铁氧体材料制备技术领域。其主成分按摩尔百分比,以氧化物计算:48.5~52.5mol%Fe2O3,25~33mol%ZnO,0.5~8.0mol%CuO,余量为NiO;掺杂剂按重量百分比,以氧化物计算:0.001~0.15wt%CaO、0.01~0.12wt%MoO3、0.01~0.08wt%Bi2O3、0.01~0.20wt%Nb2O5、0.01~0.20wt%SnO2、0.01~0.16wt%V2O5。本发明的有益效果是,一、提高功率密度,实现小型化;二、提高电子系统的可靠性。

    高磁导率高饱和磁感应强度MnZn铁氧体材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN101412621A

    公开(公告)日:2009-04-22

    申请号:CN200810046352.5

    申请日:2008-10-23

    Abstract: 高磁导率高饱和磁感应强度MnZn铁氧体材料及其制备方法,属于铁氧体材料技术领域,本发明的铁氧体材料由主料和掺杂剂构成,其中,以Fe2O3、ZnO、SnO2和MnCO3计算,主料包括以下组分:51~54mol%Fe2O3,15~20mol%ZnO,0~0.5mol%SnO2,其余为MnCO3;以预烧反应后的主料的质量为参照,按重量比,添加剂的组分包括:0.05~0.3wt%TiO2、0.01~0.3wt%K2CO3、0.01~0.3wt%V2O5、0.01~0.3wt%Bi2O3、0.01~0.2wt%MoO3。本发明改善了MnZn铁氧体晶粒均匀性,以提高磁导率和饱和磁感应强度,改善了力学性能。

    C波段超低损耗自偏置六角旋磁铁氧体材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN119176714B

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202411368264.2

    申请日:2024-09-29

    Abstract: 一种C波段超低损耗自偏置六角旋磁铁氧体材料,属于铁氧体材料制备技术领域。所述铁氧体材料包括重量比为0.1~10的BiCaZrVIn‑YIG旋磁铁氧体材料和LaScBiCu‑BaM六角旋磁铁氧体材料;掺杂剂占铁氧体材料的重量百分比,以氧化物计算:0.3~0.7wt%La2O3、0.4~0.8wt%SiO2和0.5~0.9wt%SrTiO3。本发明在低损耗BiCaZrVIn‑YIG旋磁铁氧体颗粒表面生长兼具高Mr/Ms和Hc特性的LaScBiCu‑BaM六角旋磁铁氧体,研制兼具高而可调各向异性场Ha、高矫顽力Hc和剩磁比Mr/Ms、超低铁磁共振线宽△H和介电损耗tanδε特征的六角旋磁铁氧体材料,满足C波段微型集成器件低损耗宽带宽的工程化需求问题。

    铁氧体基板及制备方法
    70.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117276835A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311227921.7

    申请日:2023-09-22

    Abstract: 铁氧体基板及制备方法,涉及材料技术,本发明的铁氧体基板其平面形状具有内切圆,铁氧体基板纵横比的数值为29%~59%,所述纵横比按照下式确定:纵横比=h/d;h为基板厚度,d为基板平面形状的内切圆的直径。采用本发明技术的铁氧体基板,具有高剩磁比、较高磁晶各向异性场、高矫顽力、低共振线宽的性能。

Patent Agency Ranking