光纤及其制备方法
    62.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115490419B

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202211215689.0

    申请日:2022-09-30

    Abstract: 本发明提供了一种光纤及其制备方法。该光纤所由内向外依次包括芯层、内包层、下陷层、外包层和涂覆层,制备方法包括,使用VAD工艺依次制备芯层、内包层和下陷层,OVD工艺制备外包层,得到光纤预制棒前驱体进行熔缩、降温,得到光纤预制棒,然后进行熔融拉丝,在惰性气体的氛围中退火,得到裸纤进行涂覆和固化,得到光纤。本发明在光纤预制棒制造时,采用斜内包层结合宽凹陷浅掺氟的设计,有效降低了芯层和下陷层的折射率差,使得光纤具备更高的强度,同时增加了光纤的抗弯曲能力,弯曲损耗大大减小;熔缩后的光纤预制棒采用特定降温工艺,熔融拉丝后使用惰性气氛下的自然冷却,从而进一步降低光纤内应力,有效降低光纤损耗。

    超低损耗光纤及其制备方法
    63.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116626805A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202310905845.4

    申请日:2023-07-24

    Abstract: 本申请提供一种超低损耗光纤及其制备方法。光纤包括:芯层的半径宽度R0的范围为4.2μm至4.8μm,芯层的最大相对折射率差△1max的范围为0.2%至0.3%;内包层包覆于芯层的外侧,内包层的外半径为R1,内包层的宽度R1‑R0的范围为4.0μm至4.3μm,内包层的最小相对折射率差△2min的范围为‑0.25%至‑0.3%;凹陷包层的宽度范围为30μm至40μm,凹陷台阶层的宽度大于深凹陷层的宽度,凹陷平台层的宽度大于凹陷台阶层的宽度;外包层包覆于凹陷包层的外侧。超低损耗光纤对应的1550nm波长衰减系数小于或等于0.170dB/km,超低损耗光纤对应的1480nm波长衰减系数小于或等于0.210dB/km。本申请的超低损耗光纤具有不大于1400nm的光缆截止波长,满足G.654.C光纤标准,优选光缆截止波长≤1260nm,满足G.652光纤标准。

    光纤及其制备方法
    65.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115490419A

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202211215689.0

    申请日:2022-09-30

    Abstract: 本发明提供了一种光纤及其制备方法。该光纤所由内向外依次包括芯层、内包层、下陷层、外包层和涂覆层,制备方法包括,使用VAD工艺依次制备芯层、内包层和下陷层,OVD工艺制备外包层,得到光纤预制棒前驱体进行熔缩、降温,得到光纤预制棒,然后进行熔融拉丝,在惰性气体的氛围中退火,得到裸纤进行涂覆和固化,得到光纤。本发明在光纤预制棒制造时,采用斜内包层结合宽凹陷浅掺氟的设计,有效降低了芯层和下陷层的折射率差,使得光纤具备更高的强度,同时增加了光纤的抗弯曲能力,弯曲损耗大大减小;熔缩后的光纤预制棒采用特定降温工艺,熔融拉丝后使用惰性气氛下的自然冷却,从而进一步降低光纤内应力,有效降低光纤损耗。

    超导带材冲裁装置
    66.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112620473B

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202011383179.5

    申请日:2020-12-01

    Abstract: 本公开实施例提供一种超导带材冲裁设备,属于超导电缆技术领域,旨在解决通过作人员手动裁剪超导带材以形成焊接斜面,超导带材端部的焊接斜面精度较低,进而影响超导带材的焊接质量的问题。超导带材冲裁设备包括裁切装置、机架以及设置在机架上的驱动装置;裁切装置包括与驱动装置连接的冲头、以及设置在冲头背离驱动装置一侧的下模板,下模板上设有冲孔;驱动装置用于驱动冲头向下模板移动,以使冲头插入冲孔;冲头上设置有切割刃,切割刃用于切割放置在下模板上的超导带材。驱动装置驱动冲头与冲孔配合实现超导带材的裁切,不受人为因素的影响,裁剪得到的焊接斜面精度得到提高。

    耐高温光纤及其制备方法
    70.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113655578A

    公开(公告)日:2021-11-16

    申请号:CN202110952897.8

    申请日:2021-08-19

    Abstract: 本发明提供一种耐高温光纤及其制备方法,涉及光纤技术领域。其中,耐高温光纤,包括纤芯、包层、内涂覆层、外涂覆层和硅烷偶联剂层;其中,内涂覆层为耐高温丙烯酸酯层;外涂覆层为聚酰亚胺层。耐高温光纤的制备方法,包括如下步骤:将光纤预制棒通过熔融、退火、冷却、涂覆和固化形成单涂覆层光纤;将单涂覆层光纤收卷至第一收纤盘上;将带有单涂覆层光纤的第一收纤盘在室温下浸入0.5%~2%浓度的硅烷偶联剂中处理40min~80min。硅烷偶联剂层可以增强耐高温丙烯酸酯层和聚酰亚胺层之间的粘接性,避免了耐高温光纤在长时间使用后耐高温丙烯酸酯层和聚酰亚胺层之间出现较大面积的分层剥离。

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