拆装工具
    61.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208147739U

    公开(公告)日:2018-11-27

    申请号:CN201820726109.7

    申请日:2018-05-15

    Abstract: 本实用新型提供一种拆装工具,涉及电力输送技术领域,以缓解现有技术中存在的易被导线缠绕,拆装操作不便的技术问题。该拆装工具用于拆装间隔棒,间隔棒具有第一工作面和第二工作面,第一工作面和第二工作面分别位于拆装通道两侧,包括夹紧件、螺杆、第一旋转机构和第二旋转机构;夹紧件与螺杆连接,且夹紧件能够穿过间隔棒的拆装通道后抵紧于间隔棒的第一工作面;第一旋转机构套装于螺杆,并能在螺杆上转动的同时沿螺杆长度方向移动;第二旋转机构与第一旋转机构连接,用于增强第一旋转机构的旋紧力。本实用新型提供的拆装工具不易被导线缠绕,操作方便。

    测温背板
    62.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208043262U

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201820639457.0

    申请日:2018-04-28

    Abstract: 本实用新型的测温背板,用于测量半导体器件外壳的温度,包括背板本体和测温元件,背板本体垫设于半导体器件和母排之间或半导体器件与散热器之间;背板本体为圆形导电板且设有多个测温槽,测温槽到背板本体的圆心的距离不同且各嵌设有一个测温元件。采用嵌入式的温度测量,能更准确地测出半导体器件实时温度,克服了传统半导体器件温升实验中直接在半导体器件法兰环处贴热电阻测出的壳温偏低的问题,提高了温升试验的有效性,为半导体器件运行状态的判定提供了更为有利的参考。多个测温元件同时多点测量,相比于传统温升试验半导体器件只测一点,能更清楚地掌握半导体器件外壳温度分布情况,更准确地推算出半导体器件结温分布情况。

    绕线轮
    64.
    外观设计

    公开(公告)号:CN304799044S

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201830188108.7

    申请日:2018-04-28

    Designer: 邝凡

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:绕线轮。
    2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于电力抢修和工程建设中,电力导线的收、放轮盘装置。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于产品的形状。
    4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:主视图。

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