-
公开(公告)号：CN101274998B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810026952.5
申请日：2008-03-21
Applicant: 中国科学院广州化学研究所
Abstract: 本发明属聚合材料领域，涉及一种耐热阻燃环氧型电子聚合物材料用含磷硅杂化固化剂及其制备方法，所述含磷硅杂化固化剂是纳米尺寸的有机无机杂化的中空封闭型或半封闭型硅氧烷，其中硅氧烷结构中心由无机骨架Si-O键组成，结构中心外端由含有机磷或氨基或亚氨基有机基团组成，数均分子量为600～10000，具有以下结构式：其中，R为氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基或丁基；X为有机含磷取代基；Y为有机含氨基的取代基。上述固化剂固化环氧树脂所制得的样品，不但具有非常好的阻燃性能，而且保持了优良的耐热性和力学性能，能够满足高性能电子基材用环氧树脂在耐热阻燃以及力学方面的要求。
-
公开(公告)号：CN101250318B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810027023.6
申请日：2008-03-25
Applicant: 中国科学院广州化学研究所
Abstract: 本发明涉及一种印制电路覆铜板用的环氧基料及其制备方法。所述印制电路覆铜板用的环氧基料由A组分与B组分按重量比为100∶10～100复合而成，其中，所述的A组分由以下各重量份的物质在50～100℃复合而成：环氧树脂：100份、含磷、硅的耐热杂化环氧树脂：0～20份、无机二氧化硅：0～200份；所述的B组分由以下各重量份的物质组成：含磷、硅杂化固化剂：0～40份、高温固化剂：5～50份；所述的A组分和B组分中，含磷、硅的耐热杂化环氧树脂和含磷、硅杂化固化剂份数不同时为零。本发明的产品提高印制电路覆铜板用复合环氧型材料的力学性、耐热性等性能，同时又具有绿色环保阻燃的优点。
-
公开(公告)号：CN101475731B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200910036439.9
申请日：2009-01-06
Applicant: 中国科学院广州化学研究所
Abstract: 本发明公开了一种添加聚醚与倍半硅氧烷共改性聚硅氧烷的环氧树脂复合材料，包括100重量份的环氧树脂、1～100重量份的聚醚与倍半硅氧烷共改性聚硅氧烷、10～80重量份的固化剂。本发明制备的环氧树脂复合材料具有优异的拉伸性能、高的耐热性，而且制备方法简单。
-
公开(公告)号：CN101701058A
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200910194020.6
申请日：2009-11-19
Applicant: 中国科学院广州化学研究所
Abstract: 本发明涉及环氧树脂，具体涉及一种含三聚氰胺有机硅杂化结构的环氧树脂及其制备方法和应用，所述环氧树脂具有如式(1)所示的结构，其中，R1，R2，R3，R4，R5，R6为氢或者环氧硅烷基；且R1，R2，R3，R4，R5，R6不能同时为氢。该环氧树脂的制备方法是将三聚氰胺和甲醛溶液在pH＝7-10条件下于反应，然后加入催化剂及环氧基硅烷，进行水解缩合反应。该环氧树脂的固化物或与其他环氧树脂复合后的固化物具有优异的阻燃性能和力学性能。
-
公开(公告)号：CN100590168C
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200710027674.0
申请日：2007-04-24
Applicant: 中国科学院广州化学研究所
Abstract: 本发明涉及一种复合环氧型电子封装材料及其制备方法。本发明的复合环氧型电子封装材料包括X组分和Y组分；其中，所述的X组分由以下重量份的组分组成：环氧树脂100份、环氧烷基类有机硅偶联剂0～20份、无机二氧化硅填料0～200份；所述的Y组分由以下重量份的组分组成：萘二酚0～40份、萘二酚的甲醛缩合物0～40份、反应型含磷阻燃剂1～30份、固化剂5～50份、氨烷基类有机硅偶联剂0～10份，其中，萘二酚、萘二酚的甲醛缩合物用量不同时为0。本发明的复合环氧型电子封装材料具有耐热性高、吸水性低和环保阻燃性好的优点。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101555386A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200910039291.4
申请日：2009-05-07
Applicant: 中国科学院广州化学研究所
IPC: C09D183/07 , C09D163/10
Abstract: 本发明公开了一种(甲基)丙烯酸改性环氧化有机硅紫外光固化涂料及其制备方法。该涂料包括(甲基)丙烯酸改性环氧化有机硅、环氧(甲基)丙烯酸酯树脂、活性稀释单体、光引发剂、环氧固化剂和助剂。该涂料既有(甲基)丙烯酸改性环氧化有机硅的优点，具有高韧性、耐候性和耐水性；而且涂料制备过程中无需有机溶剂，所需固化环境简单。
-
公开(公告)号：CN101555319A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200910039288.2
申请日：2009-05-07
Applicant: 中国科学院广州化学研究所
Abstract: 本发明公开了一种杂化有机硅磷型环氧改性剂及其制备方法和用途。这种杂化有机硅磷型环氧改性剂是将含磷活性剂100～500重量份、聚烷氧基硅氧烷10～300重量份、催化剂0.05～5重量份和去离子水0.1～20重量份混合并搅拌；然后在60～120℃下回流杂化2～8小时，冷却制得杂化有机硅磷型环氧改性剂，可用于改性印刷电路覆铜板用环氧树脂。
-
公开(公告)号：CN101531839A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910038967.8
申请日：2009-04-24
Applicant: 中国科学院广州化学研究所
IPC: C09D4/06
Abstract: 本发明公开了一种含硅和氟的环氧(甲基)丙烯酸酯紫外光固化复合涂料，包括下述组分：环氧(甲基)丙烯酸酯、笼型倍半硅氧烷、含氟(甲基)丙烯酸酯、活性稀释单体、光引发剂、助剂。这种复合涂料具有很好的耐污性、耐腐蚀性能、耐候性、耐磨性、耐水性、耐污性和力学性能，是一种环保型涂料，适用于建筑材料、光学纤维包覆和金属元件表面的涂装。
-
公开(公告)号：CN101333327A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810029189.1
申请日：2008-07-02
Applicant: 中国科学院广州化学研究所
Abstract: 本发明公开了一种复合改性聚苯醚/环氧材料及其制备方法，包括X组分和Y组分，X组分和Y组分的重量比为100∶4.6～146；其中，X组分由下述重量份的组分组成：环氧树脂100份，无机二氧化硅填料0～200份；Y组分由下述重量份的组分组成：改性聚苯醚5～80份，固化剂8～36份，反应型含磷阻燃剂1～30份。本发明制备得到的复合改性聚苯醚/环氧材料具有优良的耐热性和阻燃性；而且工艺简单，成本低廉，有利于大量推广应用及工业化。
-
公开(公告)号：CN101274998A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810026952.5
申请日：2008-03-21
Applicant: 中国科学院广州化学研究所
Abstract: 本发明属聚合材料领域，涉及一种耐热阻燃环氧型电子聚合物材料用含磷硅杂化固化剂及其制备方法，所述含磷硅杂化固化剂是纳米尺寸的有机无机杂化的中空封闭型或半封闭型硅氧烷，其中硅氧烷结构中心由无机骨架Si－O键组成，结构中心外端由含有机磷或氨基或亚氨基有机基团组成，数均分子量为600～10000，具有以上结构式，其中，R/为氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基或丁基；X为有机含磷取代基；Y为有机含氨基的取代基。上述固化剂固化环氧树脂所制得的样品，不但具有非常好的阻燃性能，而且保持了优良的耐热性和力学性能，能够满足高性能电子基材用环氧树脂在耐热阻燃以及力学方面的要求。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
90
records
(took 0.036 seconds)
