一种热处理封装装置及热处理系统

    公开(公告)号:CN213977808U

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN202023103846.8

    申请日:2020-12-21

    Abstract: 本实用新型的一个目的在于提供一种热处理封装装置及热处理系统。为实现前述一个目的的热处理封装装置包括基座、真空封装单元以及测温组件。基座包括基座本体以及设置于基座本体上的固定单元,固定单元具有固定槽。真空封装单元一端插入固定槽中,内部封装有热处理试样,热处理试样位于该一端。测温组件包括测温单元以及接收单元,测温单元设置于固定单元中,并紧贴真空封装单元的该一端,实时接收测温单元所测得的温度并显示。

    轧辊铸锭装置
    62.
    实用新型

    公开(公告)号:CN214290838U

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202022987834.X

    申请日:2020-12-10

    Abstract: 本实用新型提供一种轧辊铸锭装置,涉及冶金技术领域,该轧辊铸锭装置包括铸锭加热包、真空容器、冷却台、模具组件和引锭头,将铸锭加热包设置在真空容器的上方,用于加热铸锭材料并向真空容器内喷射铸锭材料,同时将冷却台设置在真空容器内,且冷却台上设置有套筒,模具组件用于活动装配在套筒内,引锭头设置在模具组件的底部,并用于与模具组件共同形成一轧辊型腔,轧辊型腔位于铸锭加热包的下方。通过在套筒内活动装配模具组件,并且引锭头与模具组件共同形成轧辊型腔,能够解决轧辊的成型问题,同时利用铸锭加热包实现喷射工艺,能够得到全等轴晶组织的轧辊,提高合金性能,并且能够避免宏观元素偏析,保证铸锭质量。

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