-
公开(公告)号：CN101842506B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200880114305.8
申请日：2008-10-31
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金材料，含有Ni2.8～5.0质量％，Si0.4～1.7质量％，S的含量被限制的不足0.005质量％，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，屈服强度为800MPa以上，弯曲加工性及抗应力松弛性能优异。
-
公开(公告)号：CN102630251A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201080053121.2
申请日：2010-12-01
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , B21B3/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B13/00 , C22F1/00
CPC classification number: C22C9/06 , B21B2003/005 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/026
Abstract: 本发明提供一种电气、电子部件用铜合金板材，其具有连接器等电气、电子部件所要求的低杨氏模量，该电气、电子部件用铜合金板材具有合金组分，所述合金组分包含：总量为0.5~5.0质量%的Ni和Co中的任一种或两种、及0.2~1.5质量%的Si，余量为Cu和不可避免的杂质，其中，该铜合金板材在轧制方向的0.2%屈服强度为500MPa以上、导电率为30%IACS以上、杨氏模量为110GPa以下、挠曲系数为105GPa以下。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101166840B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200680006379.0
申请日：2006-02-28
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/06
Abstract: 本发明涉及一种铜合金，该铜合金由下述物质构成：Ni和/或Si、以及选自B、Al、As、Hf、Zr、Cr、Ti、C、Fe、P、In、Sb、Mn、Ta、V、S、O、N、铈合金(MM)、Co和Be中的至少一种物质，其余部分包括Cu和不可避免的杂质，其中，包括析出物X和析出物Y，所述析出物X由Ni和Si构成，所述析出物Y由Ni和/或Si、以及选自B、Al、As、Hf、Zr、Cr、Ti、C、Fe、P、In、Sb、Mn、Ta、V、S、O、N、铈合金(MM)、Co和Be中的至少一种物质构成，并且所述析出物Y的粒径为0.01～2μm。
-
公开(公告)号：CN102197151A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200980141828.6
申请日：2009-10-22
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , C22F1/00
Abstract: 本发明涉及一种铜合金材料、对所述铜合金材料进行加工而形成的电气电子部件、以及所述铜合金材料的制造方法，所述铜合金材料具有合计含有0.4～5.0质量％的Ni和Co中的1种或者2种、含有0.1～1.5质量％的Si、剩余部分由铜以及不可避免的杂质组成的合金组成，在EBSD测量中的结晶取向分析中，从S取向{231} 的取向偏差角度落入30°以内的晶粒的面积率为60％以上。
-
公开(公告)号：CN102112640A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130452.9
申请日：2009-07-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , C22F1/00
Abstract: 一种电气/电子部件用铜合金材料，其作为添加元素含有Co和Si，其中，分散有由Co和Si组成的平均粒子直径为5nm以上且不足50nm的化合物A，并且分散有选自由化合物B、化合物C、以及化合物D组成的组的至少一种化合物，所述化合物B为不含有Co和Si中的一个或者两者的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，所述化合物C为含有Co、Si以及其它元素的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，所述化合物D为由Co和Si组成的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，另外母材的铜合金的结晶粒径为3～35μm，并且导电率为50％IACS以上。
-
公开(公告)号：CN101680056A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880018184.7
申请日：2008-03-28
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金材料及其制造方法，其中，该铜合金材料以质量计，含有0.1～4％的X元素和0.01～3％的Y元素，余分包括铜和不可避免的杂质，在此，X元素是过渡元素Ni、Fe、Co、Cr中的1种或2种以上元素，Y元素是Ti、Si、Zr、Hf中的1种或2种以上元素，其特征在于，其具有50％IACS以上的导电率和600MPa以上的屈服强度，并且在施加屈服强度的80％的应力的状态下保持1000小时后的应力松弛率为20％以下。
-
公开(公告)号：CN101535512A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780041770.9
申请日：2007-09-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种触点材料用铜基析出型合金板材及其制造方法。该触点材料用铜基析出型合金板材的轧制方向的抗拉强度、与轧制方向成45°角的方向的抗拉强度、与轧制方向成90°角的方向的抗拉强度这三个抗拉强度之间，彼此的差的最大值是100MPa以下。该触点材料用铜基析出型合金板材的制造方法具有对固溶处理的铜合金板材实施时效热处理的工序。
-
-
-
-
-
-
Search Results
67
records
(took 0.027 seconds)
