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公开(公告)号：CN114414910A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111533907.0
申请日：2021-12-15
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明的一个实施例公开了一种表贴晶振的可靠性筛选方法，包括：对表贴晶振进行电性能筛选测试，获取初始测试数据；对所述表贴晶振进行力学筛选测试；对所述表贴晶振进行热学筛选测试；对所述表贴晶振进行常温电性能参数终测筛选测试；对所述表贴晶振进行高低温测试筛选测试；对表贴晶振进行外观检查非破坏性筛选测试；根据上述筛选测试结果与初始测试数据的比对结果，筛选出符合要求的表贴晶振。
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公开(公告)号：CN108169651B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201711174137.9
申请日：2017-11-22
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请实施例提供一种时钟晶体振荡器检测方法，包括整体检测过程、开封检测过程，所述整体检测过程包括以下步骤：用显微镜外观检查；X光检查、电流电压特征测试、密封测试、颗粒碰撞试验、超声扫描显微镜检测；所述开封检测包含以下步骤：显微镜检查、扫描电镜晶片检测、晶片功能测试、金相显微镜芯片检测、芯片功能测试、扫描电镜芯片内部检测步骤。此检测流程按照先非破坏性检测后破坏性检测的方法，缩短了失效检测步骤，提高了失效检测的效率和准确性。通过此方法的应用，可以达到在生产、试验和使用过程中提高器件质量和可靠性的目的。
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公开(公告)号：CN109021859B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201810649123.6
申请日：2018-06-22
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: C09J9/02
Abstract: 本发明公开一种导电胶的搅拌方法，包括：基于导电胶的回温要求准备导电胶材料；基于导电胶的使用需求对导电胶材料进行称重；分别对搅拌阶段和脱泡阶段设置搅拌参数，搅拌参数包括自转速度和公转速度；将导电胶材料放入搅拌设备，基于搅拌参数对导电胶材料进行搅拌。本发明中的导电胶的搅拌方法，采用公转和自转同时在对导电胶进行充分搅拌，使得导电胶物料在料杯内受到离心力的作用，沿矢量方向产生的比重分离运动与导电胶自重所产生向上推动作用将气泡分离出来，大大减少单位面积内的空洞数量，可大大增加振子的剪切强度，解决了电阻一致性差的问题，提高了产品的可靠性、抗震、抗冲击等特性。
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公开(公告)号：CN111770647A
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN202010499512.2
申请日：2020-06-04
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种线路板锡膏印刷工装，包括：底座，所述底座的第一表面设有至少两个定位销以及用于容纳线路板的限位槽；顶出部件，设置于所述底座并用于将线路板从所述限位槽内顶出；印刷网板，所述印刷网板开设有与线路板上的焊盘对应的网孔，并通过所述定位销贴合于所述第一表面。本发明所述的印刷工装能够快速准确地将线路板固定，再通过定位销实现印刷网板的准确定位，有效保证线路板与印刷网板的精确对位，并且确保锡膏印刷过程中不发生错位。本发明所述的印刷工装还可将锡膏印刷完毕的线路板快速取出。本发明所述的印刷工装使整个锡膏印刷过程对位精确，操作简单，提高了电子元器件锡膏印刷的质量和工作效率。
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公开(公告)号：CN111641389A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202010401878.1
申请日：2020-05-13
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03B5/04
Abstract: 本发明公开一种表贴温补晶振设计方法，该方法为，先对表贴温补晶振的设计参数进行确认，再根据设计参数对表贴温补晶振的陶瓷底座、温补芯片、石英振子和金属盖板进行选取及设计，设计完后对表贴温补晶振进行调试和试验验证，若调试和试验验证满足表贴温补晶振设计参数要求，则结束设计流程，若调试和试验验证不满足表贴温补晶振设计参数要求，则重新采用前述步骤进行设计。本发明所述的方法是专门针对表贴温补晶振设计的，此设计流程缩短了设计步骤，提高了设计的效率和准确性，通过此方法可以提高设计过程中表贴温补晶振设计的准确性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111049496A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911300641.8
申请日：2019-12-17
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种小型差分温补晶体振荡器，包括底座、温补晶振、差分倍频模块、金属壳罩。所述温补晶振产生的基频信号经所述差分倍频模块处理后，产生差分输出振荡信号。所述温补晶振和差分倍频模块的输入输出端通过导电胶粘接在印刷电路板上，再经过底座引脚输出。所述温补晶振、差分倍频模块安装在所述金属壳罩和底座围成的腔体内。本申请解决传统温补晶振中输出波形通常为单端输出、输出频率较低的问题。
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公开(公告)号：CN110996554A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911313090.9
申请日：2019-12-18
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本申请公开了一种表贴元器件贴装装置和使用方法，所述表贴元器件贴装装置的固定框上端内壁上设置有环形的移动槽，移动载盘安装在移动槽内，移动槽的长度大于移动载盘的长度；移动载盘的底面上连接有调位支架；固定框的一侧内壁上设置有盲孔，弹簧的一端伸入到盲孔内，另一端与调位支架的一端接触；盲孔对面的固定框的另一侧侧壁上设置有螺纹孔，螺纹孔内设置有调位螺杆旋钮，调位螺杆旋钮的末端与调位支架的另一端接触；移动载盘上方的固定框内安装有固定盘，固定盘的上面固定有铁磁性金属模板；移动载盘的上表面上安装有吸附磁铁，其点锡膏位置精确，且方便脱模，元件贴装牢固，能够提高再流焊贴装的质量，并且提高再流焊工序的工作效率。
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公开(公告)号：CN110987336A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911333411.1
申请日：2019-12-23
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开一种SMD5032晶体振荡器振动试验下电性能监测实现装置和方法，用于解决现有SMD7050封装晶体振荡器产品振动试验下电性能监测装置无法测试SMD5032封装晶体振荡器问题，该装置包括固定部件、装置主体和底座，固定部件包括金属压条和固定螺丝，装置主体包括测试座、控制电路模块、印制板、电路板电源线、电路板逻辑控制线和电路板频率输出电缆线，测试座和控制电路模块安装在印制板上，金属压条通过固定螺丝将装置主体固定在底座上。本发明还提供一种监测方法。本发明可以对SMD5032封装晶体振荡器振动状态下进行无损伤的、精确的电性能监测，具有测试无损伤、测试稳定性好、操作快捷方便、测试效率高等特点和优势。
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公开(公告)号：CN107845602B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201710874485.0
申请日：2017-09-25
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H01L21/687
Abstract: 本申请公开了一种承载治具，解决了石英晶体元器件在镀膜工序中晶体出现夹层、污染和损伤问题，所述承载治具包括隔离结构、挡板和托板，所述隔离结构由至少两个平行放置的隔块组成，所述隔块的顶面和底面至少一面具有凹槽，所述相邻的两个隔块凹槽相对放置，且相邻的两个隔块之间具有间隙；所述隔块的相对两侧，侧面一和侧面二具有紧固结构；所述挡板包括前挡板和后挡板，分别在所述侧面一和侧面二，所述挡板上具有与所述紧固结构相对应的固定结构，所述挡板与所述隔离结构通过所述紧固结构和固定结构实现固定连接；所述托板以可拆卸的方式固定在所述隔离结构的底部。本发明无需借助工具，易拆、易安装，方便清洗，节省空间，使用方便灵活。
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公开(公告)号：CN110299898A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201910675519.2
申请日：2019-07-25
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种带阻晶体滤波器线圈加固方法及装置，解决了现有技术中带阻晶体滤波器在高量级振动下，线圈断裂的问题。带阻晶体滤波器线圈加固方法，包括以下步骤：在线圈的引线上做应力弯；调试带阻晶体滤波器，找到衰减指标达到最佳时线圈的位置，将线圈位置固定；用硅胶将线圈本体覆盖后将滤波器封口。一种带阻晶体滤波器，包含：线圈、引线、电路板、晶体、底板和应力弯，线圈引出两条引线，一条焊接在电路板上，一条焊接在晶体上；应力弯，在线圈连接电路板和晶体的引线上；底板，线圈、电路板和晶体分别安装在底板上。本发明设计了带阻晶体滤波器线圈加固工艺，使50MHz带阻滤波器能够承受40g的振动试验，同时承受1000g的机械冲击试验。
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