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公开(公告)号：CN108701597A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680081330.5
申请日：2016-12-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L23/00
CPC classification number: H01L23/00
Abstract: 本发明的保护膜形成用复合片具备支撑片、在所述支撑片的一个表面上具备保护膜形成用膜、且在所述支撑片的与具有所述保护膜形成用膜的一侧相反侧的表面上具备涂敷层而成，其中，所述涂敷层的与所述支撑片相接触的一侧相反侧的表面的表面粗糙度Ra小于所述支撑片的具备涂敷层的一侧表面的表面粗糙度Ra。
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公开(公告)号：CN104937712B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201480004970.7
申请日：2014-03-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/29 , C08J5/18 , C08L63/00 , H01L21/301 , H01L23/31
CPC classification number: C08J5/18 , B32B27/06 , B32B2457/14 , C08J2333/08 , C08J2463/02 , C08J2463/04 , C08J2463/10 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/295 , H01L23/31 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用膜，其在可抑制晶圆的弯曲的同时，可形成可靠度高的保护膜。本发明的保护膜形成用膜具有热固化性，热固化后的玻璃化转变温度为150～300℃，热固化后在23℃的拉伸弹性模量为0.5～10GPa。
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公开(公告)号：CN107001664A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580063556.8
申请日：2015-11-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08J5/18 , B32B27/16 , B32B27/30 , C09J7/00 , C09J133/04 , C09J133/18 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种再剥离性及端部密合性优异的树脂膜形成用片，其是粘贴于硅晶片、用于在该硅晶片上形成树脂膜的片，其中，该树脂膜形成用片满足下述要件(I)～(III)。要件(I)：待与硅晶片粘贴一侧的所述树脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(Ra)为50nm以下；要件(II)：所述树脂膜形成用片的表面(α)相对于硅晶片的粘合力(α1)为1.0～7.0N/25mm；要件(III)：和待与硅晶片粘贴一侧相反侧的所述树脂膜形成用片的表面(β)相对于具有由特定粘合剂形成的厚度10～50μm的粘合剂层的粘合片的该粘合剂层的粘合力(β1)为4.0N/25mm以上。
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公开(公告)号：CN106463373A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580025643.4
申请日：2015-05-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00 , H01L23/00
Abstract: 本发明的保护膜形成用复合片是具备支撑片(4)和叠层于支撑片(4)的第1面侧的保护膜形成膜(1)的保护膜形成用复合片(3)，其中，支撑片(4)的第2面的算术平均粗糙度(Ra1)为0.2μm以上，将支撑片(4)在130℃下加热2小时后，支撑片(4)的第2面的算术平均粗糙度(Ra2)为0.25μm以下。
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公开(公告)号：CN109071845B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN201780025032.9
申请日：2017-04-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08J5/18 , B32B27/16 , C08F2/50 , C08J7/04 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/304 , H01L23/00
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用膜，其为能量射线固化性的保护膜形成用膜，该保护膜形成用膜在照射能量射线从而制成保护膜时，具有该保护膜的、按照JIS Z0237：2010以倾斜角30°测定的滚球粘性值为2以下的特性。
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公开(公告)号：CN112111236B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202010468045.7
申请日：2020-05-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/24 , C09J7/25 , C09J133/08 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用复合片，其具备防污片、与形成在所述防污片的一个面上的保护膜形成用膜，所述保护膜形成用复合片的宽度的最大值为155～194mm、205～250mm、305～350mm或455～500mm，宽度为15mm的所述防污片的试验片能够伸长15％以上，且在伸长10％时的拉伸强度为4.0N/15mm以上。
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公开(公告)号：CN110211912B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201910444689.X
申请日：2015-05-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , C09J7/24 , C09J7/30
Abstract: 本发明为一种切割片，所述切割片(1)具备：基材(2)、叠层于基材(2)的第1面侧的粘合剂层(3)和叠层于粘合剂层(3)的与基材(2)相反面侧的剥离片(6)，其中，基材(2)的第2面的算术平均粗糙度(Ra1)为0.2μm以上，在将切割片(1)在130℃下加热2小时后，基材(2)的第2面的算术平均粗糙度(Ra2)为0.25μm以下。
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公开(公告)号：CN115109531A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210114420.7
申请日：2022-01-30
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 山本大辅
IPC: C09J7/24 , C09J7/30 , C09J7/40 , C09J133/08 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/544
Abstract: 本发明提供一种能够兼顾片的拉出不良与隔着基材观察时的激光打标的辨认性的支撑片、具备该支撑片与保护膜形成膜的保护膜形成用复合片、以及半导体装置等装置的制造方法。所述支撑片具有基材与形成在基材的一个主面上的粘着剂层，基材的未形成粘着剂层的主面上的4.91mm×4.90mm的四边形区域的算数平均高度Sa1大于0.50μm，未形成粘着剂层的主面在入射角为60°时的光泽度值为20以上。此外，所述保护膜形成用复合片具备该支撑片与保护膜形成膜。
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公开(公告)号：CN110092937B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201910265151.2
申请日：2014-09-03
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成膜(1)，其中，所述保护膜形成膜(1)及由保护膜形成膜(1)形成的保护膜中至少一者在测定温度0℃下测定的断裂应力(MPa)与在测定温度0℃下测定的断裂应变(单位：％)之积为1MPa·％以上且250MPa·％以下。根据所述保护膜形成膜(1)，能够在对工件进行分割加工而得到加工物时对工件进行的扩片工序中对该保护膜形成膜(1)或由保护膜形成膜(1)形成的保护膜适当地进行分割。
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