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公开(公告)号：CN104053812B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201380005281.3
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN104053812A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201380005281.3
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/24 , C23C16/042 , H01L51/56 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
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公开(公告)号：CN101375426B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200680051941.1
申请日：2006-11-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L51/0516 , H01L27/283 , H01L27/3244 , H01L51/5096 , H01L51/5203 , H01L51/5296
Abstract: 本发明是一种有机发光晶体管元件，包括：衬底；在衬底上表面上设置的辅助电极层；在辅助电极层的上表面上设置的绝缘膜；在绝缘膜的上表面上局部地设置的第一电极，该第一电极覆盖预定大小的区域；在第一电极的上表面上设置的电荷抑制层，该电荷注入抑制层在平面图中具有与第一电极相同的大小；在绝缘膜的上表面上未设第一电极的区域和电荷注入抑制层的上表面上设置的电荷注入层；在电荷注入层的上表面上设置的发光层；以及在发光层上设置的第二电极层。
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公开(公告)号：CN115110027A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210638781.1
申请日：2019-03-20
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种蒸镀掩模，其在树脂掩模(20)上设置有金属层(10)，其中，上述树脂掩模(20)具有为了形成蒸镀图案所必要的开口部(25)，树脂掩模(20)含有树脂材料，金属层(10)含有金属材料，将树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)加上100℃而得到的温度设为上限温度时，在以线性膨胀的比例为纵轴、以温度为横轴的线性膨胀曲线中，用树脂掩模(20)的线性膨胀曲线在温度25℃～上限温度的范围内的积分值除以金属层(10)的线性膨胀曲线在温度25℃～上限温度的范围内的积分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范围内。
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公开(公告)号：CN111886357B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN201980019365.X
申请日：2019-03-20
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种蒸镀掩模，其在树脂掩模(20)上设置有金属层(10)，其中，上述树脂掩模(20)具有为了形成蒸镀图案所必要的开口部(25)，树脂掩模(20)含有树脂材料，金属层(10)含有金属材料，将树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)加上100℃而得到的温度设为上限温度时，在以线性膨胀的比例为纵轴、以温度为横轴的线性膨胀曲线中，用树脂掩模(20)的线性膨胀曲线在温度25℃～上限温度的范围内的积分值除以金属层(10)的线性膨胀曲线在温度25℃～上限温度的范围内的积分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110382731B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201880015841.6
申请日：2018-03-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 一种蒸镀掩模，其将设置有金属掩模开口部的金属掩模、和在与上述金属掩模开口部重合的位置设置有与蒸镀制作的图案对应的树脂掩模开口部的树脂掩模层叠而成，从上述金属掩模开口部露出的上述树脂掩模的表面的算术平均高度(Sa)为0.8μm以下。
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公开(公告)号：CN111886357A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201980019365.X
申请日：2019-03-20
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种蒸镀掩模，其在树脂掩模(20)上设置有金属层(10)，其中，上述树脂掩模(20)具有为了形成蒸镀图案所必要的开口部(25)，树脂掩模(20)含有树脂材料，金属层(10)含有金属材料，将树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)加上100℃而得到的温度设为上限温度时，在以线性膨胀的比例为纵轴、以温度为横轴的线性膨胀曲线中，用树脂掩模(20)的线性膨胀曲线在温度25℃～上限温度的范围内的积分值除以金属层(10)的线性膨胀曲线在温度25℃～上限温度的范围内的积分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范围内。
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公开(公告)号：CN107858642B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201710872210.3
申请日：2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也可以满足高精细化及轻质化二者，且可在保持强度的同时，形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模、及可简便地制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模的制造方法；蒸镀掩模准备体；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。叠层设有多个缝隙(15)的金属掩模(10)和树脂掩模(20)，在树脂掩模(20)上设有用于构成多个画面所必要的开口部(25)，开口部(25)与要蒸镀制作的图案相对应，各缝隙(15)设于与至少1个画面整体相重叠的位置。
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公开(公告)号：CN109554663B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201811201328.4
申请日：2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
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公开(公告)号：CN105102668B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201480017634.6
申请日：2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
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