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公开(公告)号：CN104339462A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410170992.2
申请日：2014-04-25
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: B28D1/225 , C03B33/023
Abstract: 本发明涉及一种积层陶瓷基板的切断方法。本发明的切断方法是将积层有玻璃层与陶瓷基板的积层陶瓷基板切断。在包含玻璃层(11)与陶瓷层(12)的积层陶瓷基板(10)的玻璃层(11)，沿预定切断线通过划线装置形成划线(S)。其次反转积层陶瓷基板，自陶瓷层(12)的表面沿划线(S)切断。如此一来可将积层陶瓷基板(10)完全切断。
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公开(公告)号：CN104064518A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201310662885.7
申请日：2013-12-09
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: H01L21/0445 , H01L21/3043
Abstract: 本发明是有关于一种刻划方法及刻划装置，是在对SiC晶圆进行刻划时根据制造时的偏角而防止水平裂痕的产生。其解决手段为：在对具有偏角的SiC基板、以与定向面垂直地进行刻划时，在相对于SiC基板的结晶轴垂直的方向进行刻划时，使用相对于刀前端棱线左右的刀前端角度不同、且从结晶轴观察使处于较高位置的刀前端角度较大、另一方角度较小的刻划轮进行刻划。借此能够使水平裂痕的产生变少。
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公开(公告)号：CN103786267A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310447319.4
申请日：2013-09-24
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明是有关于一种脆性材料基板的分断方法与分断装置，其可减少断裂时的上刀的压入量。其是在由切割环1支撑的具有弹性的粘着膜2的下面贴附脆性材料基板W，于在该基板W的下面形成多条划线S后，跨越应分断的划线S而在其左右位置的基板W下面抵接一对支撑刀4、4，在基板W的与设置有划线S的面为相反侧的面，在与划线S相对的部位配置上刀6，将该上刀6自粘着膜2的上方按压至基板W，藉此利用3点弯曲力矩使基板W沿划线S断裂，且在利用上刀6进行断裂时，以在保持基板W的粘着膜2产生向下的张力的方式，将支撑刀4、4配置于上推粘着膜2的位置而进行断裂。
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公开(公告)号：CN103681295A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310381702.4
申请日：2013-08-26
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/304 , B28D5/00 , H05K3/46
Abstract: 本发明是有关于一种金属积层陶瓷基板的分断方法及沟槽加工用工具，用于将在陶瓷基板积层有金属膜的积层陶瓷基板分断。该分断方法包括：对积层陶瓷基板(10)的金属膜(12)使用图案化工具沿着刻划预定线进行沟槽加工；自陶瓷基板(11)的面或自金属膜(12)侧的沟槽(12a)，借由刻划装置于陶瓷基板(11)形成划线；自陶瓷基板(11)侧的面沿着划线进行折断。借由此方法，可将积层陶瓷基板(10)完全分断。
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公开(公告)号：CN103286862A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310026050.2
申请日：2013-01-23
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明涉及一种氧化铝基板的割断方法。选择刻划并分断氧化铝基板时的刀尖角度及刻划渗透率。在分断氧化铝基板时，使用刀尖角度超过135°的角度的刻划轮，以20％以上的龟裂渗透率进行刻划。之后沿着刻划线予以分断。这样，可以确保端面品质地割断氧化铝基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103203806A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201210529766.X
申请日：2012-12-05
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明是有关于一种脆性材料基板的裂断方法，是将形成有突出部的脆性材料基板，以不损坏突出部而裂断。该裂断方法将格子状地形成有从基板W表面突出的突出部(13)的脆性材料基板W，沿着在基板W表面的相邻突出部(13)之间形成的刻划沟S，从该基板W的内面侧以裂断杆(22)按压而借此裂断。该裂断方法使用形成有对应于各突出部(13)位置的格子状的凹部(15)的弹性片材(16)，将各突出部(13)以埋入凹部(15)的方式覆盖，并以弹性片材(16)接触支持手段(21)的方式将基板W载置于支持手段(21)上，从基板W的内面侧使裂断杆(22)按压而进行裂断。
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公开(公告)号：CN112809947B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202011087870.9
申请日：2020-10-12
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00 , B28D5/02 , C03B33/07 , C03B33/033
Abstract: 本发明提供贴合基板的分断方法以及应力基板的分断方法。提供将在基底基板粘贴热收缩率不同的树脂的基板适合且确实地分断的方法。具备：粘贴工序，通过从一方主面侧按压贴合基板并使基底基板的另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触，来使贴合基板变形成平坦的形状并进行粘贴；划线工序，通过沿着粘贴的贴合基板的分断预定位置使划线轮在一方主面上压接滚动，来形成沿着分断预定位置的划线，使沿着分断预定位置的垂直裂纹伸展；和断裂工序，通过从另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将基底基板分断，在划线工序中，设定对基底基板施加的划线载荷，使得垂直裂纹的伸展深度相对于基底基板的厚度之比为5％～30％。
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公开(公告)号：CN112740365B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN201980062177.5
申请日：2019-08-26
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/301 , B26F3/00 , B28D1/24 , B28D5/00
Abstract: 本发明提供一种能够较好地分断附金属膜衬底的方法。分断附金属膜衬底的方法包括如下：切割工序，通过在规定的分断预定位置对设置有薄膜层的基材的第1主面侧进行切割，而使基材露出；刻划工序，通过刻划所露出的基材而形成划线，从划线起，沿分断预定位置，向基材的内部延展垂直裂纹；第1裂断工序，通过使裂断棒从设置有金属膜的第2主面侧与衬底抵接，而进一步延展垂直裂纹，由此，在分断预定位置将衬底中除金属膜以外的部分分断；以及第2裂断工序，通过使裂断棒从第1主面侧与衬底抵接，而在分断预定位置将金属膜分断。
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公开(公告)号：CN112809947A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011087870.9
申请日：2020-10-12
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00 , B28D5/02 , C03B33/07 , C03B33/033
Abstract: 本发明提供贴合基板的分断方法以及应力基板的分断方法。提供将在基底基板粘贴热收缩率不同的树脂的基板适合且确实地分断的方法。具备：粘贴工序，通过从一方主面侧按压贴合基板并使基底基板的另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触，来使贴合基板变形成平坦的形状并进行粘贴；划线工序，通过沿着粘贴的贴合基板的分断预定位置使划线轮在一方主面上压接滚动，来形成沿着分断预定位置的划线，使沿着分断预定位置的垂直裂纹伸展；和断裂工序，通过从另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将基底基板分断，在划线工序中，设定对基底基板施加的划线载荷，使得垂直裂纹的伸展深度相对于基底基板的厚度之比为5％～30％。
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公开(公告)号：CN111916356A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010581467.5
申请日：2013-08-26
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明是有关于一种金属积层陶瓷基板的分断方法，其是在陶瓷基板的一个表面的整个面上积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法。用于将在陶瓷基板积层有金属膜的积层陶瓷基板分断。该分断方法包括：沿着上述积层陶瓷基板的刻划预定线利用图案化工具对金属膜进行沟槽加工而不对陶瓷基板进行刻划；沿着已去除上述金属膜的沟槽自上述陶瓷基板的面进行刻划；及使上述积层陶瓷基板与划线一致而进行折断。借由此方法，可将积层陶瓷基板完全分断。
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