公开(公告)号：CN102604554A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210008788.1

申请日：2012-01-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 生岛伸祐 ,  林直人 ,  大山高辉 ,  林圭治 ,  内田翔 ,  武田公平 ,  泽﨑良平

IPC: C09J7/02

Abstract: 本发明提供一种新型粘接胶带，该粘接胶带从制造过程(制造中)开始到由制造结束而制品完成为止(刚制造后)，通过具有适度弱的粘接力，能够充分抑制由制造时粘接剂层向辊等牢固的粘接所造成的剥离不良的发生等，结果能够稳定地供给制品，另一方面，在制造后经过规定时间后(例如，使用时)，对粘附体能够表现充分强的粘接力，还能够抑制成形时的成膜不良。本发明的粘接胶带依次具有基材层(A)、第1粘接剂层(B1)、第2粘接剂层(B2)，并至少由3层构成，该基材层(A)包含热塑性树脂，该第1粘接剂层(B1)中的增粘剂含有比例为12重量％以上，该第2粘接剂层(B2)中的增粘剂含有比例为10重量％以下，在180℃、剪切速度为50(l/s)时，该第1粘接剂层(B1)在制造时的剪切粘度为500Pa·s以上。

公开(公告)号：CN102206470A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110083930.4

申请日：2011-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 林直人 ,  生岛伸祐 ,  大山高辉 ,  林圭治 ,  内田翔 ,  武田公平 ,  泽﨑良平

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/08

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B25/08 ,  B32B25/16 ,  B32B27/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/712 ,  B32B2307/732 ,  B32B2405/00 ,  C09J7/381 ,  C09J2201/36 ,  C09J2453/00 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供了下面的新型压敏胶粘带，该压敏胶粘带表现出对被粘物的足够强的粘附性。该新型压敏胶粘带的粘附性在其制备过程中被控制为适度的弱。因而，充分地抑制了剥离失败和发生褶皱状况发生，并且因此进行稳定的产品供给。本发明的压敏胶粘带包括至少三层，所述三层包括下列顺序的：基材层(A)；第一压敏胶粘层(B1)；和第二压敏胶粘层(B2)，其中：所述基材层(A)含有热塑性树脂；所述第一压敏胶粘层(B1)和所述第二压敏胶粘层(B2)的每一个均含有增粘剂；所述第一压敏胶粘层(B1)中增粘剂的含量(R1)与所述第二压敏胶粘层(B2)中增粘剂的含量(R2)的比R1/R2为0.90-1.10；并且所述第二压敏胶粘层(B2)中增粘剂的含量为5wt％或更多。

公开(公告)号：CN101961939A

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN201010237312.6

申请日：2010-07-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 生岛伸祐 ,  林直人 ,  大山高辉 ,  林圭治 ,  内田翔 ,  武田公平 ,  花木一康

IPC: B32B27/08 ,  C09J7/02

CPC classification number: B32B27/32 ,  B32B25/042 ,  B32B25/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/40 ,  B32B2250/24 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2423/006 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明提供层叠膜和粘合带。本发明的层叠膜，依次具有基材层、粗糙表现层和微细凹凸消除层，其中，该基材层包含热塑性树脂，该粗糙表现层包含选自聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丙烯类聚合物和烯烃类热塑性弹性体的至少一种树脂成分(A)，该微细凹凸消除层包含热塑性树脂(B)，该微细凹凸消除层侧表面的算术平均表面粗糙度Ra为1.0μm～3.0μm，该层叠膜的雾度值为30％以下。

公开(公告)号：CN1993193A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200580026725.7

申请日：2005-08-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 林圭治 ,  奥村和人 ,  田中良和 ,  原英夫 ,  稻益亨

IPC: B21D28/00 ,  C09J7/02 ,  B21D28/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: B21D28/24 ,  B21D5/02 ,  B21D28/00 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种加工材料，在用于冲压加工和/或弯曲加工的金属板上粘贴有表面保护片材(W)，其特征在于，所述表面保护片材包括支持基材，同时在单面具有粘合层，该表面保护片材的由下式求得的系数(I)为21.0以下，系数(II)为4.0以上，系数(III)为1.5以下。(I)＝支持基材的厚度(mm)×表面保护片材的断裂伸长率(％)，(II)＝支持基材底厚度(mm)×表面保护片材的断裂强度(N/20mm)，(III)＝系数(I)/系数(II)。

公开(公告)号：CN1597302A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN200410078706.6

申请日：2004-09-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大山高辉 ,  夏目雅好 ,  林圭治 ,  鸟居忠雄

IPC: B29C55/28 ,  C09J7/02

CPC classification number: B29C47/901 ,  B29C47/0021 ,  B29C47/0026 ,  B29C47/0057 ,  B29C47/0059 ,  B29C47/903

Abstract: 本发明提供一种膨胀挤出模塑的方法，包括：将从一台或多台挤出机挤出的一种或多种树脂材料注入冲模中；接着，从冲模中挤出树脂材料，并通过吹胀薄膜挤塑使其膨胀成具有预定直径的圆柱形；然后，将圆柱形膨胀的树脂材料通过以预定角度相互面对的稳定器间的空间，使圆柱形树脂材料变形成为具有伸长的椭圆横截面的扁平管形，由此制备有预定宽度的薄膜或片材，其中藉助于一个导向装置将圆柱形树脂材料变形成为具有伸长的椭圆横截面的扁平管形，由此使得变形更为容易。

公开(公告)号：CN113330085A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN202080010149.1

申请日：2020-01-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐佐木翔悟 ,  林圭治 ,  仲野武史

IPC: C09J133/02 ,  C09J133/06 ,  C09J133/14 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J7/40 ,  B32B7/06

Abstract: 本发明提供一种具有表面保护薄膜与隔离体且能够顺利地将隔离体自粘合剂层的表面剥离的加强用层叠薄膜。本发明的加强用层叠薄膜依次具有隔离体、粘合剂层(1)、加强用基材、表面保护薄膜，该隔离体与该粘合剂层(1)直接层叠，该加强用基材与该表面保护薄膜直接层叠，该隔离体包含基材层(1)，该表面保护薄膜包含基材层(2)与粘合剂层(2)，该粘合剂层(2)直接层叠于该加强用基材，该加强用层叠薄膜中的该加强用基材的初始剥离力P大于该加强用层叠薄膜中的该隔离体的初始剥离力Q。

公开(公告)号：CN111675988A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN202010582409.4

申请日：2018-09-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 仲野武史 ,  林圭治 ,  徐创矢 ,  佐佐木翔梧 ,  片冈贤一

IPC: C09J133/08 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06

Abstract: 本发明的增强薄膜(10)具备固着层叠在薄膜基材(1)的一个主面上的粘合剂层(2)。粘合剂层包含含有基础聚合物和光固化剂的光固化性组合物。粘合剂层的通过摩擦力显微镜测定的频率5Hz下的摩擦力优选为频率0.1Hz下的摩擦力的2～5倍。光固化后的粘合剂层的通过摩擦力显微镜测定的频率5Hz下的摩擦力优选为频率0.1Hz下的摩擦力的5倍以上。

公开(公告)号：CN110249015B

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN201880009961.5

申请日：2018-09-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 仲野武史 ,  林圭治 ,  徐创矢 ,  佐佐木翔梧 ,  片冈贤一

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04

Abstract: 本发明的增强薄膜(10)具备固着层叠在薄膜基材(1)的一个主面上的粘合剂层(2)。粘合剂层包含含有具有交联结构的基础聚合物和光固化剂的光固化性组合物。光固化性组合物的凝胶率优选为60％以上。粘合剂层的25℃下的剪切储能模量优选为1×104～1.2×105Pa。粘合剂层的光固化后的25℃下的剪切储能模量优选为1.5×105～2×106Pa。

公开(公告)号：CN110997324A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201880048907.1

申请日：2018-12-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 设乐浩司 ,  野吕弘司 ,  仲野武史 ,  林圭治

IPC: B32B37/18 ,  C09J4/02 ,  C09J7/20 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J183/10

Abstract: 提供一种包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片、且所述粘合片对所述被粘物的粘合力为5N/25mm以上的层叠体的制造方法。该层叠体制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；及局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里，所述粘合剂层包含：Tg小于0℃且构成单体包含N-乙烯基环状酰胺的聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体和(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序。

公开(公告)号：CN110509623A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201910712127.9

申请日：2018-04-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 设乐浩司 ,  野吕弘司 ,  仲野武史 ,  林圭治

IPC: B32B7/06 ,  B32B27/00 ,  B32B27/36 ,  B32B37/12 ,  B32B37/18 ,  B32B37/26 ,  B32B38/00 ,  B32B38/10 ,  B32B38/18 ,  B65H37/04 ,  B65H41/00 ,  C09J4/06 ,  C09J7/30 ,  C09J133/06 ,  C09J139/06

Abstract: 提供一种层叠体的制造方法，所述层叠体包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片材、且上述粘合片材对上述被粘物的粘合力为5N/25mm以上。该层叠体制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序。