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公开(公告)号：CN108091487B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201711174843.3
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可防止音鸣并且可防止安装面积的扩大的陶瓷电子部件。该陶瓷电子部件的特征在于，具有大致长方体的多个芯片部件、和与一对芯片端面对应而设置的一对金属端子部，一对上述金属端子部分别具有：电极相对部，其为大致矩形平板状，且与所述芯片端面相对；一对嵌合臂部，其从芯片第一边的两端侧夹持并把持上述芯片部件；安装部，其从上述电极相对部中的一条端子第二边向上述芯片部件侧延伸，且相对于上述电极相对部大致垂直，在上述电极相对部，在下部臂部相对于上述电极相对部的连接位置和上述安装部连接的一条所述端子第二边之间形成有狭缝。
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公开(公告)号：CN110706925A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910932947.9
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将芯片部件和金属端子可靠且牢固地连结，并且音鸣现象的抑制效果也优异的电子部件，其特征在于，具有：多个芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极；和金属端子，其与所述芯片部件的所述端子电极连接，所述金属端子具有：与所述端子电极的端面对应配置的电极相对部、和安装于安装面的安装部，在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，在多个芯片部件的每个形成有存在连接部件的接合区域、和不存在连接部件的非接合区域，在所述电极相对部，多个开口部以各芯片部件的端子电极的一部分露出于外部的方式形成在与所述非接合区域对应的范围内。
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公开(公告)号：CN107818869B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201710816758.6
申请日：2017-09-12
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子部件，其特征在于：具有大致长方体的第1芯片部件、第2芯片部件和被电连接于第1芯片部件的第1端子电极及第2芯片部件的第2端子电极的外部端子，外部端子具有连接于第1端子电极及第2端子电极的电极连接部，电极连接部具有连接于连结部并与第1端子电极相对的第1部分和从第1部分向上方延伸并与第1端子电极以及第2端子电极相对的第2部分，第2部分的宽度方向的长度短于所述第1部分，第2部分的宽度方向的长度(W2)短于所述第1芯片部件以及所述第2芯片部件的所述宽度方向的长度(W3、W4)。通过本发明，能够获得将多个芯片部件安装于外部端子的电子部件，且在该电子部件中多个芯片部件和外部端子被高精度地接合。
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公开(公告)号：CN107818869A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201710816758.6
申请日：2017-09-12
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子部件，其特征在于：具有大致长方体的第1芯片部件、第2芯片部件和被电连接于第1芯片部件的第1端子电极及第2芯片部件的第2端子电极的外部端子，外部端子具有连接于第1端子电极及第2端子电极的电极连接部，电极连接部具有连接于连结部并与第1端子电极相对的第1部分和从第1部分向上方延伸并与第1端子电极以及第2端子电极相对的第2部分，第2部分的宽度方向的长度短于所述第1部分，第2部分的宽度方向的长度(W2)短于所述第1芯片部件以及所述第2芯片部件的所述宽度方向的长度(W3、W4)。通过本发明，能够获得将多个芯片部件安装于外部端子的电子部件，且在该电子部件中多个芯片部件和外部端子被高精度地接合。
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公开(公告)号：CN104637683B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201410638740.8
申请日：2014-11-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/106 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/38 , H05K3/3426 , H05K2201/1053 , H05K2201/10537 , H05K2201/10636 , H05K2201/10946 , Y02P70/611
Abstract: 本发明所涉及的附有金属端子的陶瓷电子部件具备：芯片部件，具有一对端子电极(22、24)并且是大致长方体形状；一对金属端子部(30、40)，对应于端子电极进行设置。端子电极以从芯片部件的端面(20a、20b)绕到侧面(20c～20f)的一部分的方式进行形成。金属端子部具有包含与端面大致相平行地进行延伸的连接面(36a、46a)并且连接于端子电极的连接部(36、46)、包含在与连接面不同的方向上进行延伸的连结面(37a、47a)并且连接于连接部的多个连结部(37、47)、包含在与连结面不同的方向上相对于任意一个侧面空开规定间隔并大致平行地进行延伸的安装部上表面(38a、48a)并且连接于连结部的多个安装部(38、48)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107275086A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710196306.2
申请日：2017-03-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有：在内置有内部电极(4)的陶瓷素体(26)的端面上形成有端子电极(22)的多个芯片部件(20)、和以将多个芯片部件(20)在Z轴方向上邻接并支撑其的方式电连接于端子电极(22)的金属端子(30)。金属端子(30)具有端子电极连接部(32)和安装连接部(34)。在端子电极连接部(32)形成有朝向端子电极(22)突出的多个凸部(38)，相对于多个芯片部件(20)的各个端子电极(22)分别连接有多个凸部(38)中的至少一个凸部(38)。
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公开(公告)号：CN106206017A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610354062.1
申请日：2016-05-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/40 , H01C7/02 , H01C7/021 , H01C7/18 , H01G2/14 , H01G4/232 , H01G4/258 , H01G4/12 , H01G4/248 , H01G4/30
Abstract: 本发明所涉及的电子部件的特征在于：第一金属端子具备被连接于第二外部电极的电极部分的第一连接部、从第一连接部进行延伸的第一脚部。第二金属端子具备被连接于连接导体的导体部分的第二连接部、从第二连接部进行延伸的第二脚部。层叠电容器和过电流保护元件是以第一外部电极的电极部分被配置的侧面和第二素体的侧面相对的形式被配置。随着第一外部电极的电极部分和第四外部电极被连接而连接连接导体和第三外部电极。
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公开(公告)号：CN106169371A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201610334344.5
申请日：2016-05-19
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/16 , H01G2/065 , H01G2/14 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/40 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10181 , H05K2201/10515 , H05K2201/10522 , Y02P70/611 , H01C7/02 , H01G4/12 , H01G4/248
Abstract: 本发明所涉及的电子部件的特征在于：第一金属端子具备被连接于第二外部电极的电极部分的第一连接部、从第一连接部进行延伸的第一脚部。第二金属端子具备被连接于连接导体的导体部分的第二连接部、从第二连接部进行延伸的第二脚部。层叠电容器和过电流保护元件是以第一主面和第三侧面相对的形式被配置。第一外部电极的电极部分和第四外部电极的电极部分被连接。
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公开(公告)号：CN103714971B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201310451613.2
申请日：2013-09-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供了一种能够防止使用时的音鸣的带有金属端子的陶瓷电子部件。带有金属端子的陶瓷电子部件的特征在于，具有：片状部件（12），在两端部形成有端子电极（14,16）；以及一对金属端子（20,30），具有：具有以与所述片状部件的端面相对的方式配置的平板部相对面（22a）并经由接合部（42）与所述端子电极相连接的平板部（22）、以及与所述平板部的一个端部相连接并在相对于所述平板部大致垂直方向上延伸的安装部（24），所述安装部具有相对于所述平板部形成大致270度的角度的安装部底面（24a）、以及相对于所述平板部形成大致90度的角度的安装部上面（24b），在所述安装部的上面，形成有焊料润湿性比所述安装部底面低的焊料附着防止区域（25）。
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公开(公告)号：CN104637683A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410638740.8
申请日：2014-11-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/106 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/38 , H05K3/3426 , H05K2201/1053 , H05K2201/10537 , H05K2201/10636 , H05K2201/10946 , Y02P70/611
Abstract: 本发明所涉及的附有金属端子的陶瓷电子部件具备：芯片部件，具有一对端子电极(22、24)并且是大致长方体形状；一对金属端子部(30、40)，对应于端子电极进行设置。端子电极以从芯片部件的端面(20a、20b)绕到侧面(20c～20f)的一部分的方式进行形成。金属端子部具有包含与端面大致相平行地进行延伸的连接面(36a、46a)并且连接于端子电极的连接部(36、46)、包含在与连接面不同的方向上进行延伸的连结面(37a、47a)并且连接于连接部的多个连结部(37、47)、包含在与连结面不同的方向上相对于任意一个侧面空开规定间隔并大致平行地进行延伸的安装部上表面(38a、48a)并且连接于连结部的多个安装部(38、48)。
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