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公开(公告)号：CN101333327B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200810029189.1
申请日：2008-07-02
Applicant: 中国科学院广州化学研究所
Abstract: 本发明公开了一种复合改性聚苯醚/环氧材料及其制备方法，包括X组分和Y组分，X组分和Y组分的重量比为100∶4.6～146；其中，X组分由下述重量份的组分组成：环氧树脂100份，无机二氧化硅填料0～200份；Y组分由下述重量份的组分组成：改性聚苯醚5～80份，固化剂8～36份，反应型含磷阻燃剂1～30份。本发明制备得到的复合改性聚苯醚/环氧材料具有优良的耐热性和阻燃性；而且工艺简单，成本低廉，有利于大量推广应用及工业化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101274998B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810026952.5
申请日：2008-03-21
Applicant: 中国科学院广州化学研究所
Abstract: 本发明属聚合材料领域，涉及一种耐热阻燃环氧型电子聚合物材料用含磷硅杂化固化剂及其制备方法，所述含磷硅杂化固化剂是纳米尺寸的有机无机杂化的中空封闭型或半封闭型硅氧烷，其中硅氧烷结构中心由无机骨架Si-O键组成，结构中心外端由含有机磷或氨基或亚氨基有机基团组成，数均分子量为600～10000，具有以下结构式：其中，R为氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基或丁基；X为有机含磷取代基；Y为有机含氨基的取代基。上述固化剂固化环氧树脂所制得的样品，不但具有非常好的阻燃性能，而且保持了优良的耐热性和力学性能，能够满足高性能电子基材用环氧树脂在耐热阻燃以及力学方面的要求。
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公开(公告)号：CN101250318B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810027023.6
申请日：2008-03-25
Applicant: 中国科学院广州化学研究所
Abstract: 本发明涉及一种印制电路覆铜板用的环氧基料及其制备方法。所述印制电路覆铜板用的环氧基料由A组分与B组分按重量比为100∶10～100复合而成，其中，所述的A组分由以下各重量份的物质在50～100℃复合而成：环氧树脂：100份、含磷、硅的耐热杂化环氧树脂：0～20份、无机二氧化硅：0～200份；所述的B组分由以下各重量份的物质组成：含磷、硅杂化固化剂：0～40份、高温固化剂：5～50份；所述的A组分和B组分中，含磷、硅的耐热杂化环氧树脂和含磷、硅杂化固化剂份数不同时为零。本发明的产品提高印制电路覆铜板用复合环氧型材料的力学性、耐热性等性能，同时又具有绿色环保阻燃的优点。
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公开(公告)号：CN101333327A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810029189.1
申请日：2008-07-02
Applicant: 中国科学院广州化学研究所
Abstract: 本发明公开了一种复合改性聚苯醚/环氧材料及其制备方法，包括X组分和Y组分，X组分和Y组分的重量比为100∶4.6～146；其中，X组分由下述重量份的组分组成：环氧树脂100份，无机二氧化硅填料0～200份；Y组分由下述重量份的组分组成：改性聚苯醚5～80份，固化剂8～36份，反应型含磷阻燃剂1～30份。本发明制备得到的复合改性聚苯醚/环氧材料具有优良的耐热性和阻燃性；而且工艺简单，成本低廉，有利于大量推广应用及工业化。
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公开(公告)号：CN101274998A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810026952.5
申请日：2008-03-21
Applicant: 中国科学院广州化学研究所
Abstract: 本发明属聚合材料领域，涉及一种耐热阻燃环氧型电子聚合物材料用含磷硅杂化固化剂及其制备方法，所述含磷硅杂化固化剂是纳米尺寸的有机无机杂化的中空封闭型或半封闭型硅氧烷，其中硅氧烷结构中心由无机骨架Si－O键组成，结构中心外端由含有机磷或氨基或亚氨基有机基团组成，数均分子量为600～10000，具有以上结构式，其中，R/为氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基或丁基；X为有机含磷取代基；Y为有机含氨基的取代基。上述固化剂固化环氧树脂所制得的样品，不但具有非常好的阻燃性能，而且保持了优良的耐热性和力学性能，能够满足高性能电子基材用环氧树脂在耐热阻燃以及力学方面的要求。
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公开(公告)号：CN101250318A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810027023.6
申请日：2008-03-25
Applicant: 中国科学院广州化学研究所
Abstract: 本发明涉及一种印制电路覆铜板用的环氧基料及其制备方法。所述印制电路覆铜板用的环氧基料由A组分与B组分按重量比为100∶10～100复合而成，其中，所述的A组分由以下各重量份的物质在50～100℃复合而成：环氧树脂：100份、含磷、硅的耐热杂化环氧树脂：0～20份、无机二氧化硅：0～200份；所述的B组分由以下各重量份的物质组成：含磷、硅杂化固化剂：0～40份、高温固化剂：5～50份；所述的A组分和B组分中，含磷、硅的耐热杂化环氧树脂和含磷、硅杂化固化剂份数不同时为零。本发明的产品提高印制电路覆铜板用复合环氧型材料的力学性、耐热性等性能，同时又具有绿色环保阻燃的优点。
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