公开(公告)号：CN114026681A

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202080047772.4

申请日：2020-06-10

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 相川贤一郎 ,  竹林央史 ,  久野达也

IPC: H01L21/683

Abstract: 晶片载置台具备：静电卡盘，其在陶瓷烧结体中埋设有静电吸附用电极；冷却构件，其粘接于静电卡盘的与晶片载置面相反侧的面上，对静电卡盘进行冷却；供电端子用孔，其在厚度方向上贯通冷却构件；以及供电端子，其从静电卡盘的与晶片载置面相反侧的面与静电吸附用电极接合，并插入于供电端子用孔中。供电端子中的插入于供电端子用孔中的部分的外周面被涂覆有绝缘材料的绝缘薄膜覆盖。

公开(公告)号：CN111226309A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201880067044.2

申请日：2018-10-31

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 久野达也 ,  森冈育久 ,  相川贤一郎

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00

Abstract: 静电卡盘组件(15)具备：陶瓷体(22)，其在作为圆形表面的晶片载置面(22a)的外周部具有位置比晶片载置面(22a)低的F/R载置面(28a)；晶片吸附用电极(32)，其埋设于陶瓷体(22)的内部中的与晶片载置面(22a)对置的位置；F/R吸附用电极(38)，其埋设于陶瓷体(22)的内部中的与F/R载置面(28a)对置的位置；用于积存气体的凹凸区域(29)，其设置于F/R载置面(28a)的表面；聚焦环(50)，其载置于F/R载置面(28a)；以及一对弹性环状密封材料(60)，其处于聚焦环载置面(28a)与聚焦环(50)之间且以包围凹凸区域(29)的方式配置于F/R载置面(28a)的内周侧和外周侧。