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    具有波导的高频构件组件
    51.
    发明授权
    具有波导的高频构件组件 有权

    公开(公告)号：CN101515659B

    公开(公告)日：2012-11-28

    申请号：CN200910006548.6

    申请日：2009-02-17

    申请人： 株式会社电装

    发明人： 藤田晶久

    IPC分类号： H01P1/04 ,  H01P3/12

    CPC分类号： H01P1/042 ,  H01P5/107

    摘要： 本发明公开一种高频构件组件。所述高频构件组件具有表面彼此附着的两个高频构件。每个构件具有穿透所述构件的矩形波导孔和在附着表面上开口的两个扼流槽。所述波导孔彼此导通以形成矩形波导。电磁波通过所述波导传输。每个扼流槽沿在附着表面上开口的波导孔的端部的一侧直线延伸，以从波导孔的端部离开波的四分之一波长。每个扼流槽的深度等于四分之一波长。一个构件的扼流槽与另一个构件的扼流槽导通，以用扼流槽在构件之间的附着区域内大致地包围所述波导。

    波导管的连接结构
    52.
    发明授权
    波导管的连接结构 有权

    公开(公告)号：CN101496219B

    公开(公告)日：2012-10-31

    申请号：CN200780028628.0

    申请日：2007-10-30

    申请人： 三菱电机株式会社

    发明人： 铃木拓也

    IPC分类号： H01P1/04

    CPC分类号： H01P1/042 ,  H01P3/121

    摘要： 一种将形成于多层电介质基板(1)的波导管(2)和形成于金属基板(3)的波导管(4)连接的波导管的连接结构，包括扼流圈结构，该扼流圈结构具有：形成于多层电介质基板(1)的波导管(2)的周围，具有与波导管(2)的E面端相距λ/4(λ：信号波的自由空间波长)左右的尺寸的矩形的导体图案(7)；形成于导体图案(7)的端部和波导管(2)的E面端之间的导体图案(7)上的规定位置的导体开口部(8)；与导体开口部(8)连接，形成于多层电介质基板的层叠方向的具有λg/4(λg：信号波的基板内有效波长)左右的长度的前端短路的电介质传输路径(9)。即使在多层电介质基板和金属基板产生间隙时，也可以得到波导管的连接面的信号泄漏较少的低损耗的波导管连接特性，并且防止在波导管的位置偏离时产生的因高阶模谐振导致的连接特性变差。

    波导变换部的连接构造、其制造方法、以及使用该连接构造的天线装置
    53.
    发明公开
    波导变换部的连接构造、其制造方法、以及使用该连接构造的天线装置 无效 复审申请

    公开(公告)号：CN102414911A

    公开(公告)日：2012-04-11

    申请号：CN201080018946.0

    申请日：2010-01-15

    申请人： 三菱电机株式会社

    发明人： 桥本实 ,  宇田川重雄

    IPC分类号： H01P1/04 ,  H01P5/107

    CPC分类号： H01P5/107 ,  H01P1/042 ,  Y10T29/49018

    摘要： 波导变换部的连接构造具备：电路基板（2），贯通地形成有传播高频信号的中空管路（11）；以及天线基板（4），重叠配设在电路基板（2），该天线基板（4）设置有：在与中空管路（11）的连接处设置的变换器（22），以及从该变换器（22）延伸的、传播高频信号的带线路（16），在电路基板（2）的与天线基板（4）相向的面的中空管路（11）的周围，以从该中空管路（11）离开规定间隔进行包围的方式设置有屏蔽高频信号的泄漏的扼流电路（21），电路基板（2）和天线基板（4）通过在两基板间的比扼流电路（21）外侧的位置设置的粘接剂（20）而被相互固定。

    交调改善的DIN型法兰连接器
    54.
    发明公开
    交调改善的DIN型法兰连接器 无效

    公开(公告)号：CN102386461A

    公开(公告)日：2012-03-21

    申请号：CN201010268277.4

    申请日：2010-08-31

    申请人： 苏州兆科电子有限公司

    发明人： 何建斌

    IPC分类号： H01P1/04

    摘要： 本发明公开了一种交调改善的DIN型法兰连接器，所述DIN型法兰连接器(1)与面板接触的法兰面的中间设置有一圈交调接触环(2)；DIN型法兰连接器(1)的螺钉孔(5)部位高出法兰面构成垫脚(3)，但垫脚(3)的高度不高于交调接触环(2)的高度。所述垫脚(3)均匀分布，垫脚(3)的内轮廓为圆弧形，每个垫脚(3)的内轮廓的弧形处于同一个圆。本发明结构简单，安装可靠，简化生产线上工人的操作，降低工人的工作难度，节省时间，提高生产效率；适合现场安装的现实条件，并能保证交调指标的良好性。

    电解腐蚀防止结构和波导连接结构
    57.
    发明公开
    电解腐蚀防止结构和波导连接结构 失效

    公开(公告)号：CN101897076A

    公开(公告)日：2010-11-24

    申请号：CN200880120508.8

    申请日：2008-11-27

    申请人： 日本电气株式会社

    发明人： 渡边直嗣

    IPC分类号： H01P1/04 ,  F16L23/02

    CPC分类号： H01P1/042 ,  F16L23/032 ,  F16L58/187

    摘要： 本发明提供了一种电解腐蚀防止结构和波导连接结构。该凸缘连接部分的电解腐蚀防止结构，能够在不增加气密/液密部件的状态下抑制电解腐蚀的发生并且能够容易加工。该电解腐蚀防止结构具有管构件(21、22)、环状密封构件(23)以及插入构件(24)，其中管构件(21、22)在管构件的端部处具有凸缘(21a、22a)并且也具有围绕管的端部的凹槽，当凸缘(21a、22a)彼此邻接时，凹槽存在于凸缘(21a、22a)之间，环状密封构件(23)设置在比凸缘彼此接合的位置更靠近凸缘的径向外端的位置，插入构件(24)设置在密封构件(23)的径向外侧。在管构件(21、22)的材料与插入构件(24)的材料相接触时产生电位差比在使得管构件(21、22)的材料彼此接触时的电位差更小。

    无缝隙微应力波导接口制造方法
    58.
    发明授权
    无缝隙微应力波导接口制造方法 失效

    公开(公告)号：CN1287484C

    公开(公告)日：2006-11-29

    申请号：CN200410012547.X

    申请日：2004-09-24

    申请人： 中国电子科技集团公司第五十四研究所

    发明人： 冯贞国 ,  吴建明

    IPC分类号： H01P11/00 ,  H01P1/04 ,  H01P1/00

    摘要： 本发明公开了一种无缝隙微应力波导接口制造方法。它涉及通信领域中波导之间相互连接的波导接口部件制造。它采用波导接口锥套与波导接口锥座的插装方式完成波导之间的连接，克服了波导之间用法兰连接的传统方法的不足，实现波导之间连接无缝隙、连接波导口几乎没有连接应力，且本发明还具有连接快捷、定位准、损耗小、电气性能好、加工制造简单、部件体积小、重量轻等优点，特别适用于散射、卫星、车载等移动通信设备中拆装移动天线的波导之间传输接口部件制造。