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公开(公告)号：CN101978562B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200980109514.8
申请日：2009-03-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C25D5/10 , C25D5/505 , C25D7/0614
Abstract: 本发明提供连接器用金属材料及其制造方法，连接器用金属材料以由铜或铜合金形成的条材或方线材为母材，其中，在所述金属材料的表面的局部沿所述金属材料的长度方向带状地形成有铜锡合金层，且在所述金属材料的表面的剩余部分形成有锡层或锡合金层；连接器用金属材料的制造方法是，以铜或铜合金的条材或方线材为母材，在该母材上形成锡镀层或锡合金镀层，得到中间材料，之后，沿所述中间材料的长度方向进行带状的回流处理。
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公开(公告)号：CN101978561A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980109362.1
申请日：2009-03-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D3/30 , B23K26/354 , C22F1/08 , C25D3/12 , C25D5/10 , C25D5/505 , H01R13/03 , Y10S428/929 , Y10T29/49213 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 本发明提供连接器用端子及其制造方法，连接器用端子由在铜或铜合金的母材上形成有锡层或锡合金层的连接器用金属材料加工而成，其中，所述端子的表面的触点部的所述锡层或锡合金层的厚度比该触点部以外的区域的所述锡层或锡合金层的厚度薄，在所述触点部的锡层或锡合金层的下层形成有铜锡合金层；另外，连接器用端子由以铜或铜合金为母材的连接器用金属材料加工而成，其中，在所述端子的表面的触点部点状地形成有铜锡合金层，且在所述端子的表面的剩余部分形成有锡层或锡合金层。
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公开(公告)号：CN101743345A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200880018282.0
申请日：2008-05-29
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用金属材料，在导电性基体(1)上设置有Cu-Sn合金层(2)，其中，所述Cu-Sn合金层，Cu浓度从所述基体侧朝向表面(3)侧逐渐减小。
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公开(公告)号：CN104781431B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201380053411.0
申请日：2013-11-15
Applicant: 古河电器工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01B1/023 , C22C21/02 , C22C21/04 , C22C21/08 , C22F1/00 , C22F1/04 , C22F1/043 , C22F1/047 , C22F1/05 , H01B1/02 , H01B3/30 , H01B7/0045 , H01B13/0006 , H01B13/0016
Abstract: 本发明提供一种具有高电导率、高耐弯曲疲劳特性、进而同时实现适当的屈服强度和高延展性的铝合金导体。本发明的铝合金导体是具有如下组成的铝合金导体，即，包含Mg：0.10～1.00质量％、Si：0.10～1.00质量％、Fe：0.01～2.50质量％、Ti：0.000～0.100质量％、B：0.000～0.030质量％、Cu：0.00～1.00质量％、Ag：0.00～0.50质量％、Au：0.00～0.50质量％、Mn：0.00～1.00质量％、Cr：0.00～1.00质量％、Zr：0.00～0.50质量％、Hf：0.00～0.50质量％、V：0.00～0.50质量％、Sc：0.00～0.50质量％、Co：0.00～0.50质量％、Ni：0.00～0.50质量％、余量：Al以及不可避免的杂质，上述铝合金导体的外周部的平均结晶粒径为1～35μm。
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公开(公告)号：CN104781432A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201380053453.4
申请日：2013-11-15
Applicant: 古河电器工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01B1/023 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/08 , C22F1/00 , C22F1/04 , C22F1/043 , C22F1/047 , C22F1/05 , H01B1/02 , H01B7/0045 , H01B13/00 , H01B13/0016 , Y10T428/2927
Abstract: 本发明提供一种具有高电导率、高耐弯曲疲劳特性、并同时实现高冲击吸收性、高延展性的铝合金导体。本发明的铝合金导体是Mg：0.10～1.00质量％、Si：0.10～1.00质量％、Fe：0.01～1.40质量％、Ti：0.000～0.100质量％、B：0.000～0.030质量％、Cu：0.00～1.0质量％、Ag：0.00～0.50质量％、Au：0.00～0.50质量％、Mn：0.00～1.0质量％、Cr：0.00～1.00质量％、Zr：0.00～0.50质量％、Hf：0.00～0.50质量％、V：0.00～0.5质量％、Sc：0.00～0.50质量％、Ni：0.00～0.10质量％、余量：Al以及不可避免的杂质的铝合金导体，粒径为20～1000nm的化合物粒子的分散密度为1个/μm2以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108431255B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201780005182.3
申请日：2017-10-20
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种铜合金线材，其同时具备高柔软性、高导电率及高振动耐久性。所述铜合金线材具有以下合金组成：含有0.5～6.0质量％的Ag、0～1.0质量％的Mg、0～1.0质量％的Cr及0～1.0质量％的Zr，余量由Cu和不可避免的杂质构成，所述铜合金线材的特征在于，在与线材的长度方向垂直的截面中，具有200nm以下的粒子尺寸的第二相粒子的平均最近邻粒子间间隔为580nm以下。
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公开(公告)号：CN101978561B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN200980109362.1
申请日：2009-03-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D3/30 , B23K26/354 , C22F1/08 , C25D3/12 , C25D5/10 , C25D5/505 , H01R13/03 , Y10S428/929 , Y10T29/49213 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 本发明提供连接器用端子及其制造方法，连接器用端子由在铜或铜合金的母材上形成有锡层或锡合金层的连接器用金属材料加工而成，其中，所述端子的表面的触点部的所述锡层或锡合金层的厚度比该触点部以外的区域的所述锡层或锡合金层的厚度薄，在所述触点部的锡层或锡合金层的下层形成有铜锡合金层；另外，连接器用端子由以铜或铜合金为母材的连接器用金属材料加工而成，其中，在所述端子的表面的触点部点状地形成有铜锡合金层，且在所述端子的表面的剩余部分形成有锡层或锡合金层。
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公开(公告)号：CN101978562A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980109514.8
申请日：2009-03-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C25D5/10 , C25D5/505 , C25D7/0614
Abstract: 本发明提供连接器用金属材料及其制造方法，连接器用金属材料以由铜或铜合金形成的条材或方线材为母材，其中，在所述金属材料的表面的局部沿所述金属材料的长度方向带状地形成有铜锡合金层，且在所述金属材料的表面的剩余部分形成有锡层或锡合金层；连接器用金属材料的制造方法是，以铜或铜合金的条材或方线材为母材，在该母材上形成锡镀层或锡合金镀层，得到中间材料，之后，沿所述中间材料的长度方向进行带状的回流处理。
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公开(公告)号：CN108368565A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201780004396.9
申请日：2017-05-15
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供兼具高拉伸强度、高柔软性、高导电率及高耐弯曲疲劳性的铜合金线材。本发明的铜合金线材的特征在于，具有如下化学组成：含有Ag：0.1～6.0质量％、P：0～20质量ppm，余量由铜及不可避免的杂质构成；且在线材的平行于长度方向的截面中，纵横比大于等于1.5且和线材长度方向垂直的方向的尺寸小于等于200nm的第二相粒子的个数密度大于等于1.4个/μm2。
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公开(公告)号：CN104781433B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201380053482.0
申请日：2013-11-15
Applicant: 古河电器工业株式会社 , 古河AS株式会社
CPC classification number: H01B1/023 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/08 , C22C21/14 , C22C21/16 , C22F1/00 , C22F1/04 , C22F1/05 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B7/0045 , Y10T428/12
Abstract: 本发明提供特别是作为导线束的直径在0.5mm以下的极细线使用的情况下也确保与现有产品同等水平的强度、伸长率以及电导率、并且使耐冲击性、耐弯曲疲劳特性提高的、作为电气配线体的导体使用的铝合金导体等。本发明的铝合金导体具有如下组成：Mg：0.1～1.0质量％、Si：0.1～1.0质量％、Fe：0.01～1.40质量％、Ti：0.000～0.100质量％、B：0.000～0.030质量％、Cu：0.00～1.00质量％、Ag：0.00～0.50质量％、Au：0.00～0.50质量％、Mn：0.00～1.00质量％、Cr：0.00～1.00质量％、Zr：0.00～0.50质量％、Hf：0.00～0.50质量％、V：0.00～0.50质量％、Sc：0.00～0.50质量％、Co：0.00～0.50质量％、Ni：0.00～0.50质量％、余量：Al以及不可避免的杂质，粒径为0.5～5.0μm的Mg2Si化合物的分散密度为3.0×10‑3个/μm2以下，母相的晶粒之间的晶界中的Si以及Mg的浓度均为2.00质量％以下。
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