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公开(公告)号：CN102888536B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201210399354.9
申请日：2012-10-19
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供一种镍铝基金属间化合物涂层，包括质量分数为55~70%的Ni，质量分数为25~35%的Al，质量分数为3~15%的Ti。本发明提供的镍铝基金属间化合物涂层对铁基或不锈钢基体具有很好的润湿性，与铁基或不锈钢基体的结合强度大大提高。此外，本发明提供的制备方法可提高镍铝基金属间化合物合成过程中液相含量，可以实现镍铝基金属间化合物涂层的快速制备，且制备的镍铝基金属间化合物涂层产物质量好，致密度高，孔隙率低。
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公开(公告)号：CN102935518B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201210426581.6
申请日：2012-10-31
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供一种制备芯片贴装用纳米银浆的方法，包括以下几个步骤：步骤A:将还原剂和分散剂滴入硝酸银溶液中，搅拌；步骤B:将步骤A所得的溶液进行离心分离，得到上层为混合溶液，下层为沉淀的纳米银颗粒；步骤C:将步骤B分离出的纳米银颗粒用去离子水清洗后，再用电解质溶液絮凝，重新析出可进行离心分离的纳米银颗粒；步骤D:将纳米银颗粒反复进行清洗、絮凝、离心多次，最终得到水溶性纳米银浆；步骤E:将步骤D得到的纳米银浆作用于芯片与基板表面进行互连，通过热风工作台或炉中加热形成烧结接头。
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公开(公告)号：CN102350552A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110277933.1
申请日：2011-09-19
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: B23K1/002
Abstract: 本发明公开了一种电缆屏蔽层与壳体的钎焊方法，所述壳体两端设置有分线孔，所述电缆从所述分线孔中穿出，所述钎焊方法包括缠绕步骤：在所述电缆屏蔽层上与所述分线孔相对的部位缠绕钎料丝；固定步骤：将所述电缆、所述壳体和所述钎料丝用卡具固定；加热步骤：将所述钎焊部位放置感应线圈内；再用感应加热设备对所述焊接部位加热；冷却步骤：停止加热至所述焊接部位冷却。本发明可以实现壳体双端接头的一次成型、形态均匀稳定，易于保证钎焊质量，又可以满足高效、自动化生产需求。
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公开(公告)号：CN101829824A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010148954.9
申请日：2010-04-12
Applicant: 广州电器科学研究院 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明涉及一种精密部件的电阻热与超声振动复合加热钎焊方法。其中复合加热钎焊方法的步骤是：准备被焊工件；装卡被焊工件；实施钎焊，获得钎焊接头。超声振子对被焊工件施加压力，在电阻热和铅垂方向高频超声振子振动联合作用下，钎料片熔化并润湿铺展待焊表面，超声空化作用使熔融钎料内部以及钎料与待焊表面之间界面上的气孔去除，同时形成钎焊接头。本发明的电阻热与超声振动的复合钎焊可以明显提高电阻钎焊接头钎料的润湿铺展效果，大幅减少钎焊接头气孔，提高钎焊接头的机械可靠性。
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公开(公告)号：CN101728289A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200810168269.5
申请日：2008-10-10
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 日东电子科技(深圳)有限公司
IPC: H01L21/607
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及到微电子及光电子器件的封装和组装互连方法，尤其涉及到一种面阵封装电子元件的室温超声波软钎焊方法。其步骤是：1)准备面阵封装器件；2)准备对应焊盘；3)面阵封装器件和焊盘位置相对准；4)用横向振动超声波振子对面阵封装器件施加一定的超声振动和纵向压力，钎料凸台与对应的焊盘表面产生高频摩擦，并逐渐下塌，同时与基板焊盘之间形成冶金连接。其有益效果是：在室温条件下利用切向振动超声波进行面阵封装器件钎料合金焊点的互连，避免了焊接结构经历再热循环的过程，消除了热应力的形成和抑制了金属间化合物的形核和晶粒生长，提高接头的可靠性和电气性能。本方法还具有工序简单、速度快、无钎剂、不用进行严格的表面清洁处理等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107910128B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201710950176.7
申请日：2017-10-13
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种氧化石墨烯自组装复合银纳米线改善柔性器件机械性能的方法，其中，银纳米线是通过多元醇还原法制备所得，氧化石墨烯通过自组装形成一定厚度的薄膜，然后通过转移与银纳米线复合在柔性板上形成柔性薄膜器件。整个过程操作简单，氧化石墨烯薄膜厚度均一，整体的复合效果明显，可实现柔性透明导电薄膜同时具有高透明度、高导电率、高稳定性的特点。该工艺操作简单，设备要求低，具有可重复性。利用此方法制备所得透明导电薄膜机械性能稳定，同时具备高透过率、高导电性能、高柔韧性及耐磨擦性，可以广泛应用于太阳能电池、柔性液晶显示器和柔性触摸屏等领域，实现企业高质量高精度生产需求。
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公开(公告)号：CN108588456B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201810383165.X
申请日：2018-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种Cu‑Sn金属间化合物骨架增强相变复合材料及其制备方法，该材料内部存在连续的高熔点金属间化合物骨架结构及低熔点合金，其制备方法包括：S1制备特定尺寸的Cu和Sn基合金粉末；S2对金属粉末进行表面处理，并进行低速‑高速二次离心；S3将两种金属粉末按比例混合，得到复合合金粉末；S4经加热、复合，获得具有金属间化合物骨架结构的Cu‑Sn基相变复合材料。该复合材料中的金属间化合物骨架具有高熔点(415～640℃)、高机械强度(室温强度可达80MPa、250℃高温强度可达40MPa)和较好的导热导电性能，其成本较低、制备工艺简单，尤其适合应用于热敏感材料和电子制造领域作为热界面材料或封装材料。
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公开(公告)号：CN107335879B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201710472517.4
申请日：2017-06-21
Applicant: 深圳市汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开一种面阵列的封装方法，其中，包括通过熔融锡将面阵列封装用的单相Cu6Sn5焊球与焊盘连接起来的；本发明采用单相Cu6Sn5球形粉末作为焊球，在连接过程中只通过扩散反应达到连接的目的，焊球的高度基本不发生变化，连接过程耗时短，参与反应的Sn量比较少，冷却比较均匀，产生的应力比较小，此外，Cu6Sn5焊球能提高焊点的抗电迁移性能以及抗高温性能，完成互连后焊球形状不发生明显变化；而且在进行封装时，所用的阵列不需镀上Ni层和和Au层，大大提高了制备阵列的效率，降低成本，节约资源。
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公开(公告)号：CN106825978B
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201710103807.1
申请日：2017-02-24
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种用于陶瓷与金属焊接的钎料及焊接方法，所述用于陶瓷与金属焊接的钎料为铋基玻璃料，所述铋基玻璃料包含的组分及其质量百分比为Bi2O3 60‑80%，B2O3 5‑20%，ZnO 7‑20%，其余为微量添加元素；所述微量添加元素包含SiO2、TiO2、MgO中的一种或几种。本发明的技术方案，基于金属与铋氧化物的化学交互作用，获得了更高的结合强度，不同于以往陶瓷与金属简单的玻璃粘结和高温烧结的连接方法，该方法简单，成本低，可操作性强，为微型器件制造提供了又一种切实可行的方法。
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公开(公告)号：CN106825998B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201710113988.6
申请日：2017-02-28
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 上海航天设备制造总厂
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明提供了一种用作大功率芯片封装的无氧化纳米铜焊膏及其制备方法：采用粒径为30nm‑60nm的表面无氧化的铜纳米颗粒，按照质量比为2:1‑5:1的比例与有机溶剂混合，经机械搅拌和行星式重力搅拌充分后，得到纳米铜焊膏。本发明进一步提供表面无氧化铜纳米颗粒的制备方法，采用本发明中的方法所制备得到的无氧化纳米铜焊膏具有比普通纳米铜焊膏以及锡铅钎料更高的导电性能和更好的力学性能。本发明中的制备方法简单实用，对环境无污染，可产业化推广应用。
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